研究報告 可研報告 商業(yè)計劃 市場調(diào)研 兼并重組 上市咨詢 產(chǎn)業(yè)園區(qū) 國家規(guī)劃 投資銀行 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略
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《2018-2023年中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》由中研普華人工智能芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了人工智能芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對人工智能芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的人工智能芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估人工智能芯片行業(yè)投資價值。
本報告所有內(nèi)容受法律保護。國家統(tǒng)計局授予中研普華公司，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1226號。
本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
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本報告目錄與內(nèi)容系中研普華原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇分析
2.1 產(chǎn)業(yè)機遇
2.2 技術(shù)機遇
2.3 政策機遇
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片專利申請狀況
3.2 芯片市場運行分析
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4 芯片材料應(yīng)用市場分析
3.5 2015-2017年集成電路貿(mào)易分析
3.5.1 2015-2017年中國集成電路進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 2015-2017年主要貿(mào)易國集成電路進出口情況分析
3.5.3 2015-2017年主要省市集成電路進出口情況分析
3.6 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
第四章 2015-2017年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3 科技巨頭打造“平臺+芯片”模式
4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實力對比
4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策
第五章 2015-2017年人工智能芯片細分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對比
5.2 GPU芯片分析
5.3 FPGA芯片分析
5.4 ASIC芯片分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）分析
第六章 2015-2017年人工智能芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.2 智能手機行業(yè)
6.3 智能音箱行業(yè)
6.4 機器人行業(yè)
6.5 智能汽車行業(yè)
6.6 其他領(lǐng)域
第七章 2015-2017年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達）
7.2 Intel（英特爾）
7.3 Qualcomm（高通）
7.4 IBM
7.5 Google（谷歌）
7.6 Microsoft（微軟）
7.7 其他企業(yè)分析
第八章 2015-2017年國內(nèi)人工智能芯片重點企業(yè)分析
8.1 地平線機器人公司
8.2 中科寒武紀
8.3 中興
8.4 華為
8.5 其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及發(fā)展前景分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)進入壁壘分析
9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
9.3 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
9.4 人工智能芯片定制化趨勢分析
圖表目錄
圖表：芯片與集成電路
圖表：人工智能定義
圖表：人工智能三個階段
圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表：16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表：人工智能歷史發(fā)展階段
圖表：2011-2015年全球人工智能公司融資額
圖表：2012-2015年國內(nèi)人工智能行業(yè)投資情況
圖表：Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表：Intel芯片集成度時間軸
圖表：云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎(chǔ)
圖表：人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表：專利提高效率的過程
圖表：專利收購業(yè)務(wù)的一般交易模型
圖表：2000-2015年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額
圖表：我國半導(dǎo)體市場需求額占世界半導(dǎo)體的份額
圖表：2012-2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場占比變化
圖表：2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表：2006-2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額變化
圖表：2010-2016全球IC材料市場規(guī)模及增長率
圖表：2010-2016全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化
圖表：2011-2016年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表：各類家電的混合信號中央處理芯片（MCU）
圖表：2016年熱門手機芯片品牌分布
