IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測 2020IC封裝基板產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢及投資前景分析

• 2020年9月10日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 915 57
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隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭

2020IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測及市場未來投資前景分析

隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進(jìn)，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

IC封裝基板產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

近年來，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上得到了迅速的擴(kuò)大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點(diǎn)主要表現(xiàn)在兩大方面：IC封裝中如何充分運(yùn)用高密度多層基板技術(shù);其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。2020-2025年，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，預(yù)計(jì)世界市場份額占比有望達(dá)到10%左右。

根據(jù)中研普華研究院《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報(bào)告》顯示：

IC封裝基板產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) IC封裝基板簡介

一、IC封裝基板產(chǎn)業(yè)概述

隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達(dá)103億元，占封裝材料比重接近32%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術(shù)同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

圖表：全球主要IC封裝基板廠商

資料來源：公開資料整理

二、IC封裝基板特性

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護(hù)芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。

完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護(hù)、固定、支撐芯片，增強(qiáng)芯片導(dǎo)熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

第二節(jié) 2017-2019年世界主要國家IC封裝基板產(chǎn)業(yè)分析

一、美國

隨著日韓等國家的IC封裝基板產(chǎn)業(yè)崛起，美國IC封裝企業(yè)世界競爭力逐漸衰微，2019年美國企業(yè)全球市場占比不到5%。不過，美國依然是芯片制造和出口的主要國家，2019年美國IC封裝基板市場規(guī)模大約為44.2億美元，約占世界市場的39.2%。

圖表：2017-2019年美國IC封裝基板產(chǎn)業(yè)分析

資料來源：Semiconductor Industry Association

這里需要補(bǔ)充的是，美國本土企業(yè)雖然減少了在IC封裝基本的投入，但是由于美國依然占據(jù)了全球芯片生產(chǎn)制造的頂端，2019年美國芯片占據(jù)了全球近一半的市場份額。韓國三星和臺灣臺積電在歷次金融危機(jī)中，股權(quán)已經(jīng)被美國背景的財(cái)團(tuán)掌控。另外，荷蘭高端光刻機(jī)企業(yè)也有美國財(cái)團(tuán)的身影，同時(shí)美國還掌握光刻機(jī)最關(guān)鍵的一個(gè)核心元件，也就是高端激光光源的生產(chǎn)。因此，中期和短期來看，如果沒有特殊事件，美國將繼續(xù)維持對芯片產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)治，其對IC封裝基板的需求將不斷擴(kuò)大。

二、印度

2019年印度IC封裝產(chǎn)業(yè)達(dá)到了3.1億美元，世界占比大約為2.8%。印度的半導(dǎo)體硬件產(chǎn)業(yè)處于起步階段。近年來印度政府和產(chǎn)業(yè)界對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展投入了較多的資源，希望實(shí)現(xiàn)芯片的自給自足。

圖表：2017-2019年印度IC封裝產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模及世界占比

資料來源：IESA

三、澳大利亞

澳大利亞的制造業(yè)并不發(fā)達(dá)，其農(nóng)牧和礦產(chǎn)行業(yè)具有全球競爭優(yōu)勢。澳大利亞的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，各類電子產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口。

四、日本

日本是IC封裝基板的有力競爭者，2019年日本IC封裝基板產(chǎn)品占據(jù)了全世界大約20%的市場份額。日本國內(nèi)需求較小，大約82%的封裝基板出口到美國、中國等地。

盡管韓國的封裝基板產(chǎn)業(yè)后來居上，從市場占有率的角度來看，已經(jīng)超過了日本。但是日本依然擁有此領(lǐng)域的諸多關(guān)鍵技術(shù)，特別是相關(guān)材料和設(shè)備，韓國依然難以匹敵。

第三節(jié) 2020-2025年世界IC封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

近年來，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上得到了迅速的擴(kuò)大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點(diǎn)主要表現(xiàn)在兩大方面：IC封裝中如何充分運(yùn)用高密度多層基板技術(shù);其二，如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例，它約占40%一50%，在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

因此，可以這樣講：IC封裝基板已成為一個(gè)國家、一個(gè)地區(qū)在發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)中的重要“武器”之一，也是發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的“兵家必爭之地”。

本報(bào)告重點(diǎn)分析了我國IC封裝基板行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，是組織工程企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場機(jī)會(huì)，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具。未來IC封裝基板行業(yè)將如何發(fā)展?請關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報(bào)告》。

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