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第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視

第一章 印刷電路板行業(yè)發(fā)展綜述 1

第一節(jié) 印刷電路板簡(jiǎn)介 1

一、印刷電路板的組成 1

二、印刷電路板的用途 2

三、印刷電路板產(chǎn)品分類(lèi) 2

第二節(jié) 印刷電路板行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 3

一、行業(yè)監(jiān)管部門(mén)和行業(yè)監(jiān)管體制 3

二、行業(yè)主要統(tǒng)計(jì)方法介紹 4

三、行業(yè)涵蓋數(shù)據(jù)種類(lèi)介紹 5

第三節(jié) 印刷電路板行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 5

一、贏利性 5

二、成長(zhǎng)速度 5

三、附加值的提升空間 6

四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制 6

五、行業(yè)周期 8

第四節(jié) 印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈分析 9

一、上游原材料 9

1、銅箔 9

2、玻纖布 9

3、環(huán)氧樹(shù)脂 9

4、玻纖紗 10

5、覆銅板 10

二、下游應(yīng)用領(lǐng)域 11

1、智能手機(jī) 11

2、平板電腦 14

3、汽車(chē)電子 16

4、小家電 17

三、上下游行業(yè)影響及風(fēng)險(xiǎn)提示 19

1、原材料和能源價(jià)格上升壓力 19

2、下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力傳遞 19

3、行業(yè)供給過(guò)剩帶來(lái)的整合風(fēng)險(xiǎn) 19

第二章 印刷電路板行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 20

第一節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 20

第二節(jié) 行業(yè)政策環(huán)境分析 31

一、人民幣升值 31

二、新企業(yè)所得稅法 34

三、環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn) 35

四、節(jié) 能減排對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響 36

第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 36

一、印制電路板制造發(fā)展階段 36

二、印制電路板制造工藝流程 37

三、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 38

四、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 38

第三章 印刷電路板行業(yè)全球市場(chǎng)發(fā)展情況分析 41

第一節(jié) 印刷電路板行業(yè)發(fā)展歷程 41

第二節(jié) 全球印刷電路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 43

一、全球PCB產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng) 43

二、亞洲成為全球PCB主導(dǎo)，中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)中心地位 44

三、全球主要區(qū)域PCB企業(yè)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)分析 44

第三節(jié) 全球印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 45

一、全球PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨優(yōu)化未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)明朗 45

