光芯片行業(yè)發(fā)展報告 光芯片行業(yè)市場需求及投資機遇

• 吳亞楠 2023年3月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 522 28
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光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。光芯片在降低光纖損耗等方面發(fā)揮了重要作用，在新興領(lǐng)域方面具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

光芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢如何？光芯片是現(xiàn)代高速通訊網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片系實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。光芯片可以進一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。

光通信器件是光通信產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，使用光信 號和光纖傳輸信息。光通信系統(tǒng)通過電光轉(zhuǎn)換將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，并通過光纖傳輸至接收端 進行光電轉(zhuǎn)換。光通信器件包括光芯片、光器件和光模塊，其中光芯片是實現(xiàn)光轉(zhuǎn)電、電轉(zhuǎn)光、 分路、衰減、合分波等基礎(chǔ)光通信功能的核心。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》顯示：

光芯片行業(yè)發(fā)展報告分析

光芯片屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，是現(xiàn)代光通信器件核心元件光通信等應(yīng)用領(lǐng)域中，激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導(dǎo)體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。

光芯片細(xì)分品類多，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。光芯片主要分為有源光器件芯片和無源光器件芯片。 有源光芯片包括激光器芯片和探測器芯片，而無源光芯片則包括 PLC 和 AWG 芯片。激光器芯片 和探測器芯片分別用于將電信號轉(zhuǎn)換為光信號和將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。激光器芯片可以進一步 分為邊發(fā)射激光器芯片(EEL)和面發(fā)射激光器芯片(VCSEL)。探測器芯片使用最廣泛的是 PIN光電 二極管(PIN-PD)和 APD(雪崩光電二極管)。

光芯片行業(yè)市場需求分析

國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。以激光器芯片為例，我國能夠規(guī)模量產(chǎn)10G及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片僅少部分廠商實現(xiàn)批量發(fā)貨，25G以上速率激光器芯片大部分廠商仍在研發(fā)或小規(guī)模試產(chǎn)階段。

整體來看高速率光芯片嚴(yán)重依賴進口，與國外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。我國政府在光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)進行重點政策布局，2017年中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產(chǎn)化率超過60%，實現(xiàn)高端光芯片逐步國產(chǎn)替代的目標(biāo)。國務(wù)院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量需求持續(xù)增長，根據(jù)Omdia的統(tǒng)計，2017年至2020年，全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從92萬PB增長至217萬PB，年均復(fù)合增長率為33.1%，預(yù)計2024年將增長至575萬PB，年均復(fù)合增長率為27.6%。同時，光電子、云計算技術(shù)等不斷成熟，將促進更多終端應(yīng)用需求出現(xiàn)，并對通信技術(shù)提出更高的要求。受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。

光芯片市場投資機遇

根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球光模塊市場規(guī)模從58.6億美元增長到66.7億美元，預(yù)測2025年全球光模塊市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

光芯片產(chǎn)業(yè)鏈大致分為襯底、光通信激光器芯片(外延/芯片設(shè)計/芯片制造)、有源器件、光模 塊、下游最終客戶等幾大環(huán)節(jié)。光芯片行業(yè)上游主要為原材料和生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，光芯片行業(yè)中 游主要為下游光模塊廠商提供有源光芯片和無源光芯片。隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，光芯 片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費等眾多領(lǐng)域。

工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，全面推進5G移動通信網(wǎng)絡(luò)、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)等的建設(shè)或升級;統(tǒng)籌優(yōu)化數(shù)據(jù)中心布局，構(gòu)建綠色智能、互通共享的數(shù)據(jù)與算力設(shè)施;積極發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等融合基礎(chǔ)設(shè)。

光芯片潛力巨大

光芯片發(fā)展與光通信和光模塊密不可分，行業(yè)正處于加速發(fā)展階段。光芯片是光通信和光模塊的 重要組成部分，隨著光通信行業(yè)的發(fā)展和應(yīng)用場景的變化，光模塊和光芯片都在加速發(fā)展。

光芯片在降低光纖損耗等方面發(fā)揮了重要作用，在新興領(lǐng)域方面具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/strong>

光芯片行業(yè)報告對中國光芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了光芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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