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《2015-2020年中國銀漿灌孔電路板市場競爭分析與投資風險預測報告》由中研普華銀漿灌孔電路板行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了銀漿灌孔電路板行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對銀漿灌孔電路板行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的銀漿灌孔電路板行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估銀漿灌孔電路板行業(yè)投資價值。
本報告所有內(nèi)容受法律保護。國家統(tǒng)計局授予中研普華公司，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1226號。
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第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一章 銀漿灌孔電路板行業(yè)特征分析 1
第一節(jié) 產(chǎn)品概述 1
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈分析 3
第三節(jié) 中國銀漿灌孔電路板行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 4
第四節(jié) 銀漿灌孔電路板行業(yè)生命周期分析 6
一、行業(yè)生命周期理論基礎(chǔ) 6
二、銀漿灌孔電路板行業(yè)生命周期 7
第二章 銀漿灌孔電路板行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 8
第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 8
第二節(jié) 國際貿(mào)易環(huán)境分析 22
第三節(jié) 宏觀政策環(huán)境分析 29
第四節(jié) 中國銀漿灌孔電路板行業(yè)政策環(huán)境 31
第五節(jié) 行業(yè)運行環(huán)境對中國銀漿灌孔電路板行業(yè)的影響分析 34
第三章 銀漿灌孔電路板行業(yè)市場分析 36
第一節(jié) 2009-2014年中國銀漿灌孔電路板市場規(guī)模及增速 36
第二節(jié) 影響銀漿灌孔電路板市場規(guī)模的因素 36
第三節(jié) 2015-2020年中國銀漿灌孔電路板市場規(guī)模及增速預測 38
第四節(jié) 銀漿灌孔電路板市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/SPAN> 38
第五節(jié) 市場需求現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 39
第二部分 市場運行分析
第四章 區(qū)域市場分析 40
第一節(jié) 區(qū)域市場分布總體情況 40
第二節(jié) 重點省市市場分析 40
第三節(jié) 重點省市進口分析 42
第五章 銀漿灌孔電路板細分產(chǎn)品市場分析 43
第一節(jié) 細分產(chǎn)品特色 43
第二節(jié) 細分產(chǎn)品市場規(guī)模及增速 47
第三節(jié) 2015-2020年細分產(chǎn)品市場規(guī)模及增速預測 48
第四節(jié) 重點細分產(chǎn)品市場前景預測 50
第六章 銀漿灌孔電路板行業(yè)生產(chǎn)分析 52
第一節(jié) 2009-2014年銀漿灌孔電路板行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及增速 52
第二節(jié) 2015-2020年銀漿灌孔電路板行業(yè)產(chǎn)量產(chǎn)能變化趨勢 53
第三節(jié) 行業(yè)領(lǐng)導者的生產(chǎn)現(xiàn)狀及產(chǎn)品策略 53
第四節(jié) 銀漿灌孔電路板行業(yè)生產(chǎn)中存在的問題 53
第七章 銀漿灌孔電路板行業(yè)區(qū)域生產(chǎn)分析 56
第一節(jié) 區(qū)域生產(chǎn)分布總體情況 56
第二節(jié) 重點省市生產(chǎn)分析 58
第三節(jié) 重點省市出口分析 59
第三部分 競爭格局分析
第八章 銀漿灌孔電路板行業(yè)競爭分析 60
第一節(jié) 競爭分析理論基礎(chǔ) 60
第二節(jié) 銀漿灌孔電路板行業(yè)競爭格局 69
一、現(xiàn)有競爭者分析 69
二、潛在進入者分析 70
三、供應商的討價還價能力分析 70
四、買方的討價還價能力分析 70
五、替代品的威脅 70
第三節(jié) 銀漿灌孔電路板行業(yè)市場集中度分析 71
第四節(jié) 競爭的關(guān)鍵因素 71
第九章 銀漿灌孔電路板產(chǎn)品價格分析 73
第一節(jié) 2009-2014年銀漿灌孔電路板價格走勢 73
第二節(jié) 影響銀漿灌孔電路板產(chǎn)品價格的關(guān)鍵因素分析 73
一、成本 73
二、供需情況 73
三、關(guān)聯(lián)產(chǎn)品 73
四、其他 74
第三節(jié) 2015-2020年銀漿灌孔電路板產(chǎn)品價格變化趨勢 76
第十章 銀漿灌孔電路板行業(yè)渠道分析 77
一、渠道形式及對比 77
二、各類渠道對銀漿灌孔電路板行業(yè)的影響 79
三、主要銀漿灌孔電路板企業(yè)渠道策略研究 79
四、各區(qū)域主要代理商情況 81
第十一章 銀漿灌孔電路板行業(yè)進出口分析 84
第一節(jié) 出口分析 84
一、我國銀漿灌孔電路板行業(yè)出口總量及增長情況 84
二、銀漿灌孔電路板海外市場分布情況 85
三、銀漿灌孔電路板行業(yè)經(jīng)營海外市場的主要品牌 85
四、銀漿灌孔電路板行業(yè)出口態(tài)勢展望 86
第二節(jié) 進口分析 86
第四部分 市場全景調(diào)研
第十二章 銀漿灌孔電路板上游行業(yè)分析 88
第一節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 88
第二節(jié) 上游行業(yè)發(fā)展趨勢 90
第三節(jié) 上游行業(yè)對銀漿灌孔電路板行業(yè)的影響 90
第十三章 銀漿灌孔電路板下游行業(yè)分析 91
第一節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 91
第二節(jié) 下游行業(yè)發(fā)展趨勢 98