二、未來(lái)主要應(yīng)用領(lǐng)域需求旺盛PCB產(chǎn)業(yè)拉力強(qiáng)勁 46

第二部分 行業(yè)深度分析

第四章 中國(guó)印刷電路板行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析 47

第一節(jié) 中國(guó)印刷電路板行業(yè)總體規(guī)模分析 47

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 47

二、人員規(guī)模狀況分析 48

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 48

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 49

第二節(jié) 中國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 50

一、中國(guó)印刷電路板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值 50

二、中國(guó)印刷電路板行業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值 51

三、中國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率 51

第三節(jié) 中國(guó)印刷電路板行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析 52

一、行業(yè)盈利能力分析 52

1、中國(guó)印刷電路板行業(yè)凈利率 52

2、中國(guó)印刷電路板行業(yè)毛利率 53

二、行業(yè)償債能力分析 53

1、中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比率 53

2、中國(guó)印刷電路板行業(yè)利息保障倍數(shù) 54

三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析 54

1、中國(guó)印刷電路板行業(yè)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)率 54

2、中國(guó)印刷電路板行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率 55

3、中國(guó)印刷電路板行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 55

四、行業(yè)發(fā)展能力分析 56

1、中國(guó)印刷電路板行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率 56

2、中國(guó)印刷電路板行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率 56

3、中國(guó)印刷電路板行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率 57

第五章 我國(guó)印刷電路板市場(chǎng)供需形勢(shì)分析 58

第一節(jié) 印刷電路板行業(yè)生產(chǎn)分析 58

一、產(chǎn)品及原材料進(jìn)口、自有比例 58

二、國(guó)內(nèi)產(chǎn)品及原材料生產(chǎn)基地分布 60

三、產(chǎn)品及原材料產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展分析 60

四、原材料產(chǎn)能情況分析 61

第二節(jié) 我國(guó)印刷電路板市場(chǎng)供需分析 62

一、我國(guó)印刷電路板行業(yè)供給情況 62

1、我國(guó)印刷電路板行業(yè)供給分析 62

2、重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能及占有份額 62

二、我國(guó)印刷電路板行業(yè)需求情況 62

三、我國(guó)印刷電路板行業(yè)供需平衡分析 63

第六章 中國(guó)印刷電路板行業(yè)進(jìn)出口情況分析 66

第一節(jié) 印刷電路板行業(yè)進(jìn)出口綜述 66

一、中國(guó)印刷電路板進(jìn)出口的特點(diǎn)分析 66

二、中國(guó)印刷電路板進(jìn)出口地區(qū)分布狀況 66

三、中國(guó)印刷電路板進(jìn)出口的貿(mào)易方式及經(jīng)營(yíng)企業(yè)分析 66

四、中國(guó)印刷電路板進(jìn)出口政策與國(guó)際化經(jīng)營(yíng) 68

第二節(jié) 印刷電路板行業(yè)出口市場(chǎng)分析 72

一、行業(yè)出口整體情況 72

二、行業(yè)出口總額分析 72

三、行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 73

第三節(jié) 印刷電路板行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析 73

一、行業(yè)進(jìn)口整體情況 73

二、行業(yè)進(jìn)口總額分析 74

三、行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 74

第四節(jié) 中國(guó)印刷電路板進(jìn)出口面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)策 75

一、中國(guó)印刷電路板行業(yè)進(jìn)出口前景 75

二、中國(guó)印刷電路板進(jìn)出口面臨的挑戰(zhàn) 75

三、中國(guó)印刷電路板進(jìn)出口發(fā)展對(duì)策與建議 75

第七章 印刷電路板制造技術(shù)研究 76

第一節(jié) 印刷電路板芯片封裝焊接方法及工藝流程闡述 76

一、印刷電路板芯片封裝的介紹 76

二、印刷電路板芯片封裝的主要焊接方法 83

三、印刷電路板芯片封裝的流程 85

第二節(jié) 光電印刷電路板技術(shù) 86

一、光電印刷電路板的概述 86

二、光電印刷電路板的光互連結(jié)構(gòu)原理 87

三、光學(xué)印刷電路板的優(yōu)點(diǎn) 87

四、光電印刷電路板的發(fā)展階段 88

第三節(jié) 印刷電路板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 89

一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展 89

二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展 97

三、材料開(kāi)發(fā)的提升 97

四、光電印刷電路板的前景廣闊 97

五、先進(jìn)設(shè)備的引入 97

第三部分 市場(chǎng)全景調(diào)研

第八章 印制電路板制造行業(yè)主要產(chǎn)品分析 99

第一節(jié) 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場(chǎng)分析 99

一、玻纖紗/布市場(chǎng)情況分析 99

二、專(zhuān)用木漿紙市場(chǎng)情況分析 99

三、環(huán)氧樹(shù)脂（EP）市場(chǎng)情況分析 101

四、銅箔市場(chǎng)情況分析 103

五、覆銅板市場(chǎng)情況分析 104

第二節(jié) 行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析 104

一、行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 104

二、PCB分產(chǎn)品市場(chǎng)分析 105

第三節(jié) 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 105

一、全球PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域 105

二、中國(guó)PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域 106

第四部分 競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第九章 印制電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析 108

