第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視

【全球經(jīng)濟(jì)形勢緩慢復(fù)蘇的背景下，中國集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行如何？中國集成電路封裝業(yè)在國際市場上有什么優(yōu)勢？技術(shù)發(fā)展水平如何？】

第一章 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

一、集成電路封裝行業(yè)定義

二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類

三、集成電路封裝行業(yè)特性分析

1、行業(yè)周期性

2、行業(yè)區(qū)域性

3、行業(yè)季節(jié)性

四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關(guān)政策

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

三、集成電路封裝工藝流程分析

四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

第二部分 行業(yè)深度分析

【集成電路封裝業(yè)整體運(yùn)行情況怎樣？行業(yè)各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行如何？集成電路封裝市場供需形勢怎樣？集成電路封裝業(yè)有哪些新形勢？】

第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介

二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

1、三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

2、整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

3、產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”

四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇

1、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好

2、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

3、資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會

五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

1、規(guī)模小

2、創(chuàng)新不足

3、價(jià)值鏈整合不夠

4、產(chǎn)業(yè)鏈不完善

第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

1、產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展迅速

2、專用集成電路快速追趕，正邁向全球第一陣營

3、高端通用集成電路與國外先進(jìn)水平差距大是重大短板

二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模

三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

1、人才要求高

2、投資風(fēng)險(xiǎn)大，技術(shù)積累周期長

3、規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)強(qiáng)

4、產(chǎn)品種類多，性質(zhì)差異大

5、產(chǎn)業(yè)分工日趨細(xì)化，核心ip和eda作用越來越大

四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局

五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢

六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展思路和政策建議

1、發(fā)展思路

2、政策建議

第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1、集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

2、集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

3、集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析

二、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

1、集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素

2、集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析

4、不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析

5、不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

三、集成電路制造業(yè)供需平衡分析

1、全國集成電路制造業(yè)供給情況分析

（1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析

（2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析

2、全國集成電路制造業(yè)需求情況分析

（1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析

（2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析

3、全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析

第三章 中國集成電路封裝行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

第一節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況

一、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

三、集成電路封裝行業(yè)利潤水平

四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

第二節(jié) 2016-2018年中國集成電路封裝行業(yè)總體分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、人員規(guī)模狀況分析

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

四、行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 2016-2018年中國集成電路封裝行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)

一、行業(yè)盈利能力分析

二、行業(yè)償債能力分析

三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第四章 中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析

第一節(jié) 集成電路市場分析

一、集成電路市場規(guī)模

二、集成電路市場結(jié)構(gòu)分析

1、集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2、集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

三、集成電路市場競爭格局

四、集成電路國內(nèi)市場自給率

五、集成電路市場發(fā)展預(yù)測

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析

一、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、計(jì)算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

3、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用

3、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

3、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

3、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

五、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

1、汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

2、集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

3、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第五章 中國集成電路封裝技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體封測技術(shù)分析

一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測

三、半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析

1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢

第二節(jié) 集成電路封裝類專利分析

一、專利分析樣本構(gòu)成

1、數(shù)據(jù)庫選擇

2、檢索方式

二、封裝類專利分析

1、專利公開年度趨勢

2、國內(nèi)外專利公開趨勢對比

3、國內(nèi)專利公開主要省市分布

4、ipc技術(shù)分類趨勢分布

5、主要權(quán)利人分布情況

第三節(jié) 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

一、集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策

1、封裝開裂的影響因素分析

2、管控影響開裂的因素的方法分析

二、集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策

1、產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

2、預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第三部分 市場全景調(diào)研

【bga封裝、sip封裝、sop封裝……各細(xì)分市場情況如何？競爭格局情況如何？產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)有什么變化？前景如何？】

第六章 中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場分析

一、bga封裝技術(shù)

二、bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、bga產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

四、bga產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

五、bga產(chǎn)品市場前景展望

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場分析

一、sip封裝技術(shù)

二、sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、sip產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

四、sip產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

五、sip產(chǎn)品市場前景展望

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場分析

一、sop封裝技術(shù)

二、sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、sop產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

四、sop產(chǎn)品市場前景展望

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場分析

一、qfp封裝技術(shù)

二、qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、qfp產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

四、qfp產(chǎn)品市場前景展望

第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場分析

一、qfn封裝技術(shù)

二、qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、qfn產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

四、qfn產(chǎn)品市場前景展望

第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場分析

一、mcm封裝技術(shù)水平概況

1、概念簡介

2、mcm封裝分類

二、mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、mcm產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

四、mcm產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

五、mcm產(chǎn)品市場前景展望

第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場分析

一、csp封裝技術(shù)水平概況

1、概念簡介

2、csp產(chǎn)品特點(diǎn)