第三節(jié) 下游行業(yè)對銀漿灌孔電路板行業(yè)的影響 99
第十四章 銀漿灌孔電路板行業(yè)用戶分析 100
第一節(jié) 用戶認知程度分析 100
第二節(jié) 用戶需求特點分析 100
第三節(jié) 用戶購買途徑分析 101
第十五章 替代品分析 102
第一節(jié) 替代品發(fā)展現(xiàn)狀 102
第二節(jié) 替代品發(fā)展趨勢 102
第三節(jié) 替代品對銀漿灌孔電路板行業(yè)的影響 103
第十六章 互補品分析 104
第一節(jié) 互補品發(fā)展現(xiàn)狀 104
第二節(jié) 互補品發(fā)展趨勢 106
第三節(jié) 互補品對銀漿灌孔電路板行業(yè)的影響 106
第十七章 銀漿灌孔電路板行業(yè)工藝技術(shù)發(fā)展分析 107
第一節(jié) 工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 107
第二節(jié) 工藝技術(shù)發(fā)展趨勢 108
第十八章 銀漿灌孔電路板行業(yè)主導驅(qū)動因素分析 109
第一節(jié) 國家政策導向 109
第二節(jié) 相關(guān)行業(yè)發(fā)展 109
第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展 111
第四節(jié) 社會需求變化 112
第十九章 重點銀漿灌孔電路板企業(yè)分析 113
第一節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 113
一、企業(yè)概況 113
二、企業(yè)經(jīng)營情況 114
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 121
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 122
第二節(jié) 天津普林電路股份有限公司 123
一、企業(yè)概況 123
二、企業(yè)經(jīng)營情況 124
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 130
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 131
第三節(jié) 惠州中京電子科技股份有限公司 133
一、企業(yè)概況 133
二、企業(yè)經(jīng)營情況 134
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 141
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 143
第四節(jié) 廣東超華科技股份有限公司 147
一、企業(yè)概況 147
二、企業(yè)經(jīng)營情況 149
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 156
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 157
第五節(jié) 滬士電子股份有限公司 158
一、企業(yè)概況 158
二、企業(yè)經(jīng)營情況 158
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 163
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 164
第六節(jié) 廣東汕頭超聲電子股份有限公司 166
一、企業(yè)概況 166
二、企業(yè)經(jīng)營情況 167
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 172
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 172
第七節(jié) 深圳松維電子股份有限公司 173
一、企業(yè)概況 173
二、企業(yè)經(jīng)營情況 173
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 174
第八節(jié) 深圳丹邦科技股份有限公司 174
一、企業(yè)概況 174
二、企業(yè)經(jīng)營情況 175
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 177
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 178
第九節(jié) 珠海方正科技多層電路板有限公司 178
一、企業(yè)概況 178
二、企業(yè)經(jīng)營情況 178
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢 179
第十節(jié) 深圳市金百澤電子科技股份有限公司 179
一、企業(yè)概況 179
二、企業(yè)經(jīng)營情況 180
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 180
第五部分 投資戰(zhàn)略研究
第二十章 銀漿灌孔電路板行業(yè)進入壁壘及機會分析 181
第一節(jié) 行業(yè)進入壁壘分析 181
第二節(jié) 行業(yè)進入機會分析 181
一、行業(yè)熱點事件 181
二、行業(yè)熱點事件對整個行業(yè)的影響分析 181
第三節(jié) 銀漿灌孔電路板行業(yè)進入機會 182
第二十一章 銀漿灌孔電路板行業(yè)投資風險分析 183
第一節(jié) 環(huán)境風險 183
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游風險 184
第三節(jié) 行業(yè)政策風險 184
第四節(jié) 市場風險 185
第五節(jié) 其他風險 186
第二十二章 銀漿灌孔電路板行業(yè)市場前景與預測分析 193
第一節(jié) 行業(yè)重點企業(yè)投資行為分析 193
第二節(jié) 銀漿灌孔電路板行業(yè)盈利水平分析 194
第三節(jié) 行業(yè)投資機會分析 194
一、細分市場機會 194
二、新進入者投資機會 195
三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會 195
第四節(jié) 銀漿灌孔電路板行業(yè)總體機會評價 196
第二十三章 銀漿灌孔電路板行業(yè)投資策略分析 197
第一節(jié) 產(chǎn)品定位與定價 197
第二節(jié) 成本控制建議 205
第三節(jié) 技術(shù)創(chuàng)新 209
第四節(jié) 渠道建設(shè)與營銷策略 211