第一節(jié) 印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 108

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 108

二、潛在進(jìn)入者分析 109

三、替代品威脅分析 109

四、供應(yīng)商議價(jià)能力 110

五、客戶(hù)議價(jià)能力 110

第二節(jié) 印制電路板行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析 110

一、國(guó)際印制電路板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 110

二、國(guó)際印制電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 111

三、國(guó)際印制電路板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 111

四、跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 112

1、美國(guó)MULTEK集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 112

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 112

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 113

（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 113

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 113

（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 113

2、惠亞集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 113

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 113

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 114

（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 114

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 114

（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 114

3、森米納集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 114

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 114

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 115

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 115

4、日本株式會(huì)社藤倉(cāng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 115

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 115

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 116

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 116

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 116

5、日立化成工業(yè)株式會(huì)競(jìng)爭(zhēng)力分析 116

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 116

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 117

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 117

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 117

五、跨國(guó)公司在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析 117

第三節(jié) 印制電路板行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 123

一、國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)概況分析 123

二、國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 123

三、國(guó)內(nèi)印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 124

第四節(jié) 印制電路板行業(yè)集中度分析 125

一、市場(chǎng)集中度分析 125

二、企業(yè)集中度分析 125

三、區(qū)域集中度分析 126

第十章 印刷電路板行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析 127

第一節(jié) 行業(yè)總體區(qū)域結(jié)構(gòu)特征分析 127

一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 127

二、行業(yè)區(qū)域集中度分析 127

三、行業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn)分析 127

四、行業(yè)規(guī)模指標(biāo)區(qū)域分布分析 128

五、行業(yè)效益指標(biāo)區(qū)域分布分析 128

六、行業(yè)企業(yè)數(shù)的區(qū)域分布分析 128

第二節(jié) 華東地區(qū)印刷電路板行業(yè)分析 128

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 128

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 129

三、市場(chǎng)需求情況分析 129

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 130

第三節(jié) 華南地區(qū)印刷電路板行業(yè)分析 130

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 130

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 131

三、市場(chǎng)需求情況分析 131

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 132

第四節(jié) 華北地區(qū)印刷電路板行業(yè)分析 132

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 132

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 133

三、市場(chǎng)需求情況分析 133

四、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 134

第五節(jié) 其他地區(qū)印制電路板行業(yè)分析 134

一、發(fā)展現(xiàn)狀分析 134

二、市場(chǎng)規(guī)模情況分析 135

三、市場(chǎng)需求情況分析 135

四、發(fā)展前景預(yù)測(cè) 136

第十一章 中國(guó)印刷電路板行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 1

第一節(jié) 珠海方正科技多層電路板有限公司 1

一、企業(yè)發(fā)展概況 1

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 1

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 2

四、企業(yè)發(fā)展能力分析 2

五、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 2

六、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 3

第二節(jié) 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司 3

一、企業(yè)發(fā)展概況 3

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 3

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 4

四、企業(yè)發(fā)展能力分析 4

五、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 4

第三節(jié) 天弘（蘇州）科技有限公司 4

一、企業(yè)發(fā)展概況 4

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 5

三、企業(yè)發(fā)展能力分析 5

四、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 5

第四節(jié) 東莞聯(lián)茂電子科技有限公司 5

一、企業(yè)發(fā)展概況 5

二、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 6

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 6

第五節(jié) 美資旭電（深圳）科技有限公司 6

一、企業(yè)發(fā)展概況 6

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 6

三、企業(yè)發(fā)展能力分析 6

四、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 7

第六節(jié) 聯(lián)能科技（深圳）有限公司 7

一、企業(yè)發(fā)展概況 7

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 7

三、企業(yè)主要客戶(hù)分析 7

四、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 7

第七節(jié) 健鼎（無(wú)錫）電子有限公司 8

一、企業(yè)發(fā)展概況 8

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 8

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 8

第八節(jié) 廣州添利線(xiàn)路板有限公司 8

一、企業(yè)發(fā)展概況 8

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 8

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 9

第九節(jié) 瀚宇博德科技（江陰）有限公司 9

一、企業(yè)發(fā)展概況 9

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 9

三、企業(yè)主要客戶(hù)分析 9

四、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 9

第十節(jié) 名幸電子（廣州南沙）有限公司 10

一、企業(yè)發(fā)展概況 10

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 10

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 10

第十一節(jié) 深圳市深南電路有限公司 10

一、企業(yè)發(fā)展概況 10

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 10

三、企業(yè)發(fā)展能力分析 11

四、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 11

