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          中研普華產(chǎn)業(yè)研究院研究報(bào)告

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          • 2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告
          • 研究報(bào)告封底

          2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

          Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

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          3. 0755-25429588
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          《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》由中研普華芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫,主要分析了芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景,同時(shí)對(duì)芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析,幫助客戶評(píng)估芯片行業(yè)投資價(jià)值。

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          1. ?

            第一部分 產(chǎn)業(yè)環(huán)境透視

            【芯片業(yè)務(wù)模式怎樣?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈如何?市場環(huán)境怎樣?世界芯片行業(yè)的發(fā)展情況又如何?】

            第一章 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

            第一節(jié) 芯片基本情況

            一、芯片定義

            二、芯片分類與特點(diǎn)

            三、芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位

            第二節(jié) 中國芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式

            一、整合元件制造商模式(idm

            1、idm模式及其廠商

            2、idm模式優(yōu)劣勢分析

            二、垂直分工模式

            1、ip核模式及其廠商

            2、fabless模式及其廠商

            3、foundry模式及其廠商

            4、封裝測試廠

            第三節(jié) 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

            一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

            二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)發(fā)展分析

            1、芯片材料發(fā)展情況

            1)中國芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況

            2)中國芯片材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況

            2、芯片設(shè)備發(fā)展情況

            1)中國芯片設(shè)備制造發(fā)展情況

            2)中國芯片設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀

            3)中國芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局

            4)國內(nèi)外芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的差距

            5)中國芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)存在的問題與對(duì)策

            三、芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展分析

            1、計(jì)算機(jī)

            2、消費(fèi)類電子

            3、網(wǎng)絡(luò)通信

            4、汽車電子

            第二章 芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析(pest

            第一節(jié) 芯片行業(yè)政策環(huán)境分析(p

            一、行業(yè)主要法律法規(guī)

            1、《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》

            2、《中國制造2025

            3、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》

            4、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

            二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

            1、《十三五國家信息化規(guī)劃》

            2、《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)十三五發(fā)展規(guī)劃》

            3、《十三五國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

            4、《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》

            三、各地芯片產(chǎn)業(yè)政策及重大項(xiàng)目

            四、工信部批復(fù)集成電路封測創(chuàng)新中心

            五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

            第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析(e

            一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析

            二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

            第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析(s

            一、芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

            二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

            三、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響

            第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析(t

            一、芯片技術(shù)分析

            二、全球芯片技術(shù)的新進(jìn)展

            三、中西方芯片技術(shù)發(fā)展對(duì)比

            1、中西方芯片技術(shù)發(fā)展差異

            2、中西方芯片技術(shù)差異原因

            第三章 國際芯片行業(yè)發(fā)展分析

            第一節(jié) 國際芯片市場總體情況分析

            一、國際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            二、國際芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

            三、國際芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式

            四、國際芯片行業(yè)市場格局

            第二節(jié) 國際主要國家(地區(qū))市場分析

            一、美國

            1、美國芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位和競爭優(yōu)勢

            2、美國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占全球市場份額

            3、美國芯片歷史發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)中國芯的啟示

            二、歐洲

            1、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史和地位

            2、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占全球市場份額

            3、歐洲主要國家芯片產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展

            4、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

            三、日本

            1、日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史

            2、日本芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及其占全球市場份額

            3、日本芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的啟示

            四、韓國

            1、韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、韓國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模及技術(shù)研發(fā)水平

            3、韓國政府全面支持ai芯片研發(fā)

            五、中國臺(tái)灣

            1、臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位及趨勢分析

            第三節(jié) 國際重點(diǎn)芯片企業(yè)運(yùn)營分析

            一、高通

            二、英特爾

            三、三星

            第四節(jié) 中美貿(mào)易摩擦:以色列或是中國芯片行業(yè)突破口

            一、中美貿(mào)易摩擦及美國對(duì)中國芯片行業(yè)的打擊

            二、以色列半導(dǎo)體行業(yè)概況

            三、各大國際芯片巨頭紛紛逐鹿以色列

            四、以色列芯片研發(fā)行業(yè)的優(yōu)勢

            五、以色列或是中國芯片行業(yè)的突破口

            第二部分 行業(yè)深度分析

            【中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r如何?整體運(yùn)行指標(biāo)如何?中國芯片行業(yè)市場供需情況、進(jìn)出口情況又怎樣?】

            第四章 中國芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

            第一節(jié) 中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

            一、中國芯片行業(yè)發(fā)展階段

            二、中國芯片行業(yè)發(fā)展概況

            三、中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            四、中國芯片產(chǎn)業(yè)將獲多重支持

            1、紫光集團(tuán)升級(jí)