圖表：2015-2017年中國集成電路進口分析
圖表：2015-2017年中國集成電路出口分析
圖表：2015-2017年中國集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析
圖表：2015-2017年中國集成電路貿(mào)易順逆差分析
圖表：2015年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表：2016年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表：2017年主要貿(mào)易國集成電路進口量及進口額情況
圖表：2015年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表：2016年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表：2017年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況
圖表：2015年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表：2016年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表：2017年主要省市集成電路進口量及進口額情況
圖表：2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表：2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表：2017年主要省市集成電路出口量及出口額情況
圖表：人工智能核心計算芯片經(jīng)歷的四次大變化
圖表：全球人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：巨頭紛紛布局人工智能芯片
圖表：阿里云新一代HPC
圖表：中美人工智能初創(chuàng)企業(yè)總量占全球比
圖表：中美人工智能團隊人數(shù)對比
圖表：處理器芯片對比
圖表：GPU VS CPU圖
圖表：CPU VS GPU表
圖表：GPU性能展示
圖表：NVIDIA 2015主營構(gòu)成
圖表：英偉達與GPU應(yīng)用體系
圖表：M9 VS JM5400
圖表：景嘉微2012-2015年營收VS凈利潤
圖表：FPGA內(nèi)部架構(gòu)
圖表：CPU,FPGA算法性能對比
圖表：CPU，FPGA算法能耗對比
圖表：全球FPGA市場規(guī)模
圖表：Altera FPGA VS CPU
圖表：同方國芯2015年業(yè)務(wù)占比
圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）業(yè)務(wù)營收
圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）毛利率
圖表：GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)
圖表：工藝VS性能VS功耗
圖表：ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA
圖表：比特幣礦機芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段
圖表：各種挖礦芯片的性能比較
圖表：Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長
圖表：美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片
圖表：全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表：人工智能芯片的應(yīng)用場景
圖表：2015-2017年全球前十大智能手機品牌生產(chǎn)數(shù)量排名
圖表：2015-2017年中國前五大智能手機品牌生產(chǎn)數(shù)量排名
圖表：智能音箱的基本內(nèi)涵
圖表：智能音箱市場AMC模型
圖表：2015-2017年京東商城智能音箱銷量
圖表：智能音箱市場的布局企業(yè)
圖表：中國智能音箱廠商實力矩陣圖
圖表：Echo音箱主板芯片構(gòu)成
圖表：叮咚音箱主板構(gòu)造
圖表：獲投公司在機器人細分領(lǐng)域的分布
圖表：2016年機器人收購金額前15比例分布
圖表：飛思卡爾Vybrid處理器
圖表：賽靈思FPGA芯片
圖表：夏普機器人手機RoBoHoN
圖表：Mobileye的攝像頭和芯片
圖表：恩智浦車載計算平臺Bluebox
圖表：國內(nèi)汽車電子芯片市場規(guī)模
圖表：NVIDIATegraK1處理器芯片
圖表：2014-2015財年英偉達公司綜合收益表
圖表：2014-2015財年英偉達公司分部資料
圖表：2014-2015財年英偉達公司收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016財年英偉達公司綜合收益表
圖表：2015-2016財年英偉達公司分部資料
圖表：2015-2016財年英偉達公司收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年英偉達公司綜合收益表
圖表：2016-2017財年英偉達公司分部資料
圖表：NVIDIA（美國）和AMD（英國）公司GPU市場份額對比
圖表：2014-2015財年英特爾公司綜合收益表
圖表：2014-2015財年英特爾公司分部資料
圖表：2014-2015財年英特爾公司收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016財年英特爾公司綜合收益表
圖表：2015-2016財年英特爾公司分部資料
圖表：2015-2016財年英特爾公司收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年英特爾公司綜合收益表
圖表：2016-2017財年英特爾公司分部資料
圖表：英特爾Nervana產(chǎn)品組合
圖表：2014-2015財年高通公司綜合收益表
圖表：2014-2015財年高通公司分部資料
圖表：2014-2015財年高通公司收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016財年高通公司綜合收益表
圖表：2015-2016財年高通公司分部資料
圖表：2015-2016財年高通公司收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年高通公司綜合收益表
圖表：2016-2017財年高通公司分部資料
圖表：2014-2015年IBM綜合收益表
圖表：2014-2015年IBM收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016年IBM綜合收益表
圖表：2015-2016年IBM分部資料
圖表：2016-2017年IBM綜合收益表
圖表：2016-2017年IBM分部資料
圖表：2016-2017年IBM收入分地區(qū)資料