五、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 11

第十二節(jié) 藤倉(cāng)電子（上海）有限公司 11

一、企業(yè)發(fā)展概況 11

二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 11

第十三節(jié) 華通電腦（惠州）有限公司 12

一、企業(yè)發(fā)展概況 12

二、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 12

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 12

第十四節(jié) 蘇州維信電子有限公司 12

一、企業(yè)發(fā)展概況 12

二、企業(yè)發(fā)展能力分析 13

三、企業(yè)主要客戶(hù)分析 13

四、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 13

第十五節(jié) 揖斐電電子（北京）有限公司 13

一、企業(yè)發(fā)展概況 13

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 13

三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 14

第十六節(jié) 廣州宏仁電子工業(yè)有限公司 14

一、企業(yè)發(fā)展概況 14

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 14

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 14

四、企業(yè)盈利能力分析 15

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 15

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 15

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 16

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 17

第十七節(jié) 奧特斯（中國(guó)）有限公司 17

一、企業(yè)發(fā)展概況 17

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 17

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 18

四、企業(yè)盈利能力分析 18

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 19

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 19

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 19

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 19

第十八節(jié) 深圳市景旺電子股份有限公司 20

一、企業(yè)發(fā)展概況 20

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 21

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 22

四、企業(yè)盈利能力分析 23

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 23

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 23

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 25

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 25

第十九節(jié) 昆山鼎鑫電子有限公司 26

一、企業(yè)發(fā)展概況 26

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 26

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 26

四、企業(yè)盈利能力分析 26

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 26

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 27

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 27

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 27

第二十節(jié) 山東金寶電子股份有限公司 27

一、企業(yè)發(fā)展概況 27

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 28

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 28

四、企業(yè)盈利能力分析 28

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 29

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 29

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 29

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 30

第二十一節(jié) 珠海紫翔電子科技有限公司 31

一、企業(yè)發(fā)展概況 31

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 31

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 31

四、企業(yè)盈利能力分析 31

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 31

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 32

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 32

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 32

第二十二節(jié) 南亞電路板（昆山）有限公司 32

一、企業(yè)發(fā)展概況 32

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 33

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 33

四、企業(yè)盈利能力分析 33

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 33

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 34

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 34

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 34

第二十三節(jié) 深圳丹邦科技股份有限公司 35

一、企業(yè)發(fā)展概況 35

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 35

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 36

四、企業(yè)盈利能力分析 36

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 39

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 39

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 40

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 40

第二十四節(jié) 惠州中京電子科技股份有限公司 40

一、企業(yè)發(fā)展概況 40

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 41

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 41

四、企業(yè)盈利能力分析 42

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 46

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 47

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 47

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 47

第二十五節(jié) 天津普林電路股份有限公司 48

一、企業(yè)發(fā)展概況 48

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 49

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 49

四、企業(yè)盈利能力分析 50

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 52

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 52

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 52

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 53

第二十六節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 54

一、企業(yè)發(fā)展概況 54

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 56

三、企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析 56

四、企業(yè)盈利能力分析 56

五、企業(yè)發(fā)展能力分析 59

六、企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)渠道分析 59

七、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 60

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 61

第五部分 發(fā)展前景展望

第十二章 2015-2020年印刷電路板行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 63

第一節(jié) 2015-2020年中國(guó)印刷電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 63

一、印制電路板行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析 63

1、市場(chǎng)空間較大，需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁 63

2、下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng) 63

二、印制電路板行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析 63

1、技術(shù)水平的限制 63

2、可持續(xù)發(fā)展要求 64

3、成本壓力增大 68

三、2015-2020年印制電路板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 68

1、PCB基材走向環(huán)保清潔高性能 68

2、手機(jī)和消費(fèi)電子帶動(dòng)PCB旺銷(xiāo) 70

3、多層PCB已成為PCB市場(chǎng)主流 70

4、輕薄（PCB）成為今后發(fā)展的趨勢(shì) 71

第二節(jié) 2015-2020年中國(guó)印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 71