第五節(jié) 投資策略 215
第六節(jié) 如何應對當前經(jīng)濟形勢 215
圖表目錄
圖表：電路板產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 3
圖表：PCB各類產(chǎn)品所處生命周期情況 6
圖表：2014年1-4季度GDP初步核算數(shù)據(jù) 10
圖表：GDP環(huán)比和同比增長速度 10
圖表：2010-2014年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度 11
圖表：2014年年末人口數(shù)及其構(gòu)成 11
圖表：2010-2014年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù) 12
圖表：2014年1-12月我國規(guī)模以上工業(yè)增加值 13
圖表：2014年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度 14
圖表：2010-2014年全社會固定資產(chǎn)投資及其增長速度 17
圖表：2014年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度 18
圖表：2014年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力 18
圖表：2014年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況及其增長速度 19
圖表：2010-2014年社會消費品零售總額及其增長速度 20
圖表：2010-2014年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長 21
圖表：2014年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比 22
圖表：2010-2014年我國貨物進出口總額 23
圖表：2014年貨物進出口總額及其增長速度 23
圖表：2014年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度 23
圖表：2014年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度 24
圖表：2014年對主要國家和地區(qū)貨物進出口額及其增長速度 24
圖表：2014年非金融領(lǐng)域外商直接投資及其增長速度 25
圖表：2014年非金融領(lǐng)域?qū)ν庵苯油顿Y額及其增長速度 25
圖表：2012-2014年中國銀膠貫孔電路板市場規(guī)模及增速 36
圖表：2015-2020年中國銀膠貫孔電路板市場規(guī)模預測 38
圖表：銀膠貫孔印制電路板結(jié)構(gòu)圖 45
圖表：銀膠、銅膠貫孔與其它互連孔技術(shù)的設(shè)計比較 45
圖表：PCB板細分產(chǎn)品的應用領(lǐng)域 47
圖表：2015-2020年中國銀膠貫孔電路板市場規(guī)模預測 49
圖表：2010-2017年我國PCB分類產(chǎn)品產(chǎn)值發(fā)展及預測 49
圖表：2010-2017年我國分類產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展及預測 50
圖表：2012-2014年中國銀膠貫孔電路板產(chǎn)量及增長情況 52
圖表：2015-2020年銀漿灌孔電路板行業(yè)產(chǎn)能增長預測 53
圖表：全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值及預測 56
圖表：全球PCB產(chǎn)值及區(qū)域分布 57
圖表：2015年1-4月全國集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表 59
圖表：波特五力模型 60
圖表：外資與本土PCB品牌競爭力對比 72
圖表：2014年全球PCB下游行業(yè)分布 79
圖表：2011-2014年中國印刷電路板出口額 84
圖表：中國印刷電路板出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 85
圖表：2011-2014年中國印刷電路板進口額 87
圖表：中國印刷電路板進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 87
圖表：銀漿灌孔電路板企業(yè)業(yè)務流程圖 101
圖表：2013年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營構(gòu)成分析 115
圖表：2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司主營構(gòu)成分析 116
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成長能力分析 116
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利能力分析 116
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司盈利質(zhì)量分析 117
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司運營能力分析 117
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司財務風險分析 117
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司資產(chǎn)負債表 118
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司利潤表 118
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司現(xiàn)金流量表 119
圖表：2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司資產(chǎn)百分比分析 120
圖表：2013-2014年深圳市興森快捷電路科技股份有限公司利潤百分比分析 120
圖表：2013年天津普林電路股份有限公司主營構(gòu)成分析 126
圖表：2014年天津普林電路股份有限公司主營構(gòu)成分析 126
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司成長能力分析 127
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司盈利能力分析 127