3、csp封裝分類

二、csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

三、csp產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

四、csp產(chǎn)品市場前景展望

第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析

一、晶圓級封裝市場分析

1、概念簡介

2、產(chǎn)品特點(diǎn)

3、主要應(yīng)用領(lǐng)域

4、市場規(guī)模與主要供應(yīng)商

5、前景展望

二、覆晶/倒封裝市場分析

1、概念簡介

2、產(chǎn)品特點(diǎn)

3、市場前景

三、3d封裝市場分析

1、概念簡介

2、封裝方法

3、封裝特點(diǎn)

4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景

第四部分 競爭格局分析

【集成電路封裝市場競爭程度怎樣？集中度有什么變化？重點(diǎn)企業(yè)市場占有率有什么變化？行業(yè)的并購重組有什么趨勢？】

第七章 集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

一、現(xiàn)有競爭者之間的競爭

二、上游議價(jià)能力分析

三、下游議價(jià)能力分析

四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

一、國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r

二、國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

三、國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析

1、封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

2、主板材料的變化趨勢

四、跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

一、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

二、國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析

1、行業(yè)銷售收入集中度分析

2、行業(yè)利潤集中度分析

3、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析

三、中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

第八章 2019-2025年集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析

第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二節(jié) 天水華天科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第三節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第四節(jié) 上海中芯國際集成電路制造有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第六節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第七節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第八節(jié) 通富微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第九節(jié) 無錫華潤安盛科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十節(jié) 江陰蘇陽電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十一節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十二節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十三節(jié) 深圳安博電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十四節(jié) 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十五節(jié) 樂山無線電股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十六節(jié) 廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十七節(jié) 深圳市匯聚新興產(chǎn)業(yè)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十八節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第十九節(jié) 深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十節(jié) 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十一節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十二節(jié) 上海松下半導(dǎo)體有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十三節(jié) 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十四節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十五節(jié) 矽格微電子（無錫）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十六節(jié) 浙江東和電子科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十七節(jié) 氣派科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十八節(jié) 山東凱勝電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第二十九節(jié) 恒匯電子科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

八、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第三十節(jié) 深圳市中洋田電子技術(shù)股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)盈利能力分析

三、企業(yè)運(yùn)營能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展能力分析

六、企業(yè)集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)分析

七、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道分析

八、企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

九、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析

第五部分 發(fā)展前景展望

【要想在如今競爭激烈的市場上站穩(wěn)腳跟，應(yīng)緊隨市場的腳步向前發(fā)展進(jìn)步，那么未來集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景怎樣？投資機(jī)會在哪里？】

第九章 2019-2025年集成電路封裝行業(yè)前景及趨勢預(yù)測

第一節(jié) 2019-2025年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的影響因素

一、有利因素

二、不利因素

第二節(jié) 2019-2025年集成電路封裝市場發(fā)展前景

一、2019-2025年集成電路封裝市場發(fā)展?jié)摿?/span>

二、2019-2025年集成電路封裝市場發(fā)展前景展望

三、2019-2025年集成電路封裝細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

第三節(jié) 2019-2025年集成電路封裝市場發(fā)展趨勢預(yù)測

一、2019-2025年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析

3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析

二、2019-2025年集成電路封裝市場規(guī)模預(yù)測

1、集成電路封裝行業(yè)市場容量預(yù)測

2、集成電路封裝行業(yè)銷售收入預(yù)測

三、2019-2025年集成電路封裝行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測

四、2019-2025年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測

第四節(jié) 2019-2025年中國集成電路封裝行業(yè)供需預(yù)測

一、2019-2025年中國集成電路封裝行業(yè)供給預(yù)測

二、2019-2025年中國集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測

三、2019-2025年中國集成電路封裝行業(yè)供需平衡預(yù)測

第十章 2019-2025年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評估分析

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

二、集成電路封裝行業(yè)盈利因素分析

三、集成電路封裝行業(yè)盈利模式分析

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析

二、固定資產(chǎn)投資分析

三、兼并重組情況分析

四、集成電路封裝行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

一、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

1、大基金基本情況

2、大基金的重要意義

3、大基金一期投資情況

（1）投資企業(yè)梳理

（2）投資方式分析

（3）投資領(lǐng)域分析

（4）一期成果匯總

4、大基金二期投資動(dòng)態(tài)

5、大基金取得的成效

（1）快速形成投資能力，促進(jìn)了上下游協(xié)同發(fā)展

（2）技術(shù)和產(chǎn)業(yè)指標(biāo)快速提升，龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)

（3）緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題，進(jìn)一步吸引社會資本跟進(jìn)