一、印刷電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 71

1、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析 71

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析 73

3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析 73

二、印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 74

1、印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 74

2、印刷電路板行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè) 75

第三節(jié) 2015-2020年中國(guó)印刷電路板行業(yè)供需預(yù)測(cè) 75

一、中國(guó)印刷電路板行業(yè)供給預(yù)測(cè) 75

二、中國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè) 76

三、中國(guó)印刷電路板市場(chǎng)銷(xiāo)量預(yù)測(cè) 76

四、中國(guó)印刷電路板行業(yè)需求預(yù)測(cè) 76

五、中國(guó)印刷電路板行業(yè)供需平衡預(yù)測(cè) 77

第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì) 79

一、市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì) 79

二、需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè) 80

三、企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì) 80

四、科研開(kāi)發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展 82

五、影響企業(yè)銷(xiāo)售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì) 82

第十三章 2015-2020年印刷電路板行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范 86

第一節(jié) 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析 86

一、中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求 86

二、新技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用 86

三、產(chǎn)業(yè)政策的支持 87

四、4G通信市場(chǎng)帶來(lái)的新商機(jī) 87

第二節(jié) 印刷電路板行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 89

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 89

1、下游需求帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力 89

2、國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)的機(jī)遇 89

二、主要細(xì)分產(chǎn)品投資機(jī)會(huì) 90

1、柔性電路板 90

2、HDI板 90

3、IC載板 92

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì) 93

第三節(jié) 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 94

一、資金和技術(shù)壁壘 94

二、環(huán)保壁壘 94

三、管理能力壁壘 95

四、客戶(hù)資源與銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)壁壘 95

第四節(jié) 印刷電路板行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范 96

一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范 96

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范 96

三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范 96

四、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范 97

五、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范 97

六、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范 97

第五節(jié) 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議 98

一、嚴(yán)控成本，提高生產(chǎn)效率 98

二、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平 99

三、加強(qiáng)人力資源管理，儲(chǔ)備企業(yè)人才 100

第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究

第十四章 2015-2020年印刷電路板行業(yè)面臨的困境及對(duì)策 102

第一節(jié) 中國(guó)印刷電路板行業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)分析 102

一、中國(guó)印刷電路板行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析 102

1、產(chǎn)業(yè)政策扶持 102

2、下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng) 103

3、勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì) 104

4、完整的產(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟(jì) 105

二、中國(guó)印刷電路板行業(yè)劣勢(shì)分析 105

1、產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低 105

2、沒(méi)有被國(guó)際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 105

3、高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)手中 105

4、廢棄物的處理沒(méi)有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 106

5、對(duì)研發(fā)重視不夠，無(wú)力從事研發(fā) 106

6、缺少有影響力的知名品牌 106

7、本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足 106

三、中國(guó)印刷電路板行業(yè)發(fā)展對(duì)策分析 107

第二節(jié) 印刷電路板企業(yè)面臨的困境及對(duì)策 107

一、重點(diǎn)印刷電路板企業(yè)面臨的困境及對(duì)策 107

1、重點(diǎn)印刷電路板企業(yè)面臨的困境 107

2、重點(diǎn)印刷電路板企業(yè)對(duì)策探討 107

二、中小印刷電路板企業(yè)發(fā)展困境及策略分析 108

1、中小印刷電路板企業(yè)面臨的困境 108

2、中小印刷電路板企業(yè)對(duì)策探討 111

三、國(guó)內(nèi)印刷電路板企業(yè)的出路分析 113

第十五章 2015-2020年印刷電路板行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 115

第一節(jié) 印刷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 115

一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整 115

二、產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè) 115

三、產(chǎn)業(yè)園建設(shè) 116

四、加強(qiáng)綠色環(huán)保工藝和產(chǎn)品研發(fā) 117

五、加快行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定工作 118

六、實(shí)施大企業(yè)戰(zhàn)略 118

七、專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng) 118

八、加強(qiáng)國(guó)家交流和合作 119

第二節(jié) 對(duì)中國(guó)印刷電路板品牌的戰(zhàn)略思考 119

一、印刷電路板品牌的重要性 119

二、印刷電路板實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 119

三、印刷電路板企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 121

四、中國(guó)印刷電路板企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 121

五、印刷電路板品牌戰(zhàn)略管理的策略 122

第三節(jié) 印刷電路板經(jīng)營(yíng)策略分析 122

一、印制電路板市場(chǎng)細(xì)分策略 122

二、印制電路板市場(chǎng)創(chuàng)新策略 125

三、品牌定位與品類(lèi)規(guī)劃 126

四、印制電路板新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略 127

第四節(jié) 印刷電路板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究 129

一、2015-2020年印刷電路板行業(yè)投資戰(zhàn)略 129

二、2015-2020年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略 129

圖表目錄

圖表：PCB各類(lèi)產(chǎn)品所處生命周期情況 8

圖表：2005年2月—2015年2月工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率（%） 21

圖表：2005年2月—2015年2月社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 22

圖表：2005年1-2月—2015年1-2月固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率（%） 24

圖表：2005年2月—2015年2月出口總額月度同比增長(zhǎng)率與進(jìn)口總額月度同比增長(zhǎng)率（%） 25

圖表：2015年2月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù) 26

圖表：2005年2月—2015年2月居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)（上年同月=100） 28

