ADC芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 2023ADC芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年5月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1264 82
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國(guó)內(nèi)ADC芯片有許多做的比較好的一些企業(yè)，其中菉華半導(dǎo)體的ADC芯片CJC1808是一顆高精度、低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，內(nèi)置溫度傳感器和高精度振蕩器。

ADC芯片行業(yè)發(fā)展前景如何？ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。

ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》顯示：

2023ADC芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

在ADC芯片的發(fā)展歷史中，其基本架構(gòu)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)趨近于成熟，但在龐大的消費(fèi)電子領(lǐng)域中，如此復(fù)雜而成熟的芯片有時(shí)也會(huì)成為機(jī)器性能的瓶頸。雖然在芯片領(lǐng)域之外的人較少關(guān)注，但ADC芯片技術(shù)含量較高，用途廣泛，從測(cè)量?jī)x器、手機(jī)、HiFi耳機(jī)到5G通信基站中都存在不同種類的ADC，部分高端產(chǎn)品甚至受到美國(guó)商務(wù)部出口管控的限制。

目前國(guó)內(nèi)ADC芯片有許多做的比較好的一些企業(yè)，其中菉華半導(dǎo)體的ADC芯片CJC1808是一顆高精度、低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，內(nèi)置溫度傳感器和高精度振蕩器。

ADC芯片主要看兩個(gè)基本指標(biāo)，一個(gè)是速度—Speed，一個(gè)是精度—Resolution。顧名思義，速度代表著ADC可以轉(zhuǎn)換多大帶寬—Bandwidth的模擬信號(hào)，帶寬對(duì)應(yīng)的就是模擬信號(hào)頻譜中的最大頻率。精度就是衡量轉(zhuǎn)換出來的數(shù)字信號(hào)與原來的模擬信號(hào)之前的差距。

ADC芯片行業(yè)發(fā)展分析

目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國(guó)信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動(dòng)性，且輻射范圍廣，對(duì)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)提升、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國(guó)都出臺(tái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。

ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

我國(guó)迫切需要對(duì)ADC芯片領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術(shù)，加速孕育顛覆性技術(shù)變革和群體性技術(shù)突破，為強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和支撐。首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎(chǔ)上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導(dǎo)的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國(guó)碳谷”。引領(lǐng)具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導(dǎo)性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)ADC芯片應(yīng)用的新時(shí)代。

2020年以來，中國(guó)ADC芯片行業(yè)的營(yíng)收增長(zhǎng)率有逐步下滑的趨勢(shì)，但仍保持增長(zhǎng)，2022年?duì)I收增長(zhǎng)率約為7.33%。

ADC芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

臻鐳科技發(fā)布2022年年報(bào)，2022全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.43億元，同比增長(zhǎng)27.28%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.08億元，同比增長(zhǎng)8.98%。

扣非歸母凈利潤(rùn)1.02億元，同比增長(zhǎng)12.88%。其中4Q22單季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.93億元，同比增長(zhǎng)3.25%，環(huán)比增長(zhǎng)110.86%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.36億元，同比下降36.88%，環(huán)比上升72.74%。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷改善，毛利率水平保持穩(wěn)定。受下游主要客戶采購(gòu)節(jié)奏調(diào)整，終端射頻前端芯片2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收205萬元，同比下降88.44%，毛利率84.92%，同比下降1.47pct。與此同時(shí)公司高端產(chǎn)品與新品比重持續(xù)上升，射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.01億元，同比上升60.13%，毛利率93.36%，同比下降1.54pct;電源管理芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.91億元，同比上升37.02%，毛利率91.66%，同比上升2.65pct;微系統(tǒng)及模組實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.39億元，同比上升364.38%，毛利率70.43%，同比上升13.31pct。隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的改善，射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC芯片等拳頭產(chǎn)品將成為公司的核心增長(zhǎng)點(diǎn)，帶動(dòng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升。

研發(fā)投入大幅增加，ADC/DAC芯片技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先。公司2022年持續(xù)加大研發(fā)投入、擴(kuò)大研發(fā)人員規(guī)模，研發(fā)費(fèi)用7985萬元，同比增長(zhǎng)97.10%，占營(yíng)業(yè)收入32.92%，同比上升11.66pct。在ADC/DAC芯片方面，2022年公司3款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)定型量產(chǎn)，其中旗艦產(chǎn)品CX8242K/CX8242KA的ADC采樣頻率3GSPS，精度14bit，DAC采樣頻率12GSPS，精度14bit，是國(guó)內(nèi)目前已知已量產(chǎn)的高精度ADC/DAC芯片綜合性能指標(biāo)最高的產(chǎn)品。公司聚焦新品研發(fā)與持續(xù)迭代，專注提升產(chǎn)品性能，在國(guó)內(nèi)ADC/DAC特種芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先。

ADC芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)ADC芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了ADC芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，ADC芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告》。

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  2023-2028年國(guó)內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及深度策略研究報(bào)告

  ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)的器件。真實(shí)世界的模擬信號(hào)，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲(chǔ)存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。目A...

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