            2、大基金革新

            3、資本市場力挺

            4、需要頂層設(shè)計(jì)

            第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)

            一、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

            二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)市場規(guī)模

            三、芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

            四、芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局

            五、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢

            六、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展思路和政策建議

            第三節(jié) 中國芯片制造業(yè)

            一、芯片制造業(yè)發(fā)展概況

            二、芯片制造業(yè)市場規(guī)模

            三、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

            四、芯片制造業(yè)競爭格局

            五、芯片制造業(yè)發(fā)展趨勢

            六、芯片制造業(yè)發(fā)展前景

            第四節(jié) 中國芯片封測業(yè)

            一、芯片封測業(yè)發(fā)展概況

            二、芯片封測業(yè)市場規(guī)模

            三、芯片封測業(yè)產(chǎn)業(yè)特征

            四、芯片封測業(yè)競爭格局

            五、芯片封測業(yè)發(fā)展趨勢

            1、行業(yè)發(fā)展趨勢

            2、封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢

            1)微型化

            2)集成化

            六、芯片封測業(yè)發(fā)展前景

            第五章 中國芯片行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

            第一節(jié) 中國芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

            一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

            二、人員規(guī)模狀況分析

            三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

            四、行業(yè)市場規(guī)模分析

            第二節(jié) 中國芯片行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析

            一、行業(yè)盈利能力分析

            二、行業(yè)償債能力分析

            三、行業(yè)營運(yùn)能力分析

            四、行業(yè)發(fā)展能力分析

            第三節(jié) 2017-2019年中國芯片市場供需情況分析

            一、中國芯片行業(yè)供給情況

            1、中國芯片行業(yè)供給分析

            2、中國芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析

            3、重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能及占有份額

            二、中國芯片行業(yè)需求情況

            1、中國芯片行業(yè)需求分析

            2、中國芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)

            3、中國芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異

            三、中國芯片行業(yè)供需平衡分析

            四、2020-2025年中國芯片市場供需預(yù)測

            第四節(jié) 中國芯片市場價(jià)格走勢分析

            一、芯片市場價(jià)格影響因素

            二、芯片市場產(chǎn)品價(jià)格走勢

            第五節(jié) 中國芯片行業(yè)進(jìn)出口市場分析

            一、中國芯片行業(yè)進(jìn)出口綜述

            二、中國芯片行業(yè)出口市場分析

            三、中國芯片行業(yè)進(jìn)口市場分析

            第三部分 市場全景調(diào)研

            【芯片細(xì)分領(lǐng)域市場發(fā)展如何?應(yīng)用市場的需求狀況如何?需求又前景如何?】

            第六章 中國芯片細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展分析

            第一節(jié) nb-iot芯片

            一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

            二、國內(nèi)nb-iot芯片發(fā)展水平分析

            三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

            四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

            1、市場競爭格局

            2、市場主要供應(yīng)商

            3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

            五、行業(yè)發(fā)展前景

            第二節(jié) mcu芯片

            一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

            二、國內(nèi)mcu芯片發(fā)展水平分析

            三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

            四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

            1、市場競爭格局

            2、市場主要供應(yīng)商

            3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

            五、行業(yè)發(fā)展前景

            第三節(jié) dsp芯片

            一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

            二、國內(nèi)dsp芯片發(fā)展水平分析

            三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

            四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

            1、市場競爭格局

            2、市場主要供應(yīng)商

            3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

            五、行業(yè)發(fā)展前景

            第四節(jié) fpga芯片

            一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

            二、國內(nèi)fpga芯片發(fā)展水平分析

            三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

            四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

            1、市場競爭格局

            2、市場主要供應(yīng)商

            3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

            五、行業(yè)發(fā)展前景

            第五節(jié) 存儲(chǔ)芯片

            一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀

            二、國內(nèi)存儲(chǔ)芯片發(fā)展水平分析

            三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

            四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

            1、市場競爭格局

            2、市場主要供應(yīng)商

            3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

            五、行業(yè)發(fā)展前景

            六、3d nand flash將會(huì)是中國存儲(chǔ)芯片的一個(gè)突破口

            第六節(jié) 人工智能(ai)芯片

            一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)拉開發(fā)展帷幕

            1、人工智能引爆芯片市場新需求

            2、全球人工智能芯片領(lǐng)域高速發(fā)展

            3、中國人工智能芯片領(lǐng)域創(chuàng)新活躍

            二、gpu、fpgaasic、tpu 四大 ai 芯片分析

            1、gpu

            1gpu及其特點(diǎn)

            2gpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢

            2、fpga

            1fpga及其特點(diǎn)

