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第一章 人工智能芯片基本概述

1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹

1.1.1 芯片的定義及分類

1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵

1.1.3 人工智能芯片的要素

1.1.4 人工智能芯片生態(tài)體系

1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系

1.2.1 人工智能的內(nèi)涵

1.2.2 人工智能對芯片的要求提高

1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點

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第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

2.1 政策機(jī)遇

2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布

2.1.2 芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)逐步完善

2.1.3 人工智能迎來政策環(huán)境良好

2.1.4 人工智能發(fā)展規(guī)劃強調(diào)AI芯片

2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

2.2.1 人工智能步入黃金時期

2.2.2 人工智能技術(shù)研究加快

2.2.3 全球人工智能融資規(guī)模

2.2.4 國內(nèi)人工智能融資狀況

2.2.5 人工智能應(yīng)用前景廣闊

2.3 社會機(jī)遇

2.3.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

2.3.2 智能產(chǎn)品逐步普及

2.3.3 科技人才隊伍壯大

2.4 技術(shù)機(jī)遇

2.4.1 芯片計算能力大幅上升

2.4.2 云計算逐步降低計算成本

2.4.3 深度學(xué)習(xí)對算法要求提高

2.4.4 移動終端應(yīng)用提出新要求

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第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)

3.1 芯片專利申請狀況

3.1.1 專利的分類及收購

3.1.2 各國專利申請排名

3.1.3 企業(yè)專利申請排名

3.1.4 我國專利申請概況

3.2 芯片市場運行分析

3.2.1 國際市場依賴性強

3.2.2 技術(shù)研發(fā)投入加大

3.2.3 行業(yè)發(fā)展格局分析

3.2.4 市場銷量規(guī)模分析

3.2.5 產(chǎn)業(yè)運行特點分析

3.2.6 行業(yè)發(fā)展前景展望

3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程

3.3.2 半導(dǎo)體材料市場回顧

3.3.3 半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀

3.3.4 半導(dǎo)體材料研發(fā)動態(tài)

3.3.5 新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)

3.4 芯片材料應(yīng)用市場分析

3.4.1 家電芯片行業(yè)分析

3.4.2 手機(jī)芯片市場分析

3.4.3 LED芯片市場狀況

3.4.4 車用芯片市場分析

3.5 2015-2017年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

3.5.1 中國集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

3.5.2 2015-2017年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)出口情況分析

3.5.3 2015-2017年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析

3.6 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策

3.6.1 國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距

3.6.2 國產(chǎn)芯片落后的原因

3.6.3 國產(chǎn)芯片發(fā)展的建議

3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對策

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第四章 2015-2017年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況

4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段

4.1.2 全球人工智能芯片市場

4.1.3 國內(nèi)人工智能芯片市場

4.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況

4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局

4.2.1 互聯(lián)網(wǎng)公司布局AI芯片市場

4.2.2 百度加快智能芯片研發(fā)

4.2.3 高通旗艦芯片正式發(fā)布

4.3 科技巨頭打造“平臺+芯片”模式

4.3.1 阿里云

4.3.2 百度開放云

4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實力對比

4.4.1 技術(shù)實力對比

4.4.2 企業(yè)實力對比

4.4.3 人才實力對比

4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對策

4.5.1 行業(yè)發(fā)展痛點

4.5.2 企業(yè)發(fā)展問題

4.5.3 行業(yè)發(fā)展對策

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第五章 2015-2017年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析

5.1 人工智能芯片的主要類型及對比

5.1.1 人工智能芯片主要類型

5.1.2 人工智能芯片對比分析

5.2 GPU芯片分析

5.2.1 GPU芯片簡介

5.2.2 GPU芯片特點

5.2.3 國外企業(yè)布局GPU

5.2.4 國內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)分析

5.3 FPGA芯片分析

5.3.1 GPU芯片簡介

5.3.2 GPU芯片特點

5.3.3 全球FPGA市場規(guī)模

5.3.4 國內(nèi)FPGA行業(yè)分析

5.4 ASIC芯片分析

5.4.1 ASIC芯片簡介

5.4.2 ASIC芯片特點

5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域

5.4.4 國際企業(yè)布局ASIC

5.4.5 國內(nèi)ASIC行業(yè)分析

5.5 類腦芯片（人腦芯片）

5.5.1 類腦芯片基本特點

5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)