圖表：IBM的TrueNorth芯片的形態(tài)、結(jié)構(gòu)、功能、外形
圖表：2014-2015年谷歌綜合收益表
圖表：2014-2015年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016年谷歌綜合收益表
圖表：2015-2016年谷歌分部資料
圖表：2016-2017年谷歌綜合收益表
圖表：2016-2017年谷歌分部資料
圖表：2016-2017年谷歌收入分地區(qū)資料
圖表：Google TPU板卡
圖表：谷歌最新發(fā)布的CloudTPU及以其為基礎(chǔ)搭建的Pod
圖表：2014-2015財年微軟綜合收益表
圖表：2014-2015財年微軟分部資料
圖表：2014-2015財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表：2015-2016財年微軟綜合收益表
圖表：2015-2016財年微軟分部資料
圖表：2015-2016財年微軟收入分地區(qū)資料
圖表：2016-2017財年微軟綜合收益表
圖表：2016-2017財年微軟分部資料
圖表：微軟基于FPGA的人工智能芯片
圖表：Big Sur的服務(wù)器
圖表：寒武紀芯片
圖表：華為諾亞方舟實驗室
圖表：XFS5152CE芯片系統(tǒng)構(gòu)成框圖
圖表：中星微NPU架構(gòu)圖
圖表：人工智能芯片發(fā)展階段
圖表：人工智能芯片的發(fā)展路徑
圖表：人工智能類腦芯片主要類型
圖表：人工智能核心芯片下游應(yīng)用極為廣泛
圖表：人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機的核心芯片需求
圖表：地平線機器人正在打造深度學(xué)習(xí)本地化芯片
圖表：深鑒科技FPGA平臺DPU產(chǎn)品開發(fā)板
人工智能芯片是具備可重構(gòu)計算和深度學(xué)習(xí)的軟件定義芯片。人工智能將推動新一輪計算革命，而人工智能芯片作為其產(chǎn)業(yè)的最上游，是人工智能時代的開路先鋒，也是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期率先啟動且彈性最大的行業(yè)。
全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有英特爾（Intel）、（英偉達）NVIDIA、高通（Qualcomm），互聯(lián)網(wǎng)巨頭有谷歌（Google）、臉書（Facebook），國內(nèi)的地平線機器人、中科院寒武紀等企業(yè)也已進入人工智能芯片領(lǐng)域。2017年10月，中科曙光成功研制出首款搭載寒武紀AI芯片的人工智能服務(wù)器，命名為“Phaneron”。未來還將開發(fā)更多搭載有寒武紀專用AI芯片的信息基礎(chǔ)設(shè)施。AI芯片技術(shù)研發(fā)進程的進一步加快將帶動行業(yè)投資布局的加快。
2016年全球人工智能芯片市場規(guī)模已經(jīng)達到6億美元，預(yù)計到2021年將達到52億美元，年復(fù)合增長率達到53%，行業(yè)增長迅猛。目前GPU芯片統(tǒng)治了人工智能芯片市場，占人工智能芯片市場份額的35%。
2017年7月20日，國務(wù)院印發(fā)《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，提出了面向2030年我國新一代人工智能發(fā)展的指導(dǎo)思想、戰(zhàn)略目標(biāo)、重點任務(wù)和保障措施。規(guī)劃強調(diào)了人工智能芯片的關(guān)鍵作用：圍繞提升我國人工智能國際競爭力的迫切需求，新一代人工智能關(guān)鍵共性技術(shù)的研發(fā)部署要以數(shù)據(jù)和硬件為基礎(chǔ)，重點突破高能效、可重構(gòu)類腦計算芯片和具有計算成像功能的類腦視覺傳感器技術(shù)，研發(fā)具有自主學(xué)習(xí)能力的高效能類腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和硬件系統(tǒng)，實現(xiàn)具有多媒體感知信息理解和智能增長、常識推理能力的類腦智能系統(tǒng)。
目前，中國人工智能市場份額年增速高達50%，遠超全球平均水平的19.7%。隨著相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)的不斷開放和技術(shù)的不斷積累，未來我國在人工智能芯片領(lǐng)域的投資速度有望大幅提高。
本報告最大的特點就是前瞻性和適時性。報告根據(jù)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出審慎分析與預(yù)測，是人工智能芯片行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，做出正確經(jīng)營決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，也是業(yè)內(nèi)第一份對行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及行業(yè)重點企業(yè)進行全面系統(tǒng)分析的重量級報告。
本報告將幫助人工智能芯片行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷售企業(yè)、投資企業(yè)準確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動向，及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場的空白點，機會點，增長點和盈利點……，前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，形成企業(yè)良好的可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。
♦ 項目有多大市場規(guī)模？發(fā)展前景如何？值不值得投資？
♦ 市場細分和企業(yè)定位是否準確？主要客戶群在哪里？營銷手段有哪些？
♦ 您與競爭對手企業(yè)的差距在哪里？競爭對手的戰(zhàn)略意圖在哪里？
♦ 保持領(lǐng)先或者超越對手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些？會有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)？
♦ 行業(yè)的最新變化有哪些？市場有哪些新的發(fā)展機遇與投資機會？
♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么？您應(yīng)該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤？
♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機制......