            2fpga技術(shù)主要優(yōu)劣勢

            3、asic

            1asic及其特點(diǎn)

            2asic芯片主要優(yōu)劣勢

            4、tpu

            1tpu及其特點(diǎn)

            2tpu技術(shù)主要優(yōu)劣勢

            三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況

            四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀

            1、市場競爭格局

            2、市場主要供應(yīng)商

            3、國內(nèi)主要供應(yīng)商

            五、市場最新動(dòng)態(tài)

            六、行業(yè)發(fā)展前景

            第七章 中國芯片應(yīng)用市場需求分析

            第一節(jié) 中國芯片市場需求分析

            一、sim芯片市場

            1sim芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、sim芯片市場需求規(guī)模

            3、sim芯片市場競爭格局

            4、sim芯片市場需求前景

            二、移動(dòng)支付芯片市場

            1、移動(dòng)支付芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、移動(dòng)支付芯片市場需求規(guī)模

            3、移動(dòng)支付芯片市場競爭格局

            4、移動(dòng)支付芯片市場需求前景

            三、身份識(shí)別類芯片市場

            1、身份識(shí)別芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、身份識(shí)別芯片市場需求規(guī)模

            3、身份識(shí)別芯片市場競爭格局

            4、身份識(shí)別芯片市場需求前景

            四、金融支付類芯片市場

            1、金融支付類芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、金融支付類芯片市場需求規(guī)模

            3、金融支付類芯片市場競爭格局

            4、金融支付類芯片市場需求前景

            五、usb-key芯片市場

            1usb-key芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、usb-key芯片市場需求規(guī)模

            3、usb-key芯片市場競爭格局

            4、usb-key芯片市場需求前景

            六、通訊射頻芯片市場

            1、通訊射頻芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、通訊射頻芯片市場需求規(guī)模

            3、通訊射頻芯片市場競爭格局

            4、通訊射頻芯片市場需求前景

            七、通訊基帶芯片市場

            1、通訊基帶芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、通訊基帶芯片市場需求規(guī)模

            3、通訊基帶芯片市場競爭格局

            4、通訊基帶芯片市場需求前景

            八、家電控制芯片市場

            1、家電控制芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、家電控制芯片市場需求規(guī)模

            3、家電控制芯片市場競爭格局

            4、家電控制芯片市場需求前景

            九、家電應(yīng)用類芯片市場

            1、家電應(yīng)用類芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、家電應(yīng)用類芯片市場需求規(guī)模

            3、家電應(yīng)用類芯片市場競爭格局

            4、家電應(yīng)用類芯片市場需求前景

            十、電腦數(shù)碼類芯片市場

            1、電腦數(shù)碼類芯片市場需求現(xiàn)狀

            2、電腦數(shù)碼類芯片市場需求規(guī)模

            3、電腦數(shù)碼類芯片市場競爭格局

            4、電腦數(shù)碼類芯片市場需求前景

            第二節(jié) 中國芯片下游市場需求分析

            一、計(jì)算機(jī)行業(yè)

            1、計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            2、計(jì)算機(jī)行業(yè)對(duì)芯片需求分析

            二、智能手機(jī)行業(yè)

            1、智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            2、智能手機(jī)行業(yè)對(duì)芯片需求分析

            三、可穿戴設(shè)備行業(yè)

            1、可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            2、可穿戴設(shè)備行業(yè)對(duì)芯片需求分析

            四、工業(yè)控制行業(yè)

            1、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            2、工業(yè)控制行業(yè)對(duì)芯片需求分析

            五、汽車電子行業(yè)

            1、汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

            2、汽車電子行業(yè)對(duì)芯片需求分析

            第四部分 競爭格局分析

            【中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展如何?芯片行業(yè)競爭局面如何?主要企業(yè)發(fā)展如何?】

            第八章 中國芯片行業(yè)區(qū)域市場分析

            第一節(jié) 長三角地區(qū)

            一、上海

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            二、江蘇

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            三、浙江

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            第二節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)

            一、北京

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            二、天津

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            三、大連

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            第三節(jié) 中西部地區(qū)

            一、重慶

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            二、成都

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            三、西安

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            四、武漢

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            五、長沙

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            第四節(jié) 珠三角及其它地區(qū)