5.5.3 國外類腦芯片研發(fā)

5.5.4 國內(nèi)類腦芯片研發(fā)

5.5.5 類腦芯片典型代表

5.5.6 類腦芯片前景可期

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第六章 2015-2017年人工智能芯片重點應(yīng)用領(lǐng)域分析

6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析

6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場景

6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力

6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間

6.2 智能手機(jī)行業(yè)

6.2.1 全球智能手機(jī)出貨規(guī)模

6.2.2 中國智能手機(jī)市場狀況

6.2.3 人工智能芯片的手機(jī)應(yīng)用

6.2.4 企業(yè)加快手機(jī)AI芯片布局

6.2.5 手機(jī)AI應(yīng)用芯片研發(fā)動態(tài)

6.2.6 蘋果新品應(yīng)用人工智能芯片

6.3 智能音箱行業(yè)

6.3.1 智能音箱基本概述

6.3.2 智能音箱市場運行

6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局

6.3.4 芯片廠商積極布局

6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例

6.4 機(jī)器人行業(yè)

6.4.1 市場需求及機(jī)會領(lǐng)域分析

6.4.2 智能機(jī)器人市場規(guī)模狀況

6.4.3 機(jī)器人領(lǐng)域投資狀況分析

6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用

6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動芯片

6.5 智能汽車行業(yè)

6.5.1 國際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)

6.5.2 國內(nèi)智能汽車獲得政策支持

6.5.3 國內(nèi)無人駕駛實現(xiàn)規(guī)范化發(fā)展

6.5.4 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車

6.5.5 汽車智能芯片應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

6.6 其他領(lǐng)域

6.6.1 智能安防領(lǐng)域

6.6.2 醫(yī)療健康領(lǐng)域

6.6.3 無人機(jī)領(lǐng)域

6.6.4 智能眼鏡芯片

6.6.5 人臉識別芯片

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第七章 2015-2017年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析

7.1 Nvidia（英偉達(dá)）

7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2 財務(wù)運營狀況

7.1.3 市場拓展?fàn)顩r

7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)地位

7.1.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.1.6 AI芯片研發(fā)動態(tài)

7.2 Intel（英特爾）

7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2 企業(yè)財務(wù)狀況

7.2.3 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)

7.2.4 企業(yè)合作動態(tài)

7.3 Qualcomm（高通）

7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2 財務(wù)運營狀況

7.3.3 芯片業(yè)務(wù)狀況

7.3.4 AI芯片研發(fā)動態(tài)

7.4 IBM

7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2 企業(yè)財務(wù)狀況

7.4.3 典型產(chǎn)品分析

7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.4.5 AI芯片研發(fā)動態(tài)

7.5 Google（谷歌）

7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2 企業(yè)財務(wù)狀況

7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢

7.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.5.5 云端AI芯片發(fā)布

7.6 Microsoft（微軟）

7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2 企業(yè)財務(wù)狀況

7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

7.6.4 AI芯片研發(fā)動態(tài)

7.7 其他企業(yè)分析

7.7.1 蘋果公司

7.7.2 Facebook

7.7.3 CEVA

7.7.4 ARM

7.7.5 AMD

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第八章 2015-2017年國內(nèi)人工智能芯片重點企業(yè)分析

8.1 地平線機(jī)器人公司

8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2 人工智能探索

8.1.3 企業(yè)融資狀況

8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

8.1.5 AI芯片研發(fā)動態(tài)

8.2 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 企業(yè)合作動態(tài)

8.2.3 企業(yè)融資動態(tài)

8.2.4 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)