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司盈利質(zhì)量分析 127
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司運營能力分析 127
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司財務風險分析 127
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)負債表 128
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司利潤表 128
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司現(xiàn)金流量表 129
圖表：2014年天津普林電路股份有限公司資產(chǎn)百分比分析 129
圖表：2013-2014年天津普林電路股份有限公司利潤百分比分析 130
圖表：2013年惠州中京電子科技股份有限公司主營構(gòu)成分析 137
圖表：2014年惠州中京電子科技股份有限公司主營構(gòu)成分析 137
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司成長能力指標 138
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司盈利能力指標 138
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司盈利質(zhì)量指標 138
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司運營能力指標 138
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司財務風險指標 139
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)負債表 139
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司利潤表 139
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司現(xiàn)金流量表 140
圖表：2014年惠州中京電子科技股份有限公司資產(chǎn)百分比分析 140
圖表：2013-2014年惠州中京電子科技股份有限公司利潤百分比分析 141
圖表：2013年廣東超華科技股份有限公司主營構(gòu)成分析 150
圖表：2014年上半年廣東超華科技股份有限公司主營構(gòu)成分析 150
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司成長能力指標 151
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司盈利能力指標 151
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司盈利質(zhì)量指標 151
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司運營能力指標 151
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司財務風險指標 152
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)負債表 152
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司利潤表 153
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司現(xiàn)金流量表 154
圖表：2014年三季度廣東超華科技股份有限公司資產(chǎn)百分比分析 155
圖表：2013-2014年三季度廣東超華科技股份有限公司利潤百分比分析 156
圖表：2013年滬士電子股份有限公司主營構(gòu)成分析 158
圖表：2014年滬士電子股份有限公司主營構(gòu)成分析 159
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司成長能力指標 159
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司盈利能力指標 159
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司盈利質(zhì)量指標 159
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司運營能力指標 160
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司財務風險指標 160
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)負債表 160
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司利潤表 161
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司現(xiàn)金流量表 161
圖表：2014年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)百分比分析 162
圖表：2013-2014年滬士電子股份有限公司利潤百分比分析 162
圖表：2013年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營構(gòu)成分析 168
圖表：2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主營構(gòu)成分析 168
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司成長能力指標 168
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力指標 169
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利質(zhì)量指標 169
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運營能力指標 169
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司財務風險指標 169
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)負債表 170
