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          2023年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

          5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新興行業(yè)與技術(shù)的不斷發(fā)展,也為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展帶來機(jī)會(huì);同時(shí),疫情給人們的學(xué)習(xí)和工作模式帶來了變化,如居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等,這也進(jìn)一步推了市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。

          5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新興行業(yè)與技術(shù)的不斷發(fā)展,也為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展帶來機(jī)會(huì);同時(shí),疫情給人們的學(xué)習(xí)和工作模式帶來了變化,如居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等,這也進(jìn)一步推了市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。

          集成電路概述

          集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件,采用一定的半導(dǎo)體制作工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件通過一定的布線方法連接在一起,組合成完整的電子電路,并制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

          集成電路根據(jù)處理信號(hào)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路。數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲(chǔ)存器和微處理器。邏輯器件是進(jìn)行邏輯計(jì)算的集成電路;存儲(chǔ)器是用來存儲(chǔ)程序和各種數(shù)據(jù)信息的記憶部件;微處理器可完成取指令、執(zhí)行指令,以及與外界存儲(chǔ)器和邏輯部件交換信息等操作;模擬器件是模擬電路集成在一起用來處理模擬信號(hào)的芯片,如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等。

          集成電路作為我國(guó)第一大進(jìn)口商品,已經(jīng)成為我國(guó)進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中,集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,集成電路制造為中游環(huán)節(jié),集成電路封裝測(cè)試為下游環(huán)節(jié)。

          集成電路一方面表明我國(guó)的集成電路及相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求,進(jìn)而帶動(dòng)了全球集成電路在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)也成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的另一個(gè)增長(zhǎng)極。

          集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

          近年來,在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí),也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外,集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化,附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié),且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

          在產(chǎn)業(yè)政策的支持及市場(chǎng)的拉動(dòng)下,2000年以后我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸地邁入高速發(fā)展期,2000年、2011年、2014年和2020年集成電路政策接踵出臺(tái),包括《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,從財(cái)政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策和國(guó)際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度,有效地促進(jìn)了國(guó)家信息化建設(shè),進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。

          根據(jù)2020年8月,國(guó)務(wù)院公布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,未來我國(guó)集成電路行業(yè)將在集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新,而這也將成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。

          根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2015-2021年,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入呈逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)。2021年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售規(guī)模為4519億元,較2020年同比增長(zhǎng)19.6%。2021年我國(guó)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為3176.3億元,較2020年同比增長(zhǎng)24.1%。集成電路設(shè)計(jì)、制造規(guī)模的快速增長(zhǎng),必將推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

          據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析:

          中國(guó)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)中仍然是最大的市場(chǎng),市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元,產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%;其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4,519億元,同比增長(zhǎng)19.6%。

          據(jù)海關(guān)總署公布的2022年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù),我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2.72萬(wàn)億美元。其中,集成電路進(jìn)口總金額為4155.79億美元,占比達(dá)15.30%。雖然集成電路進(jìn)口額同

          比下降3.9%,但仍然超過同期原油進(jìn)口金額3655.12億美元,持續(xù)成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

          集成電路行業(yè)發(fā)展前景

          無論是從國(guó)家整體戰(zhàn)略與政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊短板,還是產(chǎn)業(yè)過去深陷周期性低谷后走出下行局面,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2023年始終值得期待,新一年行業(yè)回暖已成為市場(chǎng)主流預(yù)期。

          從國(guó)家戰(zhàn)略政策層面,“十四五”規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前沿領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向,而面對(duì)外部的不確定因素,“十四五”規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述,在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等“補(bǔ)短板”環(huán)節(jié)有所側(cè)重。

          未來,隨著高效能運(yùn)算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車、工業(yè)應(yīng)用等高規(guī)格產(chǎn)品需求的持續(xù)增加,IC設(shè)計(jì)廠商將迎來良好的商機(jī),帶動(dòng)總體營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),中國(guó)IC設(shè)計(jì)廠商也有望在此波機(jī)遇下迎來更大的突破。

          隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快。人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地,集成電路市場(chǎng)將迎來新的一輪爆發(fā)。

          隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展,在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小,復(fù)雜程度與日俱增,集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。

          集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì),挖掘集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力,基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪,清晰發(fā)展方向。預(yù)測(cè)未來集成電路業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找集成電路行業(yè)的投資商機(jī)。報(bào)告在大量的分析、預(yù)測(cè)的基礎(chǔ)上,研究了集成電路行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略,為集成電路企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī),根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

          想要了解更多集成電路行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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