全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期。在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下,在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下,中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。
6月9日,在2021世界半導(dǎo)體大會上,工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山勾勒出目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)實(shí)與未來。他指出,當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期。在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下,在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動下,中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長。
紫光國微發(fā)行可轉(zhuǎn)債加速實(shí)現(xiàn)芯片自主可控
6月9日,紫光國微舉行公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債網(wǎng)上路演,公司擬通過可轉(zhuǎn)債募資不超過15億元,其中6億元用于新型高端安全系列芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,4.5億元用于車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,4.5億元用于補(bǔ)充流動資金。
紫光國微董事長、總裁馬道杰表示,募集資金將用于公司芯片設(shè)計(jì)主業(yè),抓住新型高端安全芯片自主創(chuàng)新機(jī)會,保障產(chǎn)業(yè)鏈安全;打破車載控制器芯片市場壟斷格局。
6月7日,聞泰科技旗下安世半導(dǎo)體表示,因原材料短缺和成本增加,決定于2021年6月7日提高產(chǎn)品價格。此前,士蘭微、瑞納捷、智浦芯聯(lián)等廠商已發(fā)布漲價通知,將旗下產(chǎn)品價格提升5%-30%不等。Counterpoint預(yù)測,半導(dǎo)體行業(yè)多個下游應(yīng)用需求高漲,芯片市場仍將維持供不應(yīng)求的狀況,推動2022年芯片價格至少再漲10%-20%。
一季度全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)再創(chuàng)新高
SEMI最新數(shù)據(jù)顯示,今年第一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長51%。其中,中國以59億美元的銷售額在全球排名第二。據(jù)IDC預(yù)測,2020年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長10.8%至4640億美元,2021年將同比增長12.5%達(dá)5220億美元。
目前中國大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場,具有廣闊的市場空間。同時,我國政府頒布了一系列政策法規(guī),將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一,政策和法規(guī)的發(fā)布和落實(shí),為集成電路及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持,為企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境,促進(jìn)了本土集成電路及其專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。
國產(chǎn)替代加速推進(jìn),國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來黃金投資機(jī)遇期。據(jù)顯示,今年5月以來,中晶科技、賽微電子、中穎電子等公司均多次被機(jī)構(gòu)調(diào)研。多家國內(nèi)半導(dǎo)體廠商計(jì)劃加碼擴(kuò)產(chǎn),三安光電(湖北)Micro LED和Mini LED芯片項(xiàng)目、鐳芯光電半導(dǎo)體項(xiàng)目4月均正式投產(chǎn),晶芯半導(dǎo)體12英寸再生晶圓項(xiàng)目也將于2021年6月投產(chǎn)。華力二期12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線項(xiàng)目、中芯國際12英寸FinFET芯片項(xiàng)目、積塔半導(dǎo)體二期12英寸特色工藝生產(chǎn)線、華虹半導(dǎo)體集成電路一期擴(kuò)能項(xiàng)目、合肥晶合12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目等正在建設(shè)中。
集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場需求強(qiáng)勁
目前,中國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地,也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。2020年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元,“十三五”期間年均增速近20%,為全球同期增速的4倍。同時,我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破,設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)的統(tǒng)計(jì),2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模高達(dá)4089.88億美元,年均復(fù)合增長率為4.98%。預(yù)計(jì)到2022年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到4734.55億美元,未來3年整體市場年復(fù)合增長率(CAGR)為5.00%。
半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究報告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上,結(jié)合新時期的各方面因素,對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。未來半導(dǎo)體集成電路行業(yè)將如何發(fā)展?請點(diǎn)擊查看中研普華研究院報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測與投資研究咨詢報告》。
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