8.3 中興通訊股份有限公司

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 財務(wù)運營狀況

8.3.3 布局人工智能

8.3.4 AI芯片布局

8.3.5 未來前景展望

8.4 科大訊飛股份有限公司

8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2 財務(wù)運營狀況

8.4.3 語音芯片產(chǎn)品

8.4.4 企業(yè)競爭實力

8.4.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.4.6 未來前景展望

8.5 華為技術(shù)有限公司

8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2 技術(shù)研發(fā)實力

8.5.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局

8.6 其他企業(yè)發(fā)展動態(tài)

8.6.1 深鑒科技

8.6.2 西井科技

8.6.3 啟英泰倫

8.6.4 中星微電子

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第九章 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及投資前景

9.1 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘

9.1.1 專利技術(shù)壁壘

9.1.2 市場競爭壁壘

9.1.3 投資周期漫長

9.2 人工智能芯片行業(yè)投資動態(tài)

9.2.1 初創(chuàng)公司加快AI芯片投資

9.2.2 AI芯片行業(yè)融資動態(tài)分析

9.2.3 光學(xué)AI芯片公司融資動態(tài)

9.2.4 人工智能芯片設(shè)計公司獲投

9.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力

9.3.1 投資空間分析

9.3.2 投資推動因素

9.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略

9.4.1 投資方式策略

9.4.2 投資領(lǐng)域策略

9.4.3 產(chǎn)品創(chuàng)新策略

9.4.4 商業(yè)模式策略

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第十章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

10.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景

10.1.1 人工智能軟件市場展望

10.1.2 國內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展

10.1.3 AI芯片細(xì)分市場發(fā)展展望

10.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向

10.2.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢

10.2.2 人工智能芯片發(fā)展路徑

10.2.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢

10.3 人工智能芯片定制化趨勢分析

10.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景

10.3.2 半定制AI芯片布局加快

10.3.3 全定制AI芯片典型代表

10.4 人工智能芯片市場空間預(yù)測

10.4.1 整體市場規(guī)模預(yù)測

10.4.2 云端應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

10.4.3 典型應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

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圖表目錄

圖表：芯片與集成電路

圖表：深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片

圖表：人工智能芯片的生態(tài)體系

圖表：人工智能定義

圖表：人工智能三個階段

圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

圖表：人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明

圖表：16位計算帶來兩倍的效率提升

圖表：芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表：人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)

圖表：人工智能歷史發(fā)展階段

圖表：2007-2017年中國人工智能相關(guān)專利申請數(shù)統(tǒng)計

圖表：2000-2017年美國主要城市AI融資規(guī)模

圖表：2000-2017年英德法三國AI融資規(guī)模與投資頻次對比

圖表：2000-2017年歐洲主要國家AI融資分布融資情況

圖表：中印以AI企業(yè)投資頻次與融資規(guī)模對比

圖表：中國AI融資規(guī)模與投資頻次發(fā)展趨勢

圖表：中國主要省市AI融資規(guī)模在全國比重

圖表：北京AI融資規(guī)模的發(fā)展趨勢

圖表：京滬粵AI融資規(guī)模及投資頻次

圖表：中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表：中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例

圖表：中國網(wǎng)民城鄉(xiāng)結(jié)構(gòu)

圖表：Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升

圖表：Intel芯片集成度時間軸

圖表：云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎(chǔ)

圖表：專利提高效率的過程

圖表：專利收購業(yè)務(wù)的一般交易模型

圖表：中國集成電路區(qū)域格局

圖表：2017年國內(nèi)集成電路產(chǎn)能區(qū)域分布

圖表：集成電路重點企業(yè)

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

圖表：集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)規(guī)模

圖表：2000-2017年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額

圖表：我國半導(dǎo)體市場需求額占世界半導(dǎo)體的份額

圖表：2012-2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場占比變化

圖表：2015年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

圖表：2006-2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額變化

圖表：2010-2017年全球IC材料市場規(guī)模及增長率

圖表：2010-2017年全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化

圖表：2011-2017年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及增速

圖表：SiC器件市場發(fā)展趨勢

圖表：各類家電的混合信號中央處理芯片（MCU）

圖表：手機(jī)芯片市場占有率

圖表：全球汽車集成電路市場規(guī)模

圖表：2015-2017年中國集成電路進(jìn)口分析

圖表：2015-2017年中國集成電路出口分析

圖表：2015-2017年中國集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析

圖表：2015-2017年中國集成電路貿(mào)易順逆差分析

圖表：2015年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2016年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2017年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2015年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況

