積極培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群 集成電路行業(yè)投資價(jià)值研究及發(fā)展規(guī)劃

• 吳亞楠 2023年2月17日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 837 51
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集成電路制造業(yè)是在以大興北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)為核心的亦莊地區(qū)形成集聚效應(yīng)，另外平谷、朝陽、通州、昌平等轄區(qū)也在積極培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

2022年以來，半導(dǎo)體行業(yè)的外部環(huán)境和內(nèi)部條件發(fā)生了深刻變化。與此同時(shí)，貿(mào)易保護(hù)主義增加了市場的不確定性，令行業(yè)未來前景雪上加霜。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求疲軟、主動去庫存的情況下，美國強(qiáng)推排他性的"芯片法案"，不僅導(dǎo)致其本土半導(dǎo)體制造商不得不加大投入，使得去庫存壓力增加，而且還導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)分工受阻，進(jìn)一步破壞全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》顯示：

集成電路行業(yè)投資價(jià)值研究

2021年是中國"十四五"開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額達(dá)到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到4519億元，同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業(yè)銷售額達(dá)到2763億元，同比增長10.1%。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長效的半導(dǎo)體投資機(jī)制，一方面國家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多"成長型"企業(yè)發(fā)展成為行業(yè)佼佼者，涵蓋了集成電路的多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面，科創(chuàng)板的開閘，利用市場這個(gè)新資源為廣大企業(yè)的增長提供了資金的支持，據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，截止2022年6月23日，科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體企業(yè)的66家，占科創(chuàng)板總上市數(shù)量的15.4%。

一方面，全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入總量增速放緩的宏觀周期，在新冠肺炎疫情、通貨膨脹、地緣政治沖突等因素的影響下，全球經(jīng)濟(jì)增長面臨較大壓力，消費(fèi)動力嚴(yán)重不足;

另一方面，半導(dǎo)體市場本身進(jìn)入下行的行業(yè)周期，過去幾個(gè)季度的加速消費(fèi)，以及制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能擴(kuò)充達(dá)到一定程度之后，行業(yè)進(jìn)入了整體供需逐漸平衡階段，部分環(huán)節(jié)進(jìn)入去庫存階段。在外部和內(nèi)部雙重周期的疊加影響下，全球半導(dǎo)體市場不可避免地出現(xiàn)下滑。

根據(jù)中國國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年增長33.3%。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測，中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。中國集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。

在取得成績的同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實(shí)際還非常弱小，但在部分細(xì)分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。

積極培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群

近年來，北京已逐漸確立了海淀、大興亦莊、順義三大集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是在以中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園為核心的海淀北部形成集聚效應(yīng)，集成電路制造業(yè)是在以大興北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、順義區(qū)為核心的亦莊地區(qū)形成集聚效應(yīng)，另外平谷、朝陽、通州、昌平等轄區(qū)也在積極培育集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

從重點(diǎn)企業(yè)的空間布局來看，北京市海淀區(qū)聚集的集成電路企業(yè)數(shù)量較多，例如明石創(chuàng)新、同方股份、利亞德、北京時(shí)代全芯存儲、大唐聯(lián)誠等均落位于此;朝陽區(qū)主要聚集了北方華創(chuàng)、華大電子、華大九天、金點(diǎn)物聯(lián)、思凌科、北京中科等企業(yè);而中芯國際、中電科則位于大興區(qū)。

在集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)分布方面，北京市已經(jīng)形成了"北設(shè)計(jì)、南制造，京津冀協(xié)同發(fā)展"的產(chǎn)業(yè)布局，具體在海淀北部，依托北大、清華、中科院、北航、北理工等大專院校的人才、智力、項(xiàng)目、資金的優(yōu)勢，建立國家級的集成電路設(shè)計(jì)園在北京的南部，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)制造基地在河北正定建立集成電路封測基地，形成了京津冀協(xié)同發(fā)展的大格局。另外，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在海淀區(qū)、石景山、房山等轄區(qū)智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)主要分布在大興、房山、豐臺等轄區(qū)綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)主要分布在昌平區(qū)和大興區(qū)。

北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

北京市歷來重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平在全國一直占據(jù)著舉足輕重的地位。而當(dāng)前北京正處于構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整期，作為我國重要的集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一，在中央政府的大力支持下，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，將對首都經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展產(chǎn)生全局帶動和引領(lǐng)作用。集成電路產(chǎn)業(yè)是北京市政府大力發(fā)展的特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)之一。

早在2014年2月，北京市政府就頒布了關(guān)于《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》的通知，通知明確闡述推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，在中關(guān)村科學(xué)城建設(shè)國家級集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地，在南部高技術(shù)制造業(yè)和國家級新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。2021年8月出臺的《北京市"十四五"時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中，集成電路產(chǎn)業(yè)被納入重點(diǎn)特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)之一，推動北京市打造具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。政策層面大力支持北京市集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

《北京市進(jìn)一步促進(jìn)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。在中關(guān)村科學(xué)城建設(shè)國家級集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)基地，在南部高技術(shù)制造業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶建設(shè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園，為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、裝備材料及整機(jī)終端生產(chǎn)的集聚發(fā)展提供新的空間。

集成電路行業(yè)報(bào)告對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，集成電路行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

  隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成...

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