中國集成電路保衛(wèi)戰(zhàn)戰(zhàn)鼓敲響

• 2018年6月26日 ZhangHongYuan來源：新浪 786 47
• 繁體

• 

  2018-2023年中國光電集成電路行業(yè)供需趨勢及投資風(fēng)險研究報告

  光電集成電路行業(yè)研究報告中的光電集成電路行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對光電集成電路行業(yè)進行...

我們有完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，但缺乏“核芯”產(chǎn)品設(shè)計、制造和生產(chǎn)的能力。Gartner發(fā)布的2017年全球半導(dǎo)體排行榜前十名的企業(yè)中，沒有一家是中國公司。

期待勝利的集結(jié)號響起

要打勝仗，策略和糧草一個都不能少。

從策略上看，主要是要明確主攻方向。目前美國在集成電路產(chǎn)業(yè)上幾乎是處于全方位領(lǐng)先，特別是擁有眾多的專利和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。日本、韓國、中國臺灣、部分歐洲國家等領(lǐng)先優(yōu)勢也較為明顯。盡管有人認(rèn)為摩爾定律接近物理界限，集成電路技術(shù)整體進步速度放緩，但對于落后較多的中國集成電路產(chǎn)業(yè)來說，要全面趕超發(fā)達水平還是一個短期內(nèi)不可能完成的任務(wù)，所以必須要找到主攻方向并集中力量突破，從而在局部取得優(yōu)勢、換取對話權(quán)。

筆者認(rèn)為兩個方向或是可以考慮的。一個是解決卡脖子問題，一個是解決通用高端產(chǎn)品短缺問題。

所謂卡脖子問題就是對外依賴度極高，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展約束大的問題。比如說高純的拋光漿料以及光刻機、拋光機等材料和設(shè)備。這些材料和設(shè)備是晶圓制造中最為重要的條件之一，目前基本靠進口且耗資巨大。

所謂通用高端產(chǎn)品短缺問題指的是大規(guī)模、大批量產(chǎn)品都需要用到的高端芯片國內(nèi)空白問題。比如說智能手機芯片以及未來可能大批量使用的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。與產(chǎn)品和市場需求緊密結(jié)合的研發(fā)和生產(chǎn)才能更快地實現(xiàn)突破和產(chǎn)業(yè)化?！吨袊圃?025》報告提出：到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這也客觀要求了我們的集成電路突破方向要面向大市場，大需求。

從糧草看，主要是資金和人才。

資金不僅要充足還要有效率。2014年國家成立大基金后，截至2017年底，共投資49家企業(yè)，累計有效決策投資67個項目，累計項目實際出資818億元。根據(jù)IC Insights的研究報告，2017年全球半導(dǎo)體公司研發(fā)投入連續(xù)兩年都在前十的公司有英特爾、高通、海力士等。其中英特爾投入最多，2017年研發(fā)費用達130億美金，排名第十的海力士也有17億美金。這么看，我們資金投入體量還需要進一步提升。

效率主要指資金投入對產(chǎn)出的貢獻。盡管我們的擂鼓已響，集成電路投資熱度不斷提升，但是行業(yè)特性決定了集成電路投資不僅要有“長久戰(zhàn)”的準(zhǔn)備，而且要有規(guī)?；蛯I(yè)化。近幾年，各地積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略，紛紛建起自己的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，其中不乏重復(fù)建設(shè)、低端投資、小而散等問題。據(jù)統(tǒng)計，2017年集成電路設(shè)計企業(yè)有1380多家，數(shù)量還在繼續(xù)增長。還有太多的企業(yè)在研發(fā)過程中因為得不到持續(xù)投入而失敗。

為了能讓資金更充足且有效率，國家要在投資方向和準(zhǔn)入門檻上要有規(guī)范，讓市場發(fā)揮更多作用，讓更多的專業(yè)人士共同參與。

人才是關(guān)鍵。人才對集成電路產(chǎn)業(yè)保衛(wèi)戰(zhàn)有多重要，我們看看國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)就能一目了然。中星微、展訊通信、瀾起科技等都是海外技術(shù)人才回國創(chuàng)辦的企業(yè)。中芯國際、紫光集團的發(fā)展也離不開技術(shù)專家的作用。但現(xiàn)狀是，無論是初級人才還是高端人才我們都處于嚴(yán)重缺乏狀態(tài)。

一方面是人才總量嚴(yán)重不足。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2016-2017)》顯示，目前我國集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬人。按總產(chǎn)值計算，人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足，有40萬的人才缺口急需補上。和歐美發(fā)達國家相比，我們的集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員更少。

另一方面是受薪酬低等因素影響，集成電路人才轉(zhuǎn)行多?！栋灼凤@示，集成電路企業(yè)的研發(fā)崗專業(yè)人才年薪近30萬元，生產(chǎn)制造專業(yè)人才近20萬元。有人說，“中國集成電路行業(yè)的薪酬競爭力不強是人才缺乏的根本原因。人才不是沒有，但清華、北大等一流大學(xué)的微電子專業(yè)畢業(yè)生大都加入人工智能、金融和互聯(lián)網(wǎng)等更有競爭力的行業(yè)了?！?/p>

人才培養(yǎng)需要時間。當(dāng)下為了解決問題，需要大力引入海外高端人才，讓企業(yè)在管理和技術(shù)上更快向世界領(lǐng)先企業(yè)靠近;同時要激活國內(nèi)集成電路人才從業(yè)的激情。最近，廈門、無錫、蕪湖等多個地方都出臺了集成電路專業(yè)人員的具體引進辦法和初步規(guī)劃等，在提高人才待遇方面做出了努力。長期看，還是要加快本土集成電路人才培養(yǎng)步伐。在高校、科研院所的課程設(shè)置、研究方向上，結(jié)合集成電路實際需要，培養(yǎng)更多電子信息工程、通信工程、電氣工程及其自動化等復(fù)合型人才。

看來，我們集成電路保衛(wèi)戰(zhàn)還需要更多的頂層設(shè)計和糧草，需要“計劃加市場，引進加自主，政府加企業(yè)”三輪推動前行，才能期待勝利的集結(jié)號早日響起。

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