6、大基金下一步的工作思路

（1）繼續(xù)做好基金投資決策

（2）提升投后管理水平

（3）做好首期基金和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接

二、芯片產(chǎn)業(yè)基金地方動(dòng)態(tài)分析

三、推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議

1、鼓勵(lì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)和私募投資資本

2、積極參與海外收購，集中建立產(chǎn)業(yè)園

3、加強(qiáng)與國際資本合作，推動(dòng)中國企業(yè)走出去

4、建設(shè)集成電路投融資平臺，促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流

第四節(jié) 2019-2025年集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會

二、細(xì)分市場投資機(jī)會

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會

四、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)遇

第五節(jié) 2019-2025年集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范

三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范

四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范

七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范

第六節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)投資建議

一、集成電路封裝行業(yè)未來發(fā)展方向

二、集成電路封裝行業(yè)主要投資建議

三、中國集成電路封裝企業(yè)融資分析

第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究

【集成電路封裝業(yè)面臨哪些困境？在轉(zhuǎn)型升級、發(fā)展戰(zhàn)略、管理經(jīng)營、投融資方面需要注意哪些問題？需要采取那些策略？具體有哪些注意點(diǎn)？】

第十一章 2019-2025年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境及對策

第一節(jié) 2019年集成電路封裝行業(yè)面臨的困境

第二節(jié) 集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對策

一、重點(diǎn)集成電路封裝企業(yè)面臨的困境及對策

二、中小集成電路封裝企業(yè)發(fā)展困境及策略分析

三、國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)的出路分析

第三節(jié) 中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題及對策

一、中國集成電路封裝行業(yè)存在的問題

二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的建議對策

1、把握國家投資的契機(jī)

2、競爭性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施

3、企業(yè)自身應(yīng)對策略

三、市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施

1、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

2、合理確立重點(diǎn)客戶

3、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理

4、重點(diǎn)客戶管理功能

第十二章 集成電路封裝行業(yè)案例分析研究

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)并購重組案例分析

一、集成電路封裝行業(yè)并購重組成功案例分析

二、集成電路封裝行業(yè)并購重組失敗案例分析

三、經(jīng)驗(yàn)借鑒

第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理案例分析

一、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理成功案例分析

二、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營管理失敗案例分析

三、經(jīng)驗(yàn)借鑒

第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)營銷案例分析

一、集成電路封裝行業(yè)營銷成功案例分析

二、集成電路封裝行業(yè)營銷失敗案例分析

三、經(jīng)驗(yàn)借鑒

第十三章 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營銷品牌戰(zhàn)略

七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對中國集成電路封裝品牌的戰(zhàn)略思考

一、集成電路封裝品牌的重要性

二、集成電路封裝實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

三、集成電路封裝企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、中國集成電路封裝企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、集成電路封裝品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 集成電路封裝經(jīng)營策略分析

一、集成電路封裝市場細(xì)分策略

二、集成電路封裝市場創(chuàng)新策略

三、品牌定位與品類規(guī)劃

四、集成電路封裝新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略

第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、2019-2025年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2019-2025年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄

圖表：集成電路封裝行業(yè)生命周期

圖表：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表：中國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布

圖表：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

圖表：2016-2018年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長速度

圖表：2016-2018年各項(xiàng)全球pmi指數(shù)變動(dòng)情況

圖表：2016-2018年中國gdp增長趨勢圖

圖表：封裝技術(shù)的演進(jìn)

圖表：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

圖表：集成電路封裝工藝流程

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表：2016-2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析

圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況

圖表：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析

圖表：2016-2018年中國集成電路設(shè)計(jì)市場銷售額走勢

圖表：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略

圖表：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析

圖表：2016-2018年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析

圖表：2016-2018年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析

圖表：2016-2018年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析

圖表：2016-2018年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析

圖表：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法

圖表：管控影響開裂的因素的方法分析

圖表：2016-2018年中國集成電路銷售收入及增長情況

圖表：2016-2018年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

圖表：2016-2018年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖

圖表：2016-2018年中國集成電路市場品牌競爭結(jié)構(gòu)

圖表：2019-2025年全球it支出預(yù)測

圖表：2019-2025年亞太地區(qū)it支出預(yù)測

圖表：2016-2018年中國通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

圖表：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析

圖表：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別

圖表：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析

圖表：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析

圖表：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析

圖表：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析

圖表：全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表

圖表：全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名

圖表：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)

圖表：dnp將部件內(nèi)置底板“b2it”薄型化

圖表：“megtron4”的電氣特性和耐熱性

圖表：2016-2018年臺灣矽品公司簡明損益表

圖表：2016-2018年中國十大集成電路封裝測試企業(yè)

圖表：bga封裝技術(shù)特點(diǎn)分析

圖表：bga封裝技術(shù)分類

圖表：pbga（塑料焊球陣列）封裝

圖表：cmmb應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)

圖表：cmmb芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3d sip封裝示意圖

圖表：sip產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析

圖表：sop封裝產(chǎn)品