圖表：2016年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況

圖表：2017年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況

圖表：2015年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2016年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2017年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表：2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：2017年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表：人工智能核心計算芯片經(jīng)歷的四次大變化

圖表：2018-2023年人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測

圖表：全球人工智能芯片GPU競爭格局

圖表：2017年中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述

圖表：巨頭紛紛布局人工智能芯片

圖表：阿里云新一代HPC

圖表：中美人工智能初創(chuàng)企業(yè)總量占全球比

圖表：中美人工智能團(tuán)隊人數(shù)對比

圖表：人工智能芯片的分類

圖表：目前深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域常用的四大芯片特點及其芯片商

圖表：處理器芯片對比

圖表：GPU VS CPU圖

圖表：CPU VS GPU表

圖表：GPU性能展示

圖表：NVIDIA公司2017年主營收入構(gòu)成

圖表：英偉達(dá)與GPU應(yīng)用體系

圖表：M9 VS JM5400

圖表：景嘉微公司2012-2017年營收VS凈利潤

圖表：FPGA內(nèi)部架構(gòu)

圖表：CPU，FPGA算法性能對比

圖表：CPU，FPGA算法能耗對比

圖表：全球FPGA市場規(guī)模

圖表：Altera FPGA VS CPU

圖表：同方國芯2017年業(yè)務(wù)占比

圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）業(yè)務(wù)營收

圖表：同方國芯特種集成電路（FPGA等）毛利率

圖表：GK210指標(biāo)VSASIC指標(biāo)

圖表：ASIC各產(chǎn)品工藝VS性能VS功耗

圖表：ASIC芯片執(zhí)行速度快于FPGA

圖表：比特幣礦機(jī)芯片經(jīng)歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段

圖表：各種挖礦芯片的性能比較

圖表：突觸功能的圖示

圖表：Truenorh芯片集成神經(jīng)元數(shù)目迅速增長

圖表：美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機(jī)中使用了16顆Truenorh芯片

圖表：全球知名芯片公司的類腦芯片

圖表：人工智能芯片的應(yīng)用場景

圖表：全年智能手機(jī)出貨量

圖表：全球五大手機(jī)品牌出貨量

圖表：2017年中國智能手機(jī)全年出貨量占比

圖表：2016-2017年中國智能手機(jī)出貨量占比

圖表：2017年中國暢銷智能手機(jī)

圖表：三大人工智能芯片對比

圖表：智能音箱的基本內(nèi)涵

圖表：智能音箱市場AMC模型

圖表：智能音箱市場的布局企業(yè)

圖表：中國智能音箱廠商實力矩陣圖

圖表：Echo音箱主板芯片構(gòu)成

圖表：叮咚音箱主板構(gòu)造

圖表：全球機(jī)器人市場結(jié)構(gòu)

圖表：我國機(jī)器人市場結(jié)構(gòu)

圖表：各類型機(jī)器人銷量規(guī)模

圖表：各類型機(jī)器人市場規(guī)模

圖表：機(jī)器人的分類

圖表：2014-2017年中國機(jī)器人行業(yè)融資規(guī)模

圖表：2017年中國機(jī)器人融資輪次分布

圖表：2017年中國機(jī)器人單項融資規(guī)模分布

圖表：2014-2017年機(jī)器人融資案例數(shù)據(jù)

圖表：獲投公司在機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域的分布

圖表：2017年機(jī)器人收購金額前15比例分布

圖表：飛思卡爾Vybrid處理器

圖表：賽靈思FPGA芯片

圖表：夏普機(jī)器人手機(jī)RoBoHoN

圖表：Mobileye的攝像頭和芯片

圖表：恩智浦車載計算平臺Bluebox

圖表：國內(nèi)汽車電子芯片市場規(guī)模

圖表：NVIDIATegraK1處理器芯片

圖表：2014-2015財年英偉達(dá)綜合收益表

圖表：2014-2015財年英偉達(dá)分部資料

圖表：2014-2015財年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年財年英偉達(dá)綜合收益表