            一、深圳

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            二、廈門

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            三、泉州

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            四、安徽

            1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

            2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃

            3、芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

            4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析

            5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析

            6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析

            第九章 2020-2025年芯片行業(yè)競爭形勢分析

            第一節(jié) 芯片行業(yè)總體市場競爭狀況分析

            一、芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

            1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

            2、潛在進(jìn)入者分析

            3、替代品威脅分析

            4、供應(yīng)商議價(jià)能力

            5、客戶議價(jià)能力

            二、芯片行業(yè)集中度分析

            三、芯片行業(yè)swot分析

            第二節(jié) 芯片行業(yè)競爭格局分析

            一、產(chǎn)品競爭格局

            二、企業(yè)競爭格局

            三、品牌競爭格局

            第三節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭力分析

            一、中國芯片行業(yè)競爭力剖析

            二、中國芯片行業(yè)核心競爭力剖析

            三、提升中國芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力

            1、提高扶持資金集中運(yùn)用率

            2、制定融資投資制度

            3、提高政府采購力度

            4、建立技術(shù)中介服務(wù)制度

            5、人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)

            四、中國芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢

            五、國內(nèi)芯片企業(yè)競爭能力提升途徑

            第四節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力現(xiàn)狀及提升策略

            一、中國芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力分析

            二、中國芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力影響因素分析

            1、生產(chǎn)要素

            2、需求要素

            3、市場結(jié)構(gòu)和競爭態(tài)勢

            4、政府政策

            三、中國提升芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力策略分析

            第十章 中國芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析

            第一節(jié) 中國十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展分析

            一、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            二、紫光集團(tuán)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            三、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            四、華大半導(dǎo)體有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            五、北京智芯微電子科技有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            六、深圳市匯頂科技股份有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            七、杭州士蘭微電子股份有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            八、大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            九、敦泰科技(深圳)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            十、北京中星微電子有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            第二節(jié) 中國十大芯片制造企業(yè)發(fā)展分析

            一、三星(中國)半導(dǎo)體有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            二、中芯國際集成電路制造有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            三、sk海力士半導(dǎo)體(中國)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            四、英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            五、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            六、無錫華潤微電子有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            七、臺(tái)積電(中國)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況??? 4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)??? 6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            八、西安微電子技術(shù)研究所

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            九、武漢新芯集成電路制造有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            十、和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            第三節(jié) 中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

            一、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            二、南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            三、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            四、天水華天電子集團(tuán)股份有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            五、安世半導(dǎo)體(中國)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            六、英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            七、海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            八、上海凱虹科技電子有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            九、安靠封裝測試(上海)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            十、晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司

            1、企業(yè)發(fā)展概況???

            2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)

            3、企業(yè)經(jīng)營情況???

            4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局

            5、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)???

            6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃

            第五部分 發(fā)展前景展望

            【芯片行業(yè)發(fā)展前景怎樣?國家芯片投資基金運(yùn)行情況怎樣?投資機(jī)會(huì)在哪里?投資風(fēng)險(xiǎn)如何防范?】

            第十一章 芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價(jià)值

            第一節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片發(fā)展研究

            一、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的定義與分類

            二、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片應(yīng)用市場分析

            1、物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展情況

            2、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片市場特點(diǎn)

            3、物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用場景分析

            三、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片典型產(chǎn)品發(fā)展情況分析

            1、藍(lán)牙芯片

            2wi-fi芯片

            3、nfc芯片

            第二節(jié) 新冠肺炎疫情對(duì)芯片行業(yè)的影響

            一、對(duì)全球及中國芯片市場供需的影響

            二、對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響及對(duì)策

            第三節(jié) 2020-2025年芯片市場發(fā)展前景與趨勢

            一、2020-2025年芯片市場規(guī)模預(yù)測

            二、2020-2025年芯片市場發(fā)展前景展望

            三、2020-2025年芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

            四、2020-2025年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

            1、新興領(lǐng)域需求提升,持續(xù)開拓市場空間

            2、芯片行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行遷移

            3、資本運(yùn)作加速是未來芯片行業(yè)的主要趨勢之一

            4、芯片設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升

            五、2020-2025年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測

            第十二章 芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范

            第一節(jié) 芯片行業(yè)投資特性分析

            一、芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

            1、技術(shù)壁壘

            2、人才壁壘

            3、資金壁壘

            4、客戶壁壘

            5、專利壁壘

            二、芯片行業(yè)盈利因素分析

            三、芯片行業(yè)盈利模式分析

            第二節(jié) 中國芯片行業(yè)投融資運(yùn)行狀況

            一、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

            1、大基金基本情況

            2、大基金的重要意義

            3、大基金一期投資情況

            1)投資企業(yè)梳理

            2)投資方式分析

            3)投資領(lǐng)域分析

            4)一期成果匯總

            4、大基金二期投資動(dòng)態(tài)

