聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。
聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。上世紀(jì)60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400℃以上 ,長期使用溫度范圍-200~300℃,部分無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數(shù)4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H。
2020聚酰亞胺薄膜行業(yè)發(fā)展前景現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析
我國聚酰亞胺薄膜產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為落后,目前國內(nèi)有80家左右的生產(chǎn)企業(yè),大部分企業(yè)的產(chǎn)品較為低端,國內(nèi)高端聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品主要依賴進口。雖然我國聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品主要應(yīng)用于低端市場,但由于多年的積累,我國聚酰亞胺薄膜企業(yè)逐漸在高端領(lǐng)域取得突破,如中科院化學(xué)所與深圳瑞華泰薄膜科技有限公司合作,掌握了具有自主產(chǎn)權(quán)的高性能PI膜制造技術(shù)。
從需求量來看,我國聚酰亞胺需求量逐年上漲,且高于國內(nèi)產(chǎn)量。目前國內(nèi)布局了聚酰亞胺薄膜的上市企業(yè)主要有丹邦科技、時代新材、國風(fēng)塑業(yè)、新綸科技。其中國風(fēng)塑業(yè)2018年塑料薄膜業(yè)務(wù)營收為10.28億元,同比增長14.78%,并與2018年底新建180噸高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目,2019年中旬開始試車。
丹邦科技是全球極少數(shù)掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)主要材料制造工藝并大批量生產(chǎn)的廠商之一,2018年P(guān)I膜營業(yè)收入為1337.6萬元,同比增長34.78%。
由于聚酰亞胺薄膜作為柔性O(shè)LED的顯示面板的基板材料,類似于TFT-LCD中的玻璃基板的作用,起到載體作用,屬于OLED行業(yè)中的核心材料,具有不可替代的地位。隨著柔性屏的流行,將會進一步拉高聚酰亞胺的需求量,而國內(nèi)聚酰亞胺薄膜的產(chǎn)量一直無法滿足需求量,預(yù)計國內(nèi)廠商還會進一步提高產(chǎn)能。
聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后,高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明,相對密度1.39-1.45,有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學(xué)腐蝕和電絕緣性能,可在250-280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃時拉伸強度為200MPa,200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。進入21世紀(jì),隨著我國電子工業(yè)的發(fā)展,尤其是撓性覆銅板的快速發(fā)展給聚酰亞胺薄膜市場帶來大的變革,聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)快速增長。
截至2016年,聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)廠家在40家以上,年產(chǎn)量達到5000t以上。根據(jù)工信部發(fā)布的《新材料“十二五”發(fā)展規(guī)劃》,我國的新材料產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值到2015年預(yù)計將達2萬億元,年均增長率超過25%,新材料產(chǎn)業(yè)將成為國民經(jīng)濟的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),主要產(chǎn)品能滿足國民經(jīng)濟和國防建設(shè)的需要。功能性膜是新材料產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,其產(chǎn)業(yè)規(guī)模的也將隨著新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而增長。隨著中國電子工業(yè)的快速發(fā)展,預(yù)計未來幾年我國聚酰亞胺薄膜市場將以年均8%以上的速率快速增長。以此估算,2016-2018年,我國聚酰亞胺薄膜市場需求量將分別達到5832噸、6299噸和6802噸。由以上數(shù)據(jù)可知,未來幾年內(nèi)聚酰亞胺薄膜市場容量將有較大增長,企業(yè)可適時抓住機遇,占領(lǐng)市場,形成規(guī)模效益。
聚酰亞胺薄膜行業(yè)研究報告主要分析了聚酰亞胺薄膜行業(yè)的市場規(guī)模、聚酰亞胺薄膜市場供需求狀況、聚酰亞胺薄膜市場競爭狀況和聚酰亞胺薄膜主要企業(yè)經(jīng)營情況,同時對聚酰亞胺薄膜行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。中研普華憑借多年的行業(yè)研究經(jīng)驗,總結(jié)出完整的產(chǎn)業(yè)研究方法,建立了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系,提供研究覆蓋面最為廣泛、數(shù)據(jù)資源最為強大、市場研究最為深刻的行業(yè)研究報告系列。報告在公司多年研究結(jié)論的基礎(chǔ)上,結(jié)合中國行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀,通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析,并且依托國家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長期市場監(jiān)測的中研普華數(shù)據(jù)庫,進行全面、細致的研究,是中國市場上最權(quán)威、有效的研究產(chǎn)品。聚酰亞胺薄膜行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀,為投資者進行投資作出行業(yè)前景預(yù)判,挖掘投資價值,同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。
想了解更多聚酰亞胺薄膜行業(yè)專業(yè)分析,請關(guān)注中研普華研究院報告《2020-2025年中國聚酰亞胺薄膜行業(yè)深度分析及發(fā)展前景報告》
2020-2025年中國聚酰亞胺行業(yè)深度分析與投資發(fā)展趨勢預(yù)測報告
目前,聚酰亞胺材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領(lǐng)域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸,需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數(shù)和介電損耗的特點,但是普通聚酰亞胺薄...
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