第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視

【芯片業(yè)務(wù)模式怎樣？行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如何？市場環(huán)境怎樣？世界芯片行業(yè)的發(fā)展情況又如何？】

第一章 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 芯片基本情況

一、芯片定義

二、芯片分類與特點(diǎn)

三、芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位

第二節(jié) 中國芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式

一、整合元件制造商模式（idm）

1、idm模式及其廠商

2、idm模式優(yōu)劣勢分析

二、垂直分工模式

1、ip核模式及其廠商

2、fabless模式及其廠商

3、foundry模式及其廠商

4、封裝測試廠

第三節(jié) 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)發(fā)展分析

1、原材料

2、設(shè)備

三、芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展分析

1、計(jì)算機(jī)

2、消費(fèi)類電子

3、網(wǎng)絡(luò)通信

4、汽車電子

四、下游行業(yè)對芯片產(chǎn)業(yè)的影響

第二章 芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（pest）

第一節(jié) 芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（p）

一、行業(yè)主要法律法規(guī)

1、《進(jìn)一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》

2、《中國制造2025》

3、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》

4、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

1、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》

2、《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》

3、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

4、《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》

三、各地芯片產(chǎn)業(yè)政策及重大項(xiàng)目

四、政策環(huán)境對行業(yè)的影響

第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（e）

一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析

二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析（s）

一、芯片產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境

二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響

三、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響

第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（t）

一、芯片技術(shù)分析

二、芯片技術(shù)發(fā)展水平

三、技術(shù)環(huán)境對行業(yè)的影響

第三章 國際芯片行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗(yàn)借鑒

第一節(jié) 國際芯片市場總體情況分析

一、國際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、國際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、國際芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

四、國際芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式

五、國際芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局

六、國際芯片行業(yè)競爭格局

第二節(jié) 國際主要國家（地區(qū)）市場分析

一、美國

1、美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、美國芯片產(chǎn)業(yè)空間布局

3、美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

二、歐洲

1、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)空間布局

3、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

三、日本

1、日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、日本芯片產(chǎn)業(yè)空間布局

3、日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

四、韓國

1、韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、韓國芯片產(chǎn)業(yè)空間布局

3、韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

五、中國臺灣

1、臺灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、臺灣芯片產(chǎn)業(yè)空間布局

3、臺灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

第三節(jié) 國際重點(diǎn)芯片企業(yè)運(yùn)營分析

一、高通

二、英特爾

三、三星

第二部分 行業(yè)深度分析

【中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r如何？整體運(yùn)行指標(biāo)如何？中國芯片行業(yè)市場供需情況、進(jìn)出口情況又怎樣？】

第四章 中國芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、中國芯片行業(yè)發(fā)展概況

三、中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

四、中國芯片產(chǎn)業(yè)將獲多重支持

1、紫光集團(tuán)升級

2、大基金革新

3、資本市場力挺

4、需要頂層設(shè)計(jì)

五、中興被美國制裁帶來的教訓(xùn)及影響

第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)

一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

1、產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展迅速

2、專用芯片快速追趕，正邁向全球第一陣營

3、高端通用芯片與國外先進(jìn)水平差距大是重大短板

二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模

三、芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

1、人才要求高

2、投資風(fēng)險(xiǎn)大，技術(shù)積累周期長

3、規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)強(qiáng)

4、產(chǎn)品種類多，性質(zhì)差異大

5、產(chǎn)業(yè)分工日趨細(xì)化，核心ip和eda作用越來越大

四、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局

五、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢

六、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展思路和政策建議

1、發(fā)展思路

2、政策建議

第三節(jié) 中國芯片制造業(yè)

一、芯片制造業(yè)發(fā)展概況

二、芯片制造業(yè)市場規(guī)模

三、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

四、芯片制造業(yè)競爭格局

五、芯片制造業(yè)發(fā)展趨勢

六、芯片制造業(yè)發(fā)展前景

第四節(jié) 中國芯片封測業(yè)

一、芯片封測業(yè)發(fā)展概況

二、芯片封測業(yè)市場規(guī)模

三、芯片封測業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

四、芯片封測業(yè)競爭格局

五、芯片封測業(yè)發(fā)展趨勢

1、行業(yè)發(fā)展趨勢

2、封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢

（1）微型化

（2）集成化

六、芯片封測業(yè)發(fā)展前景

第五章 中國芯片行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 中國芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

