半導(dǎo)體硅片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來半導(dǎo)體硅片市場投資趨勢怎么樣?我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)起步晚,技術(shù)積累少。據(jù)未來智庫研究,目前,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸(150mm)及以下的半導(dǎo)體硅片,少數(shù)企業(yè)具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。
半導(dǎo)體硅片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來半導(dǎo)體硅片市場投資趨勢怎么樣?我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)起步晚,技術(shù)積累少。據(jù)未來智庫研究,目前,國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸(150mm)及以下的半導(dǎo)體硅片,少數(shù)企業(yè)具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。當(dāng)中國掀起半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的“熱潮”,半導(dǎo)體硅片市場份額呈現(xiàn)比較明顯的趨勢。數(shù)據(jù)顯示,全球前五大半導(dǎo)體硅片制造商的份額分別為92.57%、88%、86.6%,正在一點點減少。
2022半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展全景調(diào)研及半導(dǎo)體硅片報告分析
目前,我國正處于建設(shè)的鼎盛時期,每年建成房屋近20億平方米,而能達到國家規(guī)定節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)的建筑只占10%左右;且在即有的約400億平方米建筑中,95%以上是高耗能建筑可見,在我國推行節(jié)能建筑已刻不容緩。
半導(dǎo)體硅片影響建筑能耗最直接的因素是建筑維護結(jié)構(gòu)的保溫與隔熱性能,門窗又是其中最薄弱的環(huán)節(jié)。據(jù)統(tǒng)計,在建筑中門窗玻璃的能耗約占建筑總能耗的35%左右,因此多晶硅的應(yīng)用在建筑節(jié)能中具有重要意義。半導(dǎo)體硅片行業(yè)的前景十分廣闊。
受國內(nèi)光伏搶裝推動,半導(dǎo)體硅片行業(yè)整體運行良好,主要呈現(xiàn)“三增長、雙改善、一變化”的特點。產(chǎn)能、產(chǎn)量和消費量繼續(xù)保持增長;企業(yè)效益有所改善,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化;國際貿(mào)易環(huán)境持續(xù)變化。
半導(dǎo)體硅片面積不斷創(chuàng)下新高
數(shù)據(jù)顯示,公開數(shù)據(jù)顯示,2021年前9個月,中國進口集成電路超四千億塊,進口金額為3126.1億美元(約合2萬億元人民幣),同比增長23.7%,而中國出口兩千億塊,金額只有1086.2億美元,相差近3倍。半導(dǎo)體硅片面積不斷創(chuàng)下新高,然而在需求高漲的終端市場面前,作為大多數(shù)半導(dǎo)體的上游核心材料,半導(dǎo)體硅片的市場供需卻難以“高枕無憂”。
2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元。其中,半導(dǎo)體硅片和硅基材料的銷售額占比達到 36.64%,銷售額約128億美元(約合815億元人民幣)。
碳中和下半導(dǎo)體硅片需求預(yù)期增加
碳中和下半導(dǎo)體硅片需求預(yù)期增加,中短期半導(dǎo)體硅片維持供需緊平衡,半導(dǎo)體硅片行業(yè)格局優(yōu)化。預(yù)計2021-2023 年多晶硅料全球總需求分別約61.1萬噸、75.6萬噸、89.9萬噸,半導(dǎo)體硅片同比增速23.4%、23.8%、18.8%。半導(dǎo)體硅片龍頭集中度持續(xù)提升其中,排名前五半導(dǎo)體硅片企業(yè)產(chǎn)量占國內(nèi)多晶硅總產(chǎn)量87.5%,其中4家企業(yè)產(chǎn)量超過5萬噸。
半導(dǎo)體材料海外產(chǎn)能近8成
半導(dǎo)體硅片行業(yè)呈現(xiàn)以日本半導(dǎo)體硅片企業(yè)為主導(dǎo)地位,其中日本信越化學(xué)占比28.5%,日本SUMCO占比25.15%,德國Siltronic占比14.22%,中國臺灣環(huán)球品圓占比14.04%,韓國 SKSiltron占比10.16%,Top5企業(yè)合計占全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額比重達92.07%,半導(dǎo)體材料海外產(chǎn)能近8成。
半導(dǎo)體硅片市場出貨量分析
今年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將創(chuàng)下新高,達到140億平方英寸,同比增長13.9%。但近期,信越化學(xué)、臺勝科、勝高 (SUMCO)已相繼敲響警鐘,預(yù)計最快明年下半年、最遲2023年起,大尺寸半導(dǎo)體硅片就將供不應(yīng)求。
未來三年,半導(dǎo)體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。預(yù)計,2022-2024年,半導(dǎo)體硅片出貨面積有望達149/156/160億平方英寸,同比增長6.4%/4.7%/2.6%。
在激烈的半導(dǎo)體硅片市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。半導(dǎo)體硅片行業(yè)研究報告就是為了解行情、半導(dǎo)體硅片分析環(huán)境提供依據(jù),是半導(dǎo)體硅片企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段,是半導(dǎo)體硅片輔助企業(yè)決策的重要工具。報告根據(jù)半導(dǎo)體硅片行業(yè)監(jiān)測統(tǒng)計數(shù)據(jù)指標(biāo)體系,研究一定時期內(nèi)中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)現(xiàn)狀、變化及趨勢。
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