            5、大基金取得的成效

            6、大基金下一步的工作思路

            二、芯片產(chǎn)業(yè)基金地方動(dòng)態(tài)分析

            三、推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議

            1、鼓勵(lì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)和私募投資資本

            2、積極參與海外收購,集中建立產(chǎn)業(yè)園

            3、加強(qiáng)與國際資本合作,推動(dòng)中國企業(yè)走出去

            4、建設(shè)集成電路投融資平臺(tái),促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流

            第三節(jié) 2020-2025年芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)

            一、芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)

            二、中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

            1、全球半導(dǎo)體銷售和投資進(jìn)入新一輪高增長

            2、國家政策引導(dǎo),成立大基金重點(diǎn)扶植ic產(chǎn)業(yè)

            3、地方層面也把芯片當(dāng)成戰(zhàn)略支柱性產(chǎn)業(yè)來發(fā)展

            4、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和主要任務(wù)

            5、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來核心產(chǎn)品

            第四節(jié) 2020-2025年芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

            一、風(fēng)險(xiǎn)分析

            1、國家政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

            2、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不及預(yù)期

            3、技術(shù)更新?lián)Q代風(fēng)險(xiǎn)

            二、風(fēng)險(xiǎn)防范

            第五節(jié) 中國芯片行業(yè)投資建議

            一、芯片行業(yè)投資方向

            二、芯片行業(yè)投資建議

            第六部分 發(fā)展戰(zhàn)略研究

            【芯片行業(yè)面臨哪些問題及瓶頸?有哪些解決對(duì)策?未來的投資戰(zhàn)略和發(fā)展戰(zhàn)略如何制定?】

            第十三章 中國芯片行業(yè)面臨的困境及對(duì)策

            第一節(jié) 中國芯片行業(yè)面臨的困境及挑戰(zhàn)

            一、中國芯片行業(yè)發(fā)展面臨的困境與對(duì)策

            二、中國芯片企業(yè)發(fā)展面臨的困境與對(duì)策

            三、中國芯片市場發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對(duì)策

            第二節(jié) 全球價(jià)值鏈視角下中國芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑研究

            一、全球價(jià)值鏈理論

            二、全球芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成

            1、微笑曲線

            2、全球芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈發(fā)展概況

            3、中國在全球芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中的定位

            三、中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題

            四、中國芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)策略

            第三節(jié) 探索中國集成電路創(chuàng)新發(fā)展之路

            一、海外芯片創(chuàng)新模式

            二、國家集成電路創(chuàng)新中心

            三、長三角一體化國家戰(zhàn)略下芯片的協(xié)同發(fā)展

            第十四章 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

            第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

            一、芯片產(chǎn)業(yè)國家戰(zhàn)略

            二、國際龍頭芯片企業(yè)戰(zhàn)略研究

            三、國內(nèi)重點(diǎn)芯片企業(yè)戰(zhàn)略部署

            四、十三五時(shí)期芯片企業(yè)成功戰(zhàn)略實(shí)施

            五、十四五時(shí)期芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)劃展望

            六、ai芯片發(fā)展迅猛,核心專用芯片將成戰(zhàn)略制高點(diǎn)

            七、芯片行業(yè)競爭戰(zhàn)略思考

            第二節(jié) 對(duì)中國芯片品牌的戰(zhàn)略思考

            一、芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

            二、芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

            三、中國芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

            四、芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

            第三節(jié) 芯片經(jīng)營策略分析

            一、芯片市場細(xì)分策略

            二、芯片市場創(chuàng)新策略

            三、品牌定位與品類規(guī)劃

            四、芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略

            圖表目錄

            圖表:中國芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式

            圖表:芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

            圖表:中國芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況

            圖表:中國芯片材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況

            圖表:中國芯片設(shè)備制造發(fā)展情況

            圖表:芯片行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分布

            圖表:2016-2018年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模

            圖表:全球主要模擬芯片廠商營收狀況

            圖表:中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)

