智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇 2021智能硬件市場(chǎng)投資前景分析

• 2020年12月29日 WuYaNan來(lái)源：中研網(wǎng) 580 32
• 繁體

隨著技術(shù)升級(jí)、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車(chē)載、醫(yī)療健康、智能無(wú)人系統(tǒng)等，成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。

智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)加劇?

物聯(lián)網(wǎng)為萬(wàn)物溝通提供平臺(tái)，涵蓋智能醫(yī)療、智能電網(wǎng)、智能教育等多個(gè)熱點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用，還與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等息息相關(guān)，擁有廣闊的市場(chǎng)前景。智能硬件是以平臺(tái)性底層軟硬件為基礎(chǔ)，以智能傳感互聯(lián)、人機(jī)交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術(shù)為特征，以新設(shè)計(jì)、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產(chǎn)品及服務(wù)。隨著技術(shù)升級(jí)、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車(chē)載、醫(yī)療健康、智能無(wú)人系統(tǒng)等，成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。

當(dāng)前各大巨頭都在積極布局智能硬件市場(chǎng)。具有代表性的有國(guó)內(nèi)的百度、阿里、小米，國(guó)際上的Facebook、谷歌、亞馬遜。智能硬件市場(chǎng)種類(lèi)繁多，若以智能音響作為代表分析，根據(jù)美國(guó)研究公司Strategy Analytics發(fā)布的2019年Q2智能音箱出貨量報(bào)告，在國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)中，小度出貨量470萬(wàn)臺(tái)，繼續(xù)蟬聯(lián)全國(guó)第一、全球第三，阿里巴巴出貨量430萬(wàn)臺(tái)，小米340萬(wàn)臺(tái)。在國(guó)際上，亞馬遜全球第一。谷歌全球排名第二。

巨頭的進(jìn)入加劇了競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。目前智能硬件行業(yè)已經(jīng)是紅海。國(guó)內(nèi)除了阿里巴巴、百度、小米以外，其他公司也在入局智能硬件行業(yè)。

目前智能硬件行業(yè)玩家可分為三類(lèi)。一類(lèi)是以阿里智能、百度、京東智能等機(jī)構(gòu)為代表的機(jī)構(gòu)，結(jié)合自身資源優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供生態(tài)服務(wù)平臺(tái)。另一類(lèi)是以騰訊開(kāi)放平臺(tái)、小米集團(tuán)等為代表的機(jī)構(gòu)基于自身供應(yīng)鏈背景，為用戶提供一條龍服務(wù)或者某種打包解決方案服務(wù)。最后是另外一些基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機(jī)構(gòu)。

2019年全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量將近38億臺(tái)

據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量總體呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年均復(fù)合增速達(dá)13.5%，2019年出貨量為37.54億臺(tái);中國(guó)智能硬件終端產(chǎn)品出貨量為7.70億臺(tái)。2019年我國(guó)智能硬件投資數(shù)量為516次，投資回歸理性，智能硬件投資金額為789.65億元，投資金額主要集中在A/B/C輪。2019年我國(guó)智能硬件用戶對(duì)終端產(chǎn)品的需求指標(biāo)主要為智能化、性價(jià)比、便攜度、品質(zhì)感和高效性。

在未來(lái)10年物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)一個(gè)價(jià)值14.4萬(wàn)億美元的巨大市場(chǎng)，很多智能硬件產(chǎn)品應(yīng)用都可以在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代找到自己的新位置，智能硬件創(chuàng)業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正面對(duì)著不小的挑戰(zhàn)，成功與否的決定因素已經(jīng)從單個(gè)變量增長(zhǎng)到好幾個(gè)變量，這既是行業(yè)轉(zhuǎn)變的思路，更是進(jìn)一步發(fā)展的挑戰(zhàn)。

智能硬件實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。《2021-2026年智能硬件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)我國(guó)云服務(wù)行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外云服務(wù)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，報(bào)告對(duì)于研究我國(guó)云服務(wù)行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運(yùn)營(yíng)效率、促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實(shí)踐的雙重意義。

想了解更多智能硬件行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年智能硬件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年智能穿戴市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告

  智能穿戴行業(yè)研究報(bào)告主要分析了智能穿戴行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、智能穿戴市場(chǎng)供需求狀況、智能穿戴市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和智能穿戴主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況、智能穿戴市場(chǎng)主要企業(yè)的市場(chǎng)占有率，同時(shí)對(duì)智能穿戴行業(yè)的...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