♦ 理由1：商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒，但是遭到競爭對手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競爭對手的市場策略而毫無還手之力，那么您需要比您企業(yè)的競爭對手知道得更多，請馬上訂購。
♦ 理由2：如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增，獲得更好的業(yè)績表現(xiàn)，您需要借助行業(yè)專家智囊團的智慧和建議，那么您不可不訂。
♦ 理由3：如果您的企業(yè)準備投資于某項新業(yè)務(wù)，需要周祥的商業(yè)計劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議，同時也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時間，那么您非訂不可。
♦ 理由4：如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗培養(yǎng)的行業(yè)洞察力，長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持，而無法準確把握市場，搶占最新商機的戰(zhàn)略制高點，那么請把這一切交給我們。
權(quán)威數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工信部、商務(wù)部、海關(guān)總署、國家信息中心、國家稅務(wù)總局、國家工商總局、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個行業(yè)協(xié)會、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。
中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫：中研普華細分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)庫。
國際知名研究機構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫：如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。
一手調(diào)研數(shù)據(jù)：遍布全國31個省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡(luò)，涉及政府統(tǒng)計部門、統(tǒng)計機構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會等。在中國，中研普華集團擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡(luò)，在研究項目最多的一線城市設(shè)立了全資分公司或辦事處，并在超過50多個城市建立了操作地，資料搜集的工作已覆蓋全球220個地區(qū)。
步驟1：設(shè)立研究小組，確定研究內(nèi)容
針對目標(biāo)，設(shè)立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)作專家組成項目研究小組，碩士以上學(xué)歷研究員擔(dān)任小組成員，共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。
步驟2：市場調(diào)查，獲取第一手資料
♦ 訪問有關(guān)政府主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、公司銷售人員與技術(shù)人員等；
♦ 實地調(diào)查各大廠家、運營商、經(jīng)銷商與最終用戶。
步驟3：中研普華充分收集利用以下信息資源
♦ 報紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達1500多種)；
♦ 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會出版物；
♦ 各種會議資料；
♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計數(shù)字、年鑒、計劃等)；
♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個細分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫，規(guī)模最全)；
♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。
步驟4：核實來自各種信息源的信息
♦ 各種信息源之間相互核實；
♦ 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實；
♦ 同有關(guān)政府主管部門核實。
步驟5：進行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報告
步驟6：核實檢查初步研究報告
與有關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。
步驟7：撰寫完成最終研究報告
該研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結(jié)與提煉，分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報告（對行業(yè)盈利點、增長點、機會點、預(yù)警點等進行系統(tǒng)分析并完成報告）。
步驟8：提供完善的售后服務(wù)
對用戶提出有關(guān)該報告的各種問題給予明確解答，并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專題進行深入調(diào)查和項目咨詢。
中研普華集團是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構(gòu)之一。中研普華始終堅持研究的獨立性和公正性，其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點廣泛被電視媒體、報刊雜志及企業(yè)采用。同時，中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載，如中央電視臺、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財經(jīng)、中國經(jīng)濟信息網(wǎng)、商務(wù)部、國資委、發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。
專項市場研究 產(chǎn)品營銷研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費者研究 重點業(yè)務(wù)領(lǐng)域 調(diào)查執(zhí)行技術(shù) 公司實力鑒證 關(guān)于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務(wù)流程管理
中央電視臺采訪中研普華高級研究員
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中央電視臺采訪中研普華高級研究員
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權(quán)威電視媒體采訪中研普華高級研究員
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中研普華擁有20年的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)IPO上市咨詢、行業(yè)調(diào)研、細分市場研究及募投項目運作經(jīng)驗，業(yè)務(wù)覆蓋全球。
豐富的行業(yè)經(jīng)驗。設(shè)立產(chǎn)業(yè)研究組，積累了豐富的行業(yè)實踐經(jīng)驗，充分運用扎實的理論知識，更好的為客戶提供服務(wù)。
資深的專家顧問。專家團隊來自于國家級科研院所、著名大學(xué)教授、以及具備成功經(jīng)驗的企業(yè)家，擁有強大的專業(yè)能力。
科學(xué)的研究方法。采取專業(yè)的研究模型，精準的數(shù)據(jù)分析，周密的調(diào)查方法，各個環(huán)節(jié)力求真實客觀準確。
完善的服務(wù)體系。不僅為您提供專業(yè)化的研究報告，還會為您提供超值的售后服務(wù)，給您帶來完善的一站式服務(wù)。
中研普華依托分布于全國各重點城市的市場調(diào)研隊伍，與國內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關(guān)系。
中研普華推廣和傳播國內(nèi)外頂尖管理理念，協(xié)助中國企業(yè)健康、持續(xù)成長，推動企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理升級。
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