靶材全球市場(chǎng)規(guī)模 半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年4月21日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 256 9
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在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，“靶材”是一種必不可少的關(guān)鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應(yīng)用于集成電路、太陽(yáng)能電池、平板顯示等領(lǐng)域。

各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求。半導(dǎo)體靶材屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國(guó)、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施，這對(duì)新進(jìn)入半導(dǎo)體靶材行業(yè)的企業(yè)設(shè)定了較高的技術(shù)門檻。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展前景投資分析

半導(dǎo)體材料雖然在晶圓廠成本中占比較小，但對(duì)生產(chǎn)的工藝及良率均起到重要影響，為晶圓制造工藝中不可或缺的原材料。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體由于起步較晚，高端半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈集中于美、日等國(guó)家，隨著中美貿(mào)易摩擦加劇，供應(yīng)鏈安全成為本土晶圓廠首要考量因素。

目前國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍低，2022年國(guó)內(nèi)整體材料端企業(yè)收入合計(jì)約150億元，而國(guó)內(nèi)晶圓制造材料需求約500~600億元，整體國(guó)產(chǎn)化率約25%~30%，但其中以6、8寸半導(dǎo)體材料為主，12寸高端半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平。

半導(dǎo)體行業(yè)景氣度筑底，有望迎來(lái)拐點(diǎn)。受整體需求影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額連續(xù)五個(gè)季度同比下滑，但基本面基本已反映至股價(jià)中，截至4月6日，申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)動(dòng)態(tài)市盈率為42倍，處于近四年的底部位置，板塊估值水位具備較充足的安全邊際。從供需兩端來(lái)看，伴隨持續(xù)去庫(kù)存及技術(shù)升級(jí)，同時(shí)傳統(tǒng)領(lǐng)域訂單初顯回暖跡象，看好需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新+自主創(chuàng)新帶來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇。

除了半導(dǎo)體材料，靶材另一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域是太陽(yáng)能電池。鈣鈦礦電池被視為是下一代太陽(yáng)能電池技術(shù)，靶材作為鈣鈦礦的核心材料，在鈣鈦礦單位成本占比超過(guò)35%。靶材的純度與質(zhì)量對(duì)于鈣鈦礦的制備至關(guān)重要，靶材領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)企業(yè)未來(lái)可能獲得鈣鈦礦的產(chǎn)業(yè)化紅利。

近年來(lái)國(guó)家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導(dǎo)體材料也為重點(diǎn)支持對(duì)象。在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，“靶材”是一種必不可少的關(guān)鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應(yīng)用于集成電路、太陽(yáng)能電池、平板顯示等領(lǐng)域。

發(fā)改委等五部門近日發(fā)布《關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，其中涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件(靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片)生產(chǎn)企業(yè)。

半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求量越來(lái)越大，中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷上升，2019年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為15.06億元，同比上升0.4%;2020年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至17億元，同比上升12.88%。

在國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國(guó)最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)。

靶材全球市場(chǎng)規(guī)模

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和晶圓產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模同步增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體材料銷售額為428億美元，2021年達(dá)到643億美元，2016-2021年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.48%。

預(yù)計(jì)到2025年，全球市場(chǎng)規(guī)模將有望達(dá)到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  各種類型靶材中屬半導(dǎo)體靶材技術(shù)要求最高，其對(duì)純度要求通常高達(dá)5N5以上，且對(duì)尺寸精密度也存在極高要求。半導(dǎo)體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，也是對(duì)靶材的成分、組織和性能要求...

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