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司利潤表 170
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司現(xiàn)金流量表 171
圖表：2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司資產(chǎn)百分比分析 171
圖表：2013-2014年廣東汕頭超聲電子股份有限公司利潤百分比分析 172
圖表：2014年深圳丹邦科技股份有限公司主營構(gòu)成分析 175
圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司每股指標分析 175
圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力分析 176
圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司盈利質(zhì)量分析 176
圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司運營能力分析 176
圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司財務風險分析 176
圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司資產(chǎn)負債表 177
圖表：2013-2014年深圳丹邦科技股份有限公司利潤表 177
圖表：深圳市金百澤電子科技股份有限公司組織機構(gòu) 179
圖表：2012-2014年我國銀漿灌孔電路板行業(yè)凈利率 194
圖表：客戶資源分析表 213
銀漿灌孔技術(shù)是采用物理的方法，貫通雙面的導電線路連接。其制作技術(shù)是利用銀質(zhì)導電漿料通過絲印網(wǎng)版的漏印，滲入預制好的孔中，然后利用毛細管原理及抽真空的作用滲透到孔徑內(nèi)，使孔內(nèi)注滿銀、碳質(zhì)、銅質(zhì)導電印料，進而形成互連導通孔。
印制線路板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間添設(shè)導體的普通方面，就在于印制電路板上的各指定點先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周圍形成導體層。該導體層就會在各層面之間制造電氣觸點形成回路。形成互孔連接的方法很多，如：引線、鉚釘或無電鍍方式（化學沉銅法，黑化法）將導體物質(zhì)鍍上孔壁，再直接電鍍法等等。這類方式各有利弊，也非常有效，但制造成本昂貴及帶來的環(huán)保的復雜。貫孔技術(shù)的產(chǎn)生，形成有效的互連孔方式，可彌補了這一缺陷。相對于金屬化孔而言，銀漿貫孔工藝有以下幾個方面的特點：（1）加工方法簡便，技術(shù)容易掌握；（2）可用FR-1的酚醛紙基板代替CEM-3、FR-4的環(huán)氧玻璃布板，節(jié)約基材成本；（3）采用物理方法貫孔，節(jié)約了雙面板制作時需用的大量水、電、熱源；（4）節(jié)省了大量的貴重金屬如銅、鎳、金、錫鉛等，且無三廢污染；（5）適合大批量流水作業(yè)，縮短了雙面板的生產(chǎn)周期。
我國銀膠貫孔電路板生產(chǎn)工藝雖然發(fā)展時間較長，但國內(nèi)大規(guī)模使用銀膠貫孔生產(chǎn)電路板并不成熟，企業(yè)規(guī)模不大，占比PCB行業(yè)份額較小，2014年市場規(guī)模預計在21億元左右。目前國內(nèi)銀膠貫孔電路板與銅漿貫孔電路板生產(chǎn)規(guī)模逐漸分化，銅漿貫孔板比例有所提高，預計2016年銅漿貫孔板達到銀膠貫孔的2被左右。目前銀膠貫孔電路板市場仍然較大，對其他PCB板市場產(chǎn)品替代率較高，銀膠貫孔將滲透雙面PTH12-15%的產(chǎn)品市場，而銅膠貫孔將可取代雙面PTH25%的領(lǐng)域。若使用銅膠將可以相對于傳統(tǒng)PTH產(chǎn)品降低15%成本，因此，未來重點研發(fā)銅膠貫孔板成為一大方向。
2014年，中國印制電路板行業(yè)市場規(guī)模為1491.07億元，同比增長5.97%。預計2015-2020年，中國印制電路板行業(yè)的市場規(guī)模將從1595.58億元增長到2191.36億元，年增長率在6-7%之間。隨著對PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，實現(xiàn)清潔生產(chǎn)是PCB行業(yè)實施可持續(xù)發(fā)展的有效途徑之一，改革工藝流程，開展清潔生產(chǎn)，在源頭和過程中減少污染物的產(chǎn)生，特別是在PCB板孔金屬化工藝向環(huán)保型新工藝發(fā)展具有廣闊的市場和前景
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)以及國內(nèi)外多種相關(guān)報刊雜志媒體提供的最新研究資料。本報告對國內(nèi)外銀漿灌孔電路板行業(yè)的發(fā)展狀況進行了深入透徹地分析，對我國行業(yè)市場情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢作了詳盡研究，重點分析了國內(nèi)外重點企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢以及行業(yè)投資情況，報告還對銀漿灌孔電路板下游行業(yè)的發(fā)展進行了探討，是銀漿灌孔電路板及相關(guān)企業(yè)、投資部門、研究機構(gòu)準確了解目前中國市場發(fā)展動態(tài)，把握銀漿灌孔電路板行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營決策提供重要參考的依據(jù)。
♦ 項目有多大市場規(guī)模？發(fā)展前景如何？值不值得投資？
♦ 市場細分和企業(yè)定位是否準確？主要客戶群在哪里？營銷手段有哪些？
♦ 您與競爭對手企業(yè)的差距在哪里？競爭對手的戰(zhàn)略意圖在哪里？
♦ 保持領(lǐng)先或者超越對手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些？會有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)？
♦ 行業(yè)的最新變化有哪些？市場有哪些新的發(fā)展機遇與投資機會？
♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么？您應該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤？
♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機制......