圖表：2015-2016年財年英偉達(dá)分部資料

圖表：2015-2016年財年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財年英偉達(dá)綜合收益表

圖表：2016-2017財年英偉達(dá)分部資料

圖表：2016-2017財年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料

圖表：NVIDIA（美國）和AMD（英國）公司GPU市場份額對比

圖表：2014-2015財年英特爾公司綜合收益表

圖表：2014-2015財年英特爾公司分部資料

圖表：2014-2015財年英特爾公司收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年財年英特爾公司綜合收益表

圖表：2015-2016年財年英特爾公司分部資料

圖表：2015-2016年財年英特爾公司收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財年英特爾公司綜合收益表

圖表：2016-2017財年英特爾公司分部資料

圖表：2015-2016年財年高通公司綜合收益表

圖表：2015-2016年財年高通公司收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財年高通公司綜合收益表

圖表：2016-2017財年高通公司收入分地區(qū)資料

圖表：2017-2018財年高通公司綜合收益表

圖表：2014-2017年IBM綜合收益表

圖表：2014-2017年IBM收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年IBM綜合收益表

圖表：2015-2016年IBM分部資料

圖表：2016-2017年IBM綜合收益表

圖表：2016-2017年IBM分部資料

圖表：IBM的TrueNorth芯片的形態(tài)、結(jié)構(gòu)、功能、外形

圖表：2014-2017年Alphabet綜合收益表

圖表：2014-2017年Alphabet收入分部門資料

圖表：2014-2017年Alphabet收入分地區(qū)資料

圖表：2015-2016年Alphabet綜合收益表

圖表：2015-2016年Alphabet收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017年Alphabet綜合收益表

圖表：Google TPU板卡

圖表：谷歌最新發(fā)布的CloudTPU及以其為基礎(chǔ)搭建的Pod

圖表：2015-2016年財年微軟綜合收益表

圖表：2015-2016年財年微軟分部資料

圖表：2015-2016年財年微軟收入分地區(qū)資料

圖表：2016-2017財年微軟綜合收益表

圖表：2016-2017財年微軟分部資料

圖表：2016-2017財年微軟收入分地區(qū)資料

圖表：2017-2018財年微軟綜合收益表

圖表：2017-2018財年微軟分部資料

圖表：2017-2018財年微軟收入分地區(qū)資料

圖表：Big Sur的服務(wù)器

圖表：中國地平線機(jī)器人科技公司芯片

圖表：寒武紀(jì)芯片

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業(yè)收入（分季度）

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2017年中興通訊股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、業(yè)務(wù)、地區(qū)

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2014-2017年中興通訊股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業(yè)收入及增速

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業(yè)收入（分季度）

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈利潤及增速

圖表：2017年科大訊飛股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司凈資產(chǎn)收益率

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標(biāo)

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平

圖表：2014-2017年科大訊飛股份有限公司運營能力指標(biāo)

圖表：XFS5152CE芯片系統(tǒng)構(gòu)成框圖

圖表：華為諾亞方舟實驗室

圖表：中星微NPU架構(gòu)圖

圖表：人工智能芯片發(fā)展階段

圖表：人工智能芯片的發(fā)展路徑

圖表：人工智能類腦芯片主要類型

圖表：人工智能核心芯片下游應(yīng)用極為廣泛

圖表：人工智能將催生數(shù)十倍于智能手機(jī)的核心芯片需求

圖表：地平線機(jī)器人正在打造深度學(xué)習(xí)本地化芯片

圖表：深鑒科技FPGA平臺DPU產(chǎn)品開發(fā)板

圖表：人工智能芯片總市場規(guī)模

圖表：云端領(lǐng)域人工智能芯片規(guī)模預(yù)測

圖表：終端領(lǐng)域人工智能芯片應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)測