            圖表:2017-2019年模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域占比變化

            圖表:中國消費(fèi)類電子行業(yè)結(jié)構(gòu)及需求分析

            圖表:中國網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)結(jié)構(gòu)及需求分析

            圖表:中國汽車電子行業(yè)結(jié)構(gòu)及需求分析

            圖表:2020-20255g手機(jī)產(chǎn)能預(yù)測

            圖表:2020-20255g手機(jī)出貨量預(yù)測

            圖表:國際芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

            圖表:國際芯片行業(yè)市場格局

            圖表:歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

            圖表:日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

            圖表:韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

            圖表:中國芯片制造業(yè)銷售額占全球比重

            圖表:中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占全球比重

            圖表:中國芯片封測業(yè)銷售額占全球比重

            圖表:中國芯片制造業(yè)企業(yè)數(shù)量

            圖表:中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)量

            圖表:中國芯片制造業(yè)競爭格局

            圖表:中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局

            圖表:中國芯片封測業(yè)競爭格局

            圖表:中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)總產(chǎn)值

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)盈利能力

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)償債能力

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)發(fā)展能力

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)供給情況

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)需求情況

            圖表:2020-2025年中國芯片市場供給預(yù)測

            圖表:2020-2025年中國芯片市場需求預(yù)測

            圖表:2017-2019年中國芯片制造業(yè)銷售額

            圖表:2017-2019年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額

            圖表:2017-2019年中國芯片封測業(yè)銷售額

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)出口總額分析

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)出口數(shù)量分析

            圖表:2020-2025年中國芯片行業(yè)出口規(guī)模預(yù)測

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)進(jìn)口總額分析

            圖表:2017-2019年中國芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)量分析

            圖表:2020-2025年中國芯片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模預(yù)測

            圖表:2017-2019年中國nb-iot芯片行業(yè)市場規(guī)模

            圖表:2017-2019年中國nb-iot芯片行業(yè)競爭格局

            圖表:2017-2019年中國mcu芯片行業(yè)市場規(guī)模

            圖表:2017-2019年中國mcu芯片行業(yè)競爭格局

            圖表:2017-2019年中國dsp芯片行業(yè)市場規(guī)模

            圖表:2017-2019年中國dsp芯片行業(yè)競爭格局

            圖表:2017-2019年中國fpga芯片行業(yè)市場規(guī)模

            圖表:2017-2019年中國fpga芯片行業(yè)競爭格局

            圖表:2017-2019年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場規(guī)模

            圖表:2017-2019年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭格局

            圖表:2020-2025年中國ai芯片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

            圖表:中國人工智能芯片行業(yè)競爭格局

          2. 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

              芯片是一種微型電子器件,又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外,芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額,在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元,10年增長了近7倍,已成為全球第一大市場。在市場的推動(dòng)和政策的大力支持下,中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,規(guī)模日益增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化,整體實(shí)力上得到了明顯的提高,縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。目前中國的封裝測試技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平,部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上,中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè),這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

              市場容量

              2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入為6532億元,比增長20.7%。其中,芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2519.3億元,占到全年總值的38.6%,居三業(yè)之首;芯片晶圓業(yè)銷售收入為1818.2億元,占到全年總值的27.8%;芯片封測業(yè)銷售收入為2193.9億元,占到全年總值的33.6%。數(shù)據(jù)顯示:2018年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售同比增長21.5%;芯片晶圓業(yè)銷售收同比增長25.6%;芯片封測業(yè)銷售收入同比增長16.1%。

              根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額4121億美元,同比下降了12.1%。

              據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元,同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元,同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元,同比增長7.1%。

              根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國進(jìn)口集成電路4451.3億塊,同比增長6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元,同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊,同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元,同比增長20%。

              2018年全球芯片市場的產(chǎn)值4688億美元,這其中中國芯片的產(chǎn)值不足400億美元,占8%,而中國市場需求超過1500億美元,占全球市場的34%,還有26%靠進(jìn)口。根據(jù)我國《中國制造2025》規(guī)劃目標(biāo),到2020 年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率達(dá)到40%,當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給率僅不到15%,具備較大的發(fā)展空間。從全球比較來看,在核心產(chǎn)業(yè)鏈中,中國企業(yè)的占比仍然非常低,也具備顯著的發(fā)展?jié)摿Α?br />
              發(fā)展格局

              2018年中國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模前15名城市中,長三角有7個(gè)城市,其中江蘇占有四席,分別是無錫、蘇州、南通、南京,另外有上海、合肥、杭州;環(huán)渤海地區(qū)有北京、大連、天津三城入圍;珠三角地區(qū)有深圳、廈門入圍;中西部地區(qū)有成都、西安、重慶入圍。前十大城市中,長三角占據(jù)一半,五席分別是上海、無錫、蘇州、合肥、南通;環(huán)渤海只有北京一個(gè)入圍;珠三角和中西部各有兩席。過百億的15個(gè)城市芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計(jì)為8280億元,前10大城市芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模合計(jì)為7370億元,占比89%。2018年無錫成為繼上海之后,第二個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億的城市。目前,中國地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目,已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū)),以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

              目前,全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等,行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征,格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測排名情況來看,美國六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國、日本和中國臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一,其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來臨,也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì),與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同,目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色,多家廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品,未來市場格局撲朔迷離。