♦ 理由1：商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒，但是遭到競爭對手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競爭對手的市場策略而毫無還手之力，那么您需要比您企業(yè)的競爭對手知道得更多，請馬上訂購。
♦ 理由2：如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增，獲得更好的業(yè)績表現(xiàn)，您需要借助行業(yè)專家智囊團的智慧和建議，那么您不可不訂。
♦ 理由3：如果您的企業(yè)準備投資于某項新業(yè)務，需要周祥的商業(yè)計劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議，同時也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時間，那么您非訂不可。
♦ 理由4：如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗培養(yǎng)的行業(yè)洞察力，長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持，而無法準確把握市場，搶占最新商機的戰(zhàn)略制高點，那么請把這一切交給我們。
權(quán)威數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工信部、商務部、海關(guān)總署、國家信息中心、國家稅務總局、國家工商總局、國務院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個行業(yè)協(xié)會、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。
中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫：中研普華細分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)庫。
國際知名研究機構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫：如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。
一手調(diào)研數(shù)據(jù)：遍布全國31個省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡，涉及政府統(tǒng)計部門、統(tǒng)計機構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會等。在中國，中研普華集團擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡，在研究項目最多的一線城市設(shè)立了全資分公司或辦事處，并在超過50多個城市建立了操作地，資料搜集的工作已覆蓋全球220個地區(qū)。
步驟1：設(shè)立研究小組，確定研究內(nèi)容
針對目標，設(shè)立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)作專家組成項目研究小組，碩士以上學歷研究員擔任小組成員，共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。
步驟2：市場調(diào)查，獲取第一手資料
♦ 訪問有關(guān)政府主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、公司銷售人員與技術(shù)人員等；
♦ 實地調(diào)查各大廠家、運營商、經(jīng)銷商與最終用戶。
步驟3：中研普華充分收集利用以下信息資源
♦ 報紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達1500多種)；
♦ 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會出版物；
♦ 各種會議資料；
♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計數(shù)字、年鑒、計劃等)；
♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個細分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫，規(guī)模最全)；
♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。
步驟4：核實來自各種信息源的信息
♦ 各種信息源之間相互核實；
♦ 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實；
♦ 同有關(guān)政府主管部門核實。
步驟5：進行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報告
步驟6：核實檢查初步研究報告
與有關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。
步驟7：撰寫完成最終研究報告
該研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結(jié)與提煉，分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報告（對行業(yè)盈利點、增長點、機會點、預警點等進行系統(tǒng)分析并完成報告）。
步驟8：提供完善的售后服務
對用戶提出有關(guān)該報告的各種問題給予明確解答，并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專題進行深入調(diào)查和項目咨詢。
中研普華集團是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)之一。中研普華始終堅持研究的獨立性和公正性，其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點廣泛被電視媒體、報刊雜志及企業(yè)采用。同時，中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載，如中央電視臺、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財經(jīng)、中國經(jīng)濟信息網(wǎng)、商務部、國資委、發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。
專項市場研究 產(chǎn)品營銷研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費者研究 重點業(yè)務領(lǐng)域 調(diào)查執(zhí)行技術(shù) 公司實力鑒證 關(guān)于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務流程管理
中央電視臺采訪中研普華高級研究員
中央電視臺采訪中研普華高級研究員
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權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級研究員
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杭州巨星科技股份有限公司首發(fā)股票招股說明書引用中研普華數(shù)據(jù)...
中研普華擁有20年的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)IPO上市咨詢、行業(yè)調(diào)研、細分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗，業(yè)務覆蓋全球。
豐富的行業(yè)經(jīng)驗。設(shè)立產(chǎn)業(yè)研究組，積累了豐富的行業(yè)實踐經(jīng)驗，充分運用扎實的理論知識，更好的為客戶提供服務。
資深的專家顧問。專家團隊來自于國家級科研院所、著名大學教授、以及具備成功經(jīng)驗的企業(yè)家，擁有強大的專業(yè)能力。
科學的研究方法。采取專業(yè)的研究模型，精準的數(shù)據(jù)分析，周密的調(diào)查方法，各個環(huán)節(jié)力求真實客觀準確。
完善的服務體系。不僅為您提供專業(yè)化的研究報告，還會為您提供超值的售后服務，給您帶來完善的一站式服務。
中研普華依托分布于全國各重點城市的市場調(diào)研隊伍，與國內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關(guān)系。
中研普華推廣和傳播國內(nèi)外頂尖管理理念，協(xié)助中國企業(yè)健康、持續(xù)成長，推動企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理升級。
中研普華獨創(chuàng)的水平行業(yè)市場資訊 + 垂直企業(yè)管理培訓的完美結(jié)合，體現(xiàn)了中研普華一站式服務的理念和優(yōu)勢。
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