第二節(jié) 中國芯片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析

一、中國芯片行業(yè)總產(chǎn)值

二、中國芯片行業(yè)銷售產(chǎn)值

三、中國芯片行業(yè)產(chǎn)銷率

第三節(jié) 中國芯片行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第四節(jié) 2016-2018年中國芯片市場供需情況分析

一、中國芯片行業(yè)供給情況

1、中國芯片行業(yè)供給分析

2、中國芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

3、重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能及占有份額

二、中國芯片行業(yè)需求情況

1、中國芯片行業(yè)需求分析

2、中國芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

3、中國芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異

三、中國芯片行業(yè)供需平衡分析

四、2019-2025年中國芯片市場供需預(yù)測

第五節(jié) 中國芯片市場價(jià)格走勢分析

一、芯片市場定價(jià)機(jī)制組成

二、芯片市場價(jià)格影響因素

三、芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢分析

四、2019-2025年芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢預(yù)測

第六節(jié) 中國芯片行業(yè)進(jìn)出口市場分析

一、中國芯片行業(yè)進(jìn)出口綜述

二、中國芯片行業(yè)出口市場分析

三、中國芯片行業(yè)進(jìn)口市場分析

四、2019-2025年行業(yè)進(jìn)出口規(guī)模預(yù)測

第三部分 市場全景調(diào)研

【芯片細(xì)分領(lǐng)域市場發(fā)展如何？應(yīng)用市場的需求狀況如何？需求又前景如何？】

第六章 中國芯片細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展分析

第一節(jié) nb-iot芯片

一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

二、國內(nèi)nb-iot芯片發(fā)展水平分析

三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

1、市場競爭格局

2、市場主要供應(yīng)商

3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

五、行業(yè)發(fā)展前景

第二節(jié) mcu芯片

一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

二、國內(nèi)mcu芯片發(fā)展水平分析

三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

1、市場競爭格局

2、市場主要供應(yīng)商

3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

五、行業(yè)發(fā)展前景

第三節(jié) dsp芯片

一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

二、國內(nèi)dsp芯片發(fā)展水平分析

三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

1、市場競爭格局

2、市場主要供應(yīng)商

3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

五、行業(yè)發(fā)展前景

第四節(jié) fpga芯片

一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

二、國內(nèi)fpga芯片發(fā)展水平分析

三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

1、市場競爭格局

2、市場主要供應(yīng)商

3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

五、行業(yè)發(fā)展前景

第五節(jié) 存儲芯片

一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

二、國內(nèi)存儲芯片發(fā)展水平分析

三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

1、市場競爭格局

2、市場主要供應(yīng)商

3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

五、行業(yè)發(fā)展前景

六、3d nand flash將會是中國存儲芯片的一個(gè)突破口

第六節(jié) 人工智能（ai）芯片

一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)拉開發(fā)展帷幕

1、人工智能引爆芯片市場新需求

2、全球人工智能芯片領(lǐng)域高速發(fā)展

3、中國人工智能芯片領(lǐng)域創(chuàng)新活躍

二、gpu、fpga、asic、tpu 四大 ai 芯片分析

1、gpu

（1）gpu及其特點(diǎn)

（2）gpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢

2、fpga

（1）fpga及其特點(diǎn)

（2）fpga技術(shù)主要優(yōu)劣勢

3、asic

（1）asic及其特點(diǎn)

（2）asic芯片主要優(yōu)劣勢

4、tpu

（1）tpu及其特點(diǎn)

（2）tpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢

三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

1、市場競爭格局

2、市場主要供應(yīng)商

3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

五、市場最新動態(tài)

1、“中國芯”寒武紀(jì)，發(fā)布全新ai芯片產(chǎn)品

2、華為最新一代ai芯片：7nm手機(jī)芯片麒麟980

3、微軟考慮使用華為ai芯片

六、行業(yè)發(fā)展前景

七、發(fā)展人工智能芯片，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實(shí)力

1、人工智能芯片成為巨頭爭奪的重點(diǎn)領(lǐng)域

2、國際巨頭正在人工智能芯片領(lǐng)域展開激烈競爭

3、人工智能芯片領(lǐng)域中國問題與機(jī)會并存

4、中國發(fā)展人工智能芯片的關(guān)鍵點(diǎn)

