展訊受到?jīng)_擊最大

　　現(xiàn)在，智能手機(jī)已經(jīng)成為了市場的主流。隨著用戶的消費(fèi)升級，中高端產(chǎn)品受到用戶廣泛關(guān)注，但中低端智能手機(jī)、甚至功能機(jī)依舊是一片巨大的市場。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年中國全年生產(chǎn)手機(jī)達(dá)到21億部，同比增長了13.6%，其中智能手機(jī)為15億部，增長9.9%，占比為71.4%，功能機(jī)為6億部，占比為25.3%。這也就是說，當(dāng)前功能機(jī)的出貨量依然占比高達(dá)超過四分之一。而這些智能機(jī)基本都還是2G/3G網(wǎng)絡(luò)。

　　按照規(guī)劃，瓴盛科技聚焦中低端手機(jī)市場，這放佛又回到了多年前聯(lián)芯科技與MTK、展訊較量的場面，不同的是，這次有了高通的參與。從瓴盛科技的注冊資本占比來看，中資處于主導(dǎo)地位，但合資公司的技術(shù)主導(dǎo)權(quán)應(yīng)該掌握在高通手中。原因在于絕大多數(shù)境外科技公司只向國內(nèi)企業(yè)提供技術(shù)授權(quán)，而非完全轉(zhuǎn)移知識產(chǎn)權(quán)。而且技術(shù)授權(quán)的范圍僅僅是國內(nèi)企業(yè)能夠合法地使用國外企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)，但國內(nèi)企業(yè)并不真正擁有該知識產(chǎn)權(quán)。大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示：在產(chǎn)品布局方面，瓴盛科技主要聚焦消費(fèi)類手機(jī)市場。經(jīng)營范圍主要是與芯片組解決方案有關(guān)的設(shè)計、包裝、測試、客戶支持和銷售，以及技術(shù)開發(fā)、技術(shù)許可、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)和軟件開發(fā)。

　　錢國良補(bǔ)充道，這次合作主要是面向手機(jī)市場提供芯片解決方案，公司初期定位在中低端手機(jī)芯片領(lǐng)域，主攻價格在100美元左右的手機(jī)細(xì)分市場。從這一點(diǎn)來看，瓴盛科技更像是高通在中國的低端芯片銷售公司，含金量并不高?！拔ㄒ坏暮锰幨谴筇频氖謾C(jī)芯片業(yè)務(wù)有望回歸市場，但市場定位對于提升國產(chǎn)芯片品質(zhì)并無實(shí)際益處?！币晃皇謾C(jī)芯片從業(yè)人士對騰訊科技說。相反，則是加劇了與素有中國芯片產(chǎn)業(yè)“國家隊(duì)”之稱的清華紫光下的展訊以及MTK之間的競爭。

　　目前，展訊是全球第三大基帶芯片供應(yīng)商。2016年，展訊的基帶芯片出貨量約7億套，占全球27%。相比之下，高通以32%的市場份額位居全球第一，聯(lián)發(fā)科以28%，的份額居第二。2013年底，展訊被紫光集團(tuán)收購，從海外資本市場回歸中國本土。從最近一年的戰(zhàn)績來看。展訊在中低端市場表現(xiàn)比較突出，特別是在4G市場方面。受益于4G市場的爆發(fā)，展訊2016年4G芯片出貨量超過1億套，同比增長達(dá)到近6倍。現(xiàn)在，展訊在向中高端市場進(jìn)軍的同時，還推出了4G功能機(jī)芯片市進(jìn)一步鞏固低端市場，可謂是上下兩手抓。

　　瓴盛科技的出現(xiàn)，展訊無疑多了一競爭對手，加之此前聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場挑戰(zhàn)高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。據(jù)行業(yè)消息人士稱，今年一季度，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片交付量將跌破一億套。而去年全年，聯(lián)發(fā)科銷售了4.8億套手機(jī)處理器。消息人士稱，今年上半年聯(lián)發(fā)科的銷量將不容樂觀，這也凸顯了在智能手機(jī)飽和之后，聯(lián)發(fā)科所面臨的增長瓶頸。展訊通信董事長兼CEO李力游博士近期曾表示，當(dāng)前智能手機(jī)普遍漲價，這是“令人鼓舞的事情”，主要是因?yàn)檫^去有幾十家芯片廠商參與競爭，由于賺不到錢，而現(xiàn)在全球市場僅剩下了幾家芯片廠商，因此，芯片漲價符合市場規(guī)律。

　　“通過并購和合作加速發(fā)展、縮小與國外同行的距離，這是很多企業(yè)慣用的手法，但更應(yīng)該從創(chuàng)新產(chǎn)品、持續(xù)研發(fā)來提升自己。”上述芯片人士說?，F(xiàn)在看來，多了一個“新競爭者”，無論是展訊、紫光還是MTK，都不是一件令人開心的事兒，而暗自竊喜的可能是高通。

　　競爭加劇

　　目前，高通憑借專利授權(quán)降服了中國TOP10的智能手機(jī)廠商。受益于此，今年一季度，高通在中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的份額將會突破30%，在全球高通的野心是做到50%。但受到來自展訊、MTK的競爭壓力以及手機(jī)品牌自研芯片的沖擊，高通距離這個目標(biāo)還有一定距離，而后者極有可能會成為高通未來發(fā)展最大的阻力。

　　在高通主要的安卓陣地上，華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。華為海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，雖然高通的芯片華為也在用，但基本在中端機(jī)上。從華為終端的戰(zhàn)略部署來看，海思麒麟用在高端產(chǎn)品目的是為了保證利潤，而隨著華為對利潤的更高追求，其必然會加大對自主芯片的使用，這對高通的影響不言而喻，但前提是華為需要加強(qiáng)海思麒麟的量產(chǎn)能力。今年3月，繼蘋果、三星、華為之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機(jī)的芯片，對于高通、聯(lián)發(fā)科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。

　　但從長遠(yuǎn)來看，小米的芯片部署應(yīng)該會像學(xué)習(xí)三星、華為，因?yàn)殡S著芯片的不斷迭代，小米必然會將澎湃使用在自身的高端產(chǎn)品上，用以提升利潤。隨著體量較大的手機(jī)品牌逐步涉足芯片，高通的壓力可想而知。從另一方面而言，隨著更多手機(jī)廠商加入自研芯片隊(duì)伍，整個手機(jī)芯片行業(yè)的競爭會加劇，未來格局也必然會發(fā)生改變。國產(chǎn)芯片要想有所成就，還要在技術(shù)上加大鉆研和投入。