國產(chǎn)手機芯片對抗升級：瓴盛科技是“皇協(xié)軍”？

　　瓴盛科技，一家剛剛成立不到半個月的芯片公司，卻引發(fā)了中國手機芯片行業(yè)罕見的爭論。5月26日，大唐電信發(fā)布公告，其下屬子公司聯(lián)芯科技有限公司與高通(中國)控股有限公司將共同出資超過29.8億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯(lián)手進軍中低端芯片市場。

　　消息一出激起千層浪。中國科學(xué)院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項技術(shù)總師葉甜春在其微信上做出評論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標(biāo)恐怕不是聯(lián)發(fā)科而是展訊。國字號資本不應(yīng)該干這事?！倍瞎饧瘓F董事長趙偉國更言辭激烈，直接炮轟高通CEO，稱“高通中國CEO孟樸是買辦，聯(lián)芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛(wèi)投日?！标彩⒖萍奸_端便遭質(zhì)疑，趙偉國如此憤慨，緣于外界一致認為新成立的瓴盛科技矛頭直指紫光旗下的展訊，并對中國半導(dǎo)體長遠發(fā)展不利。那么，實際情況是否如此？大唐與高通的合作會對中國的芯片市場帶來哪些影響？

　　大唐電信的自救

　　了解大唐電信的人，多是80后，甚至70后。大唐電信曾提出并制定了3G時代的通信標(biāo)準(zhǔn)之一的TD-SCDMA，憑借于此成為了3G時代國內(nèi)主要的手機芯片供應(yīng)商，具體業(yè)務(wù)操盤公司則是本次合作方之一的聯(lián)芯科技。提及聯(lián)芯科技，一直與展訊、MTK爭奪中國的低端智能手機及功能機市場。2014年，聯(lián)芯科技推出了LC1860一款里程碑式的芯片平臺，此后成為小米旗下紅米系列的核心供應(yīng)商。好景不長，面對競爭壓力以及緩慢的產(chǎn)品節(jié)奏，聯(lián)芯科技的手機芯片業(yè)務(wù)開始出現(xiàn)下滑。于是，2014年年底，聯(lián)芯科技與小米成立了合資公司，二者開始合作研發(fā)入門級芯片。小米順理成章成為業(yè)界為數(shù)不多的能夠自研芯片手機品牌，而處于頹勢的聯(lián)芯科技則實現(xiàn)階段轉(zhuǎn)型。

　　對于大唐電信而言，以芯片為核心的集成電路業(yè)務(wù)已成為大唐電信最核心的收入，這里面具體包括從事移動通信業(yè)務(wù)(手機)的聯(lián)芯科技，從事傳統(tǒng)智能卡安全芯片業(yè)務(wù)的大唐微電子，與外商合資成立的汽車電子芯片公司大唐恩智浦。財報顯示，2016年大唐電信實現(xiàn)營收72.30億元，同比下降15.96%;凈虧損17.76億元。具體到產(chǎn)品線上，三大主營業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同幅度的下滑。其中，終端設(shè)計毛利率為-2.08%，減少6.47個百分點;軟件與應(yīng)用毛利率為4.48%，減少10.02個百分點。只有集成電路設(shè)計毛利率為19.16%，同比增加7.92個百分點。

　　所以，加大芯片布局是大唐電信未來的出路。去年大唐電信與中芯國際展開合作，并啟動“4G+28nm”項目上的合作，旨在推動芯片設(shè)計與芯片制造的良性互動;今年3月又出資1.9億元，注冊成立上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司，聚焦消費終端芯片。業(yè)內(nèi)分析人士指出，聯(lián)芯科技與競爭對手高通合作，向中低端芯片市場發(fā)起沖擊也在情理之中。2014年之后，聯(lián)芯科技的手機芯片業(yè)務(wù)機基本靠小米維持。與小米成立合資公司后，聯(lián)芯科技的業(yè)務(wù)基本處于停滯狀態(tài)，此次與高通合作有望重振其手機芯片業(yè)務(wù)。

　　但實際上遠沒那么簡單。

　　高通想要“通吃”

　　在高通看來，這是一個多方受益的事，增強了自身的細分市場業(yè)務(wù)能力，為大唐的聯(lián)芯科技芯片業(yè)務(wù)發(fā)展注入了新的活力，也堅守了長期建設(shè)中國生態(tài)的愿景，但實際上利益最大化的可能還是高通。高通的主營業(yè)務(wù)是芯片和專利授權(quán)。芯片業(yè)務(wù)主要面向中高端市場，低端市場一直被展訊、MTK所掣肘，幾年來一直未有長足進展。據(jù)了解，此番與大唐電信成立合資公司，高通可以將其低端芯片授權(quán)給瓴盛科技，由瓴盛科技與展訊和聯(lián)發(fā)科等展開競爭，哪怕是價格戰(zhàn)。

　　分析人士指出，即使出現(xiàn)虧損，由于高通在其中只占24.133%的股權(quán)比例承擔(dān)的虧損額度也有限，甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有超過四分之三的股權(quán)比例而從國家專項基金中獲得支持進一步強打價格戰(zhàn)。如此，高通將可借瓴盛科技實現(xiàn)沖擊展訊和聯(lián)發(fā)科的中低端市場，而其自身卻無需耗費太多的資源，甚至在瓴盛科技從展訊和聯(lián)發(fā)科手里搶到更多市場份額后，通過獲取專利授權(quán)費贏得更多的利潤，實現(xiàn)一箭雙雕的目的，既打擊了對手，又有可能獲得更多的專利費，如此也就不難理解前述趙偉國的激烈言辭。

　　很顯然，高通是想要通吃手機芯片市場，此前已有征兆。今年2月份，高通甚至推出了一款面向功能手機的4G芯片。而事實上，從此前高通的做法來看，其從來就不單純依靠市場手段進行競爭。比如在歐洲對高通的反壟斷就指出，其采取了不公平的競爭手段對付歐洲芯片企業(yè)，即是其依靠在專利方面的優(yōu)勢對采用其芯片的企業(yè)給予專利授權(quán)費優(yōu)惠，這對歐洲芯片企業(yè)形成了不公平的競爭環(huán)境，這次高通也有可能借瓴盛科技進行芯片價格戰(zhàn)的同時，采取類似的手段置展訊和聯(lián)發(fā)科等處于不利的競爭地位。