              前景展望

              我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)測算,2018年數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到31.3萬億元,位居世界前列,占國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重達(dá)到34.8%。信息技術(shù)創(chuàng)新能力逐步增強(qiáng),量子通信、量子計(jì)算等領(lǐng)域取得原創(chuàng)性突破,集成電路設(shè)計(jì)與工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進(jìn)展。“十四五”時(shí)期,是我國開啟全面建設(shè)社會(huì)主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個(gè)五年規(guī)劃,信息化建設(shè)也將進(jìn)入全面融合期。展望“十四五”,在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下,各個(gè)領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,勢必沖擊終端產(chǎn)品的消費(fèi)需求。若實(shí)體清單政策持續(xù)影響,加上疫情得不到及時(shí)控制,全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會(huì)受到較大打擊。

              面臨挑戰(zhàn)

              目前,全球主要高端芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和供應(yīng)企業(yè)集中在美國,比如英特爾、高通等。中國的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)工藝與美國相比,尚存在整體差距。雖然中國在低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)已基本具備自給自足能力,但在高端核心芯片方面,基本依靠進(jìn)口。目前中國關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高,80%高端芯片依靠進(jìn)口。

              芯片是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè),特別是制造業(yè),資金投入巨大且要求持續(xù)長時(shí)間投資,投資壓力極大。三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過100億美元,而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng),但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

              當(dāng)前,芯片產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新,正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變,產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素。目前,中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè),又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè),因此不能形成合理的分工體系,尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

              本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家工信部、國家發(fā)改委、中國海關(guān)總署、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)刊雜志以及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)公布和提供的大量資料,對(duì)中國芯片及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競爭替代品、發(fā)展趨勢、新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析,并重點(diǎn)分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點(diǎn),以及中國芯片行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。報(bào)告還對(duì)全球的芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析,并對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行了趨向研判,是芯片經(jīng)營、開發(fā)企業(yè),服務(wù)、投資機(jī)構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前芯片業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài),把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

          3. 中研普華集團(tuán)的研究報(bào)告著重幫助客戶解決以下問題:

            ♦ 項(xiàng)目有多大市場規(guī)模?發(fā)展前景如何?值不值得投資?

            ♦ 市場細(xì)分和企業(yè)定位是否準(zhǔn)確?主要客戶群在哪里?營銷手段有哪些?

            ♦ 您與競爭對(duì)手企業(yè)的差距在哪里?競爭對(duì)手的戰(zhàn)略意圖在哪里?

            ♦ 保持領(lǐng)先或者超越對(duì)手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)有哪些?會(huì)有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)?

            ♦ 行業(yè)的最新變化有哪些?市場有哪些新的發(fā)展機(jī)遇與投資機(jī)會(huì)?

            ♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么?您應(yīng)該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤?

            ♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準(zhǔn)入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機(jī)制......

            為什么要立即訂購行業(yè)研究報(bào)告的四大理由:

            ♦ 理由1:商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒,但是遭到競爭對(duì)手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競爭對(duì)手的市場策略而毫無還手之力,那么您需要比您企業(yè)的競爭對(duì)手知道得更多,請(qǐng)馬上訂購。

            ♦ 理由2:如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增,獲得更好的業(yè)績表現(xiàn),您需要借助行業(yè)專家智囊團(tuán)的智慧和建議,那么您不可不訂。

            ♦ 理由3:如果您的企業(yè)準(zhǔn)備投資于某項(xiàng)新業(yè)務(wù),需要周祥的商業(yè)計(jì)劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議,同時(shí)也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時(shí)間,那么您非訂不可。

            ♦ 理由4:如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗(yàn)培養(yǎng)的行業(yè)洞察力,長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,而無法準(zhǔn)確把握市場,搶占最新商機(jī)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),那么請(qǐng)把這一切交給我們。

            數(shù)據(jù)支持

            權(quán)威數(shù)據(jù)來源:國家統(tǒng)計(jì)局、國家發(fā)改委、工信部、商務(wù)部、海關(guān)總署、國家信息中心、國家稅務(wù)總局、國家工商總局、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個(gè)行業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。

            中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫:中研普華細(xì)分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫。

            國際知名研究機(jī)構(gòu)或商用數(shù)據(jù)庫:如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。

            一手調(diào)研數(shù)據(jù):遍布全國31個(gè)省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡(luò),涉及政府統(tǒng)計(jì)部門、統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)等。在中國,中研普華集團(tuán)擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡(luò),在研究項(xiàng)目最多的一線城市設(shè)立了全資分公司或辦事處,并在超過50多個(gè)城市建立了操作地,資料搜集的工作已覆蓋全球220個(gè)地區(qū)。

            研發(fā)流程

            步驟1:設(shè)立研究小組,確定研究內(nèi)容

            針對(duì)目標(biāo),設(shè)立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關(guān)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)作專家組成項(xiàng)目研究小組,碩士以上學(xué)歷研究員擔(dān)任小組成員,共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。

