9月14日開始，受美國禁令要求，臺積電將無法代工華為芯片，距離這個(gè)日子越來越近了。臺積電作為華為芯片的最大代工廠商，如果禁令生效，是否繼續(xù)為華為提供芯片代工業(yè)務(wù)呢?
9月14日開始，受美國禁令要求，臺積電將無法代工華為芯片，距離這個(gè)日子越來越近了。臺積電作為華為芯片的最大代工廠商，如果禁令生效，是否繼續(xù)為華為提供芯片代工業(yè)務(wù)呢?
臺積電在28納米開始為華為芯片代工，那時(shí)候芯片代工臺積電和三星勢均力敵，華為開始采用臺積電工藝加工芯片，兩家企業(yè)可以說是共同進(jìn)退，建立的深厚了感情，華為芯片處理器工藝也從28納米升級到5納米。臺積電把蘋果A系列處理器代工硬從三星手機(jī)奪過來，華為海思芯片也進(jìn)入了世界排名前十的半導(dǎo)體公司。
2019年臺積電財(cái)報(bào)顯示，華為是臺積電第二大客戶，2019年為臺積電貢獻(xiàn)了360億元收入。更為重要的是華為零售業(yè)務(wù)持續(xù)增長，今年上半年成為世界銷量第一的手機(jī)廠商，而且芯片都是自研。所以華為產(chǎn)品不愁銷量，而且華為芯片又和臺積電捆綁在一起。
芯片代工門指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。
2020芯片代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析
2015年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機(jī)構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺積電的代工比例約為2:3 。令人驚訝的是，最近許多用戶對兩種版本的iPhone6s的功耗、續(xù)航測試表明臺積電生產(chǎn)的A9芯片看起來有更好的性能功耗表現(xiàn)。至此，芯片代工成為熱門話題。
蘋果在其iPhone6s和6sPlus上使用了最新的A9芯片，該芯片主要由三星和臺積電生產(chǎn)。有用戶在對這兩個(gè)廠家的芯片進(jìn)行測試后發(fā)現(xiàn)，盡管三星生產(chǎn)的A9芯片采用14nm工藝，優(yōu)于臺積電的16nm工藝，但實(shí)際續(xù)航能力方面，三星生產(chǎn)的A9卻明顯低于臺積電生產(chǎn)的 。
被列入“實(shí)體清單”令華為無法獲得谷歌移動服務(wù)的授權(quán)，不過即便在美國斷供的高壓之下，華為去年的智能手機(jī)出貨量還是達(dá)到了2.4億部，超越了蘋果、僅次于三星。而根據(jù)外媒最新報(bào)道，華為在4月份以21.4%的市場份額領(lǐng)先三星電子，首次登頂。
在新的禁令下，臺積電有可能從9月開始就無法為華為生產(chǎn)芯片了。華為可能會有足夠的5nm芯片來生產(chǎn)Mate 40和Mate 40 Pro手機(jī)，但從明年的P50開始華為又怎么辦?更重要的是，作為世界上最大的電信設(shè)備供應(yīng)商，其5G設(shè)備同樣也需要尖端芯片。
華為還將部分芯片代工交給了中國領(lǐng)先的芯片制造商中芯國際(SMIC)。但后者最先進(jìn)的芯片使用的是14nm制程工藝，落后于臺積電。盡管它希望在今年年底前生產(chǎn)7nm芯片，但如果采用了美國技術(shù)來生產(chǎn)芯片則在向華為供貨前必須獲得美國的許可。
中研普華研究院《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》依據(jù)全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國芯片代工行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。
本報(bào)告利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對芯片代工行業(yè)市場海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競爭力。想了解更多芯片代工行業(yè)專業(yè)分析，請關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。
2020-2025年模擬芯片市場深度調(diào)研及未來發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告
模擬芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了模擬芯片行業(yè)的市場規(guī)模、模擬芯片市場供需求狀況、模擬芯片市場競爭狀況和模擬芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況、模擬芯片市場主要企業(yè)的市場占有率，同時(shí)對模擬芯片行業(yè)的...
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