第七章 中國芯片應(yīng)用市場需求分析

第一節(jié) 中國芯片市場需求分析

一、sim芯片市場

1、sim芯片市場需求現(xiàn)狀

2、sim芯片市場需求規(guī)模

3、sim芯片市場競爭格局

4、sim芯片市場需求前景

二、移動支付芯片市場

1、移動支付芯片市場需求現(xiàn)狀

2、移動支付芯片市場需求規(guī)模

3、移動支付芯片市場競爭格局

4、移動支付芯片市場需求前景

三、身份識別類芯片市場

1、身份識別芯片市場需求現(xiàn)狀

2、身份識別芯片市場需求規(guī)模

3、身份識別芯片市場競爭格局

4、身份識別芯片市場需求前景

四、金融支付類芯片市場

1、金融支付類芯片市場需求現(xiàn)狀

2、金融支付類芯片市場需求規(guī)模

3、金融支付類芯片市場競爭格局

4、金融支付類芯片市場需求前景

五、usb-key芯片市場

1、usb-key芯片市場需求現(xiàn)狀

2、usb-key芯片市場需求規(guī)模

3、usb-key芯片市場競爭格局

4、usb-key芯片市場需求前景

六、通訊射頻芯片市場

1、通訊射頻芯片市場需求現(xiàn)狀

2、通訊射頻芯片市場需求規(guī)模

3、通訊射頻芯片市場競爭格局

4、通訊射頻芯片市場需求前景

七、通訊基帶芯片市場

1、通訊基帶芯片市場需求現(xiàn)狀

2、通訊基帶芯片市場需求規(guī)模

3、通訊基帶芯片市場競爭格局

4、通訊基帶芯片市場需求前景

八、家電控制芯片市場

1、家電控制芯片市場需求現(xiàn)狀

2、家電控制芯片市場需求規(guī)模

3、家電控制芯片市場競爭格局

4、家電控制芯片市場需求前景

九、家電應(yīng)用類芯片市場

1、家電應(yīng)用類芯片市場需求現(xiàn)狀

2、家電應(yīng)用類芯片市場需求規(guī)模

3、家電應(yīng)用類芯片市場競爭格局

4、家電應(yīng)用類芯片市場需求前景

十、電腦數(shù)碼類芯片市場

1、電腦數(shù)碼類芯片市場需求現(xiàn)狀

2、電腦數(shù)碼類芯片市場需求規(guī)模

3、電腦數(shù)碼類芯片市場競爭格局

4、電腦數(shù)碼類芯片市場需求前景

第二節(jié) 中國芯片下游市場需求分析

一、計(jì)算機(jī)行業(yè)

1、計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、計(jì)算機(jī)行業(yè)對芯片需求分析

二、智能手機(jī)行業(yè)

1、智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、智能手機(jī)行業(yè)對芯片需求分析

三、可穿戴設(shè)備行業(yè)

1、可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、可穿戴設(shè)備行業(yè)對芯片需求分析

四、工業(yè)控制行業(yè)

1、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、工業(yè)控制行業(yè)對芯片需求分析

五、汽車電子行業(yè)

1、汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、汽車電子行業(yè)對芯片需求分析

第四部分 競爭格局分析

【中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展如何？芯片行業(yè)競爭局面如何？主要企業(yè)發(fā)展如何？】

第八章 中國芯片行業(yè)區(qū)域市場分析

第一節(jié) 長三角地區(qū)

一、上海

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

二、江蘇

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

三、浙江

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)

一、北京

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

二、天津

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

三、大連

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

第三節(jié) 中西部地區(qū)

一、重慶

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

二、成都

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

三、西安

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

四、武漢

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

五、長沙

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

第四節(jié) 珠三角及其它地區(qū)