            步驟2:市場調(diào)查,獲取第一手資料

            ♦ 訪問有關(guān)政府主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、公司銷售人員與技術(shù)人員等;

            ♦ 實(shí)地調(diào)查各大廠家、運(yùn)營商、經(jīng)銷商與最終用戶。

            步驟3:中研普華充分收集利用以下信息資源

            ♦ 報(bào)紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達(dá)1500多種);

            ♦ 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會(huì)出版物;

            ♦ 各種會(huì)議資料;

            ♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計(jì)數(shù)字、年鑒、計(jì)劃等);

            ♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個(gè)細(xì)分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫,規(guī)模最全);

            ♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。

            步驟4:核實(shí)來自各種信息源的信息

            ♦ 各種信息源之間相互核實(shí);

            ♦ 同相關(guān)產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實(shí);

            ♦ 同有關(guān)政府主管部門核實(shí)。

            步驟5:進(jìn)行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報(bào)告

            步驟6:核實(shí)檢查初步研究報(bào)告

            與有關(guān)政府部門、行業(yè)協(xié)會(huì)專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實(shí)初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。

            步驟7:撰寫完成最終研究報(bào)告

            該研究小組將來自各方的意見、建議及評(píng)價(jià)加以總結(jié)與提煉,分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報(bào)告(對(duì)行業(yè)盈利點(diǎn)、增長點(diǎn)、機(jī)會(huì)點(diǎn)、預(yù)警點(diǎn)等進(jìn)行系統(tǒng)分析并完成報(bào)告)。

            步驟8:提供完善的售后服務(wù)

            對(duì)用戶提出有關(guān)該報(bào)告的各種問題給予明確解答,并為用戶就有關(guān)該行業(yè)的各種專題進(jìn)行深入調(diào)查和項(xiàng)目咨詢。

            社會(huì)影響力

            中研普華集團(tuán)是中國成立時(shí)間最長,擁有研究人員數(shù)量最多,規(guī)模最大,綜合實(shí)力最強(qiáng)的咨詢研究機(jī)構(gòu)之一。中研普華始終堅(jiān)持研究的獨(dú)立性和公正性,其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)廣泛被電視媒體、報(bào)刊雜志及企業(yè)采用。同時(shí),中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點(diǎn)也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載,如中央電視臺(tái)、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財(cái)經(jīng)、中國經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)、商務(wù)部、國資委、發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。

            如需了解更多內(nèi)容,請(qǐng)?jiān)L問市場調(diào)研專題:

            專項(xiàng)市場研究 產(chǎn)品營銷研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費(fèi)者研究 重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域 調(diào)查執(zhí)行技術(shù) 公司實(shí)力鑒證 關(guān)于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務(wù)流程管理

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          中研普華 · 中國行業(yè)資訊領(lǐng)先服務(wù)商
          • 01

            中研普華擁有20年的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、企業(yè)IPO上市咨詢、行業(yè)調(diào)研、細(xì)分市場研究及募投項(xiàng)目運(yùn)作經(jīng)驗(yàn),業(yè)務(wù)覆蓋全球。

          • 02

            豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。設(shè)立產(chǎn)業(yè)研究組,積累了豐富的行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),充分運(yùn)用扎實(shí)的理論知識(shí),更好的為客戶提供服務(wù)。

          • 03

            資深的專家顧問。專家團(tuán)隊(duì)來自于國家級(jí)科研院所、著名大學(xué)教授、以及具備成功經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)家,擁有強(qiáng)大的專業(yè)能力。

          • 04

            科學(xué)的研究方法。采取專業(yè)的研究模型,精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)分析,周密的調(diào)查方法,各個(gè)環(huán)節(jié)力求真實(shí)客觀準(zhǔn)確。

          • 05

            完善的服務(wù)體系。不僅為您提供專業(yè)化的研究報(bào)告,還會(huì)為您提供超值的售后服務(wù),給您帶來完善的一站式服務(wù)。

          • 06

            中研普華依托分布于全國各重點(diǎn)城市的市場調(diào)研隊(duì)伍,與國內(nèi)外各大數(shù)據(jù)源建立起戰(zhàn)略合作關(guān)系。

          • 07

            中研普華推廣和傳播國內(nèi)外頂尖管理理念,協(xié)助中國企業(yè)健康、持續(xù)成長,推動(dòng)企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理升級(jí)。

          • 08

            中研普華獨(dú)創(chuàng)的水平行業(yè)市場資訊 + 垂直企業(yè)管理培訓(xùn)的完美結(jié)合,體現(xiàn)了中研普華一站式服務(wù)的理念和優(yōu)勢。

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