圖表：2005年2月—2015年2月工業(yè)品出廠(chǎng)價(jià)格指數(shù)（上年同月=100） 29

圖表：2005年2月—2015年2月貨幣供應(yīng)量月度同比增長(zhǎng)率（%） 31

圖表：全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值及預(yù)測(cè) 43

圖表：全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值分布及變化 44

圖表：全球主要區(qū)域PCB企業(yè)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì) 45

圖表：2010-2017年全球不同層數(shù)線(xiàn)路板增長(zhǎng)變化情況及預(yù)測(cè) 46

圖表：2012-2014年印刷電路板行業(yè)企業(yè)數(shù)量 47

圖表：2012-2014年印刷電路板行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模 48

圖表：2012-2014年印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 48

圖表：2012-2014年印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 49

圖表：2012-2014年印刷電路板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值 50

圖表：2012-2014年印刷電路板行業(yè)工業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值 51

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率 51

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)凈利率 52

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)毛利率 53

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債比率 53

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)利息保障倍數(shù) 54

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)應(yīng)收帳款周轉(zhuǎn)天數(shù) 54

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率 55

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 55

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)總資產(chǎn)增長(zhǎng)率 56

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率 56

圖表：2012-2014年中國(guó)印刷電路板行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)率 57

圖表：我國(guó)印刷電路板進(jìn)口、自有比例 58

圖表：我國(guó)印刷電路板原材料進(jìn)口、自有比例 59

圖表：中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要分布地區(qū) 60

圖表：2012-2014年印刷電路板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值 62

圖表：2011-2014年中國(guó)印刷電路板出口額 72

圖表：中國(guó)印刷電路板出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 73

圖表：2011-2014年中國(guó)印刷電路板進(jìn)口額 74

圖表：中國(guó)印刷電路板進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 74

圖表：2014年全國(guó)玻璃纖維紗產(chǎn)量情況 99

圖表：2010-2017年我國(guó)PCB分產(chǎn)品產(chǎn)值狀況 105

圖表：2014年全球PCB下游行業(yè)分布 106

圖表：2014年中國(guó)PCB行業(yè)下游應(yīng)用分布 107

圖表：全球PCB行業(yè)產(chǎn)值分布 111

圖表：歐美PCB產(chǎn)能持續(xù)縮減移往亞太地區(qū) 111

圖表：2010-2012年中國(guó)超大型、大型PCB企業(yè)數(shù)量 124

圖表：2012-2014年中國(guó)華東地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 129

圖表：2015-2020年中國(guó)華東地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 130

圖表：2012-2014年中國(guó)華南地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 131

圖表：2015-2020年中國(guó)華南地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 132

圖表：2012-2014年中國(guó)華北地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 133

圖表：2015-2020年中國(guó)華北地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 134

圖表：2012-2014年中國(guó)其他地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 135

圖表：2015-2020年中國(guó)其他地區(qū)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 136

圖表：珠海方正科技企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率 2

圖表：2010-2014年依利安達(dá)（廣州）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率 4

圖表：深圳市景旺電子股份有限公司組織結(jié)構(gòu)分析 21

圖表：深圳市景旺電子股份有限公司銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)分析 24

圖表：山東金寶電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 30

圖表：2014年深圳丹邦科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成分析 35

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司每股指標(biāo)分析 36

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力分析 36

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司盈利質(zhì)量分析 37

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 37

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析 37

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 37

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司利潤(rùn)表 38

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司現(xiàn)金流量表 38

圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 39

圖表：2014年惠州中京電子科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成分析 41

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司盈利能力指標(biāo) 42

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司盈利質(zhì)量指標(biāo) 42

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo) 42

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)指標(biāo) 42

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 43

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司利潤(rùn)表 44

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司現(xiàn)金流量表 45

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司利潤(rùn)百分比分析 46

圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo) 46

圖表：2014年天津普林電路股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成分析 49

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司每股指標(biāo)分析 50

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司盈利能力分析 50

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司盈利質(zhì)量分析 50

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 50

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析 51

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 51

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司利潤(rùn)表 51

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司現(xiàn)金流量表 52

圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 52

圖表：2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成分析 56

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司每股指標(biāo)分析 56

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利能力分析 57

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利質(zhì)量分析 57

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析 57

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析 57

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債表 58

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司利潤(rùn)表 58

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司現(xiàn)金流量表 59

圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成長(zhǎng)能力分析 59

圖表：2015-2020年中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 74

圖表：2015-2020年中國(guó)印制電路板行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè) 75

圖表：全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值分布及變化 81

圖表：2010-2017年全球不同層數(shù)線(xiàn)路板增長(zhǎng)變化情況及預(yù)測(cè) 82

圖表：中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要分布地區(qū) 93

圖表：2014年內(nèi)資印刷電路板企業(yè)排名 121