一、深圳

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

二、廈門

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

三、泉州

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

四、安徽

1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

第九章 2019-2025年芯片行業(yè)競爭形勢分析

第一節(jié) 芯片行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶議價(jià)能力

6、競爭結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

二、芯片行業(yè)swot分析

1、芯片行業(yè)優(yōu)勢分析

2、芯片行業(yè)劣勢分析

3、芯片行業(yè)機(jī)會分析

4、芯片行業(yè)威脅分析

第二節(jié) 芯片行業(yè)競爭格局分析

一、產(chǎn)品競爭格局

二、企業(yè)競爭格局

三、品牌競爭格局

第三節(jié) 芯片行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第四節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭力分析

一、中國芯片行業(yè)競爭力剖析

二、中國芯片行業(yè)核心競爭力剖析

三、中國芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢

四、提升中國芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力

1、提高扶持資金集中運(yùn)用率

2、制定融資投資制度

3、提高政府采購力度

4、建立技術(shù)中介服務(wù)制度

5、人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)

五、國內(nèi)芯片企業(yè)競爭能力提升途徑

第五節(jié) 芯片市場競爭策略分析

第十章 中國芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析

第一節(jié) 中國十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

一、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

二、紫光集團(tuán)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

三、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

四、華大半導(dǎo)體有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

五、北京智芯微電子科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

六、深圳市匯頂科技股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

七、杭州士蘭微電子股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

八、大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

九、敦泰科技(深圳)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

十、北京中星微電子有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第二節(jié) 中國十大芯片制造企業(yè)發(fā)展分析

一、三星（中國）半導(dǎo)體有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

二、中芯國際集成電路制造有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

三、sk海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

四、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

五、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

六、無錫華潤微電子有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

七、臺積電（中國）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

八、西安微電子技術(shù)研究所

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

九、武漢新芯集成電路制造有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

十、和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第三節(jié) 中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

一、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

二、南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

三、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

四、天水華天電子集團(tuán)股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

五、安世半導(dǎo)體（中國）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

六、英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

七、海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

八、上海凱虹科技電子有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

九、安靠封裝測試（上海）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

十、晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

3、企業(yè)經(jīng)營情況

4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

5、企業(yè)最新動態(tài)

6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

第五部分 發(fā)展前景展望

【芯片行業(yè)發(fā)展前景怎樣？國家芯片投資基金運(yùn)行情況怎樣？投資機(jī)會在哪里？投資風(fēng)險(xiǎn)如何防范？】

第十一章 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價(jià)值

第一節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片發(fā)展研究

一、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的定義與分類

二、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片應(yīng)用市場分析

1、物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展情況

2、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片市場特點(diǎn)

3、物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用場景分析

三、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片典型產(chǎn)品發(fā)展情況分析

1、藍(lán)牙芯片

2、wi-fi芯片

3、nfc芯片

第二節(jié) 中國芯片發(fā)展影響因素

一、有利因素

二、不利因素

第三節(jié) 2019-2025年芯片市場發(fā)展前景與趨勢

一、2019-2025年芯片市場規(guī)模預(yù)測

二、2019-2025年芯片市場發(fā)展前景展望

三、2019-2025年芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

四、2019-2025年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

1、新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間

2、芯片行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行遷移

3、資本運(yùn)作加速是未來芯片行業(yè)的主要趨勢之一

4、芯片設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升

五、2019-2025年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測

第十二章 芯片行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)防范

第一節(jié) 芯片行業(yè)投資特性分析

一、芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

1、技術(shù)壁壘

2、人才壁壘

3、資金壁壘

4、客戶壁壘

5、專利壁壘

二、芯片行業(yè)盈利因素分析

三、芯片行業(yè)盈利模式分析

第二節(jié) 中國芯片行業(yè)投融資運(yùn)行狀況

一、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

1、大基金基本情況

2、大基金的重要意義

3、大基金一期投資情況

（1）投資企業(yè)梳理

（2）投資方式分析

（3）投資領(lǐng)域分析

（4）一期成果匯總

4、大基金二期投資動態(tài)

5、大基金取得的成效

（1）快速形成投資能力，促進(jìn)了上下游協(xié)同發(fā)展

（2）技術(shù)和產(chǎn)業(yè)指標(biāo)快速提升，龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)

（3）緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題，進(jìn)一步吸引社會資本跟進(jìn)

6、大基金下一步的工作思路

（1）繼續(xù)做好基金投資決策

（2）提升投后管理水平

（3）做好首期基金和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接

二、芯片產(chǎn)業(yè)基金地方動態(tài)分析

三、推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議

1、鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)和私募投資資本

2、積極參與海外收購，集中建立產(chǎn)業(yè)園

3、加強(qiáng)與國際資本合作，推動中國企業(yè)走出去

4、建設(shè)集成電路投融資平臺，促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流

第三節(jié) 2019-2025年芯片行業(yè)投資機(jī)會

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會

二、細(xì)分市場投資機(jī)會

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會

四、中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

1、全球半導(dǎo)體銷售和投資進(jìn)入新一輪高增長

2、國家政策引導(dǎo)，成立大基金重點(diǎn)扶植ic產(chǎn)業(yè)

3、地方層面也把芯片當(dāng)成戰(zhàn)略支柱性產(chǎn)業(yè)來發(fā)展

4、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和主要任務(wù)

5、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來核心產(chǎn)品

第四節(jié) 2019-2025年芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

一、風(fēng)險(xiǎn)分析

1、國家政策變動風(fēng)險(xiǎn)

2、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不及預(yù)期

3、技術(shù)更新?lián)Q代風(fēng)險(xiǎn)

二、風(fēng)險(xiǎn)防范

第五節(jié) 中國芯片行業(yè)投資建議

一、芯片行業(yè)投資方向

二、芯片行業(yè)投資機(jī)會

三、芯片行業(yè)投資建議

第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究

【芯片行業(yè)面臨哪些問題及瓶頸？有哪些解決對策？未來的投資戰(zhàn)略和發(fā)展戰(zhàn)略如何制定？】

第十三章 中國芯片行業(yè)面臨的困境及對策

第一節(jié) 中國芯片行業(yè)面臨的困境及對策

一、重點(diǎn)芯片企業(yè)面臨的困境及對策

二、中小芯片企業(yè)發(fā)展困境及策略分析

三、國內(nèi)芯片行業(yè)的出路分析

第二節(jié) 中國芯片行業(yè)存在的問題及對策

一、中國芯片行業(yè)存在的問題

二、芯片行業(yè)發(fā)展的建議對策

1、把握國家投資的契機(jī)

2、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施

3、企業(yè)自身應(yīng)對策略

三、市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施

1、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

2、合理確立重點(diǎn)客戶

3、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理

4、重點(diǎn)客戶管理功能

第三節(jié) 中國芯片市場發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對策

第十四章 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營銷品牌戰(zhàn)略

七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對中國芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、芯片品牌的重要性

二、芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

三、芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、中國芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 芯片經(jīng)營策略分析

一、芯片市場細(xì)分策略

二、芯片市場創(chuàng)新策略

三、品牌定位與品類規(guī)劃

四、芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略

第四節(jié) 芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2019-2025年芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2019-2025年芯片細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

第十五章 研究結(jié)論及建議

第一節(jié) 芯片行業(yè)研究結(jié)論及建議

第二節(jié) 芯片子行業(yè)研究結(jié)論及建議

圖表目錄

圖表：芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

圖表：世界芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式

圖表：世界芯片行業(yè)競爭格局

圖表：中國芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式

圖表：中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局

圖表：中國芯片制造業(yè)競爭格局

圖表：中國芯片封測業(yè)競爭格局

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)總產(chǎn)值

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)盈利能力

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)償債能力

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)營運(yùn)能力

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)發(fā)展能力

圖表：2019-2025年芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢預(yù)測

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)供給情況

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)需求情況

圖表：2019-2025年中國芯片市場供給預(yù)測

圖表：2019-2025年中國芯片市場需求預(yù)測

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)出口總額分析

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)出口數(shù)量分析

圖表：2019-2025年中國芯片行業(yè)出口規(guī)模預(yù)測

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)進(jìn)口總額分析

圖表：2016-2018年中國芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)量分析

圖表：2019-2025年中國芯片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模預(yù)測

圖表：2016-2018年ic卡市場需求規(guī)模

圖表：2016-2018年計(jì)算機(jī)市場需求規(guī)模

圖表：2016-2018年無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模

圖表：2016-2018年其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場需求規(guī)模

圖表：2016-2018年mcu市場需求規(guī)模

圖表：2016-2018年sim芯片市場需求規(guī)模