晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析 晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)格局

• 吳亞楠 2023年5月19日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 719 42
• 繁體

近年來(lái)，電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高，消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場(chǎng)容量和品類(lèi)廣度上不斷發(fā)展延伸。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍?xún)報(bào)告》顯示：

晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)格局分析

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5559億美元，同比2020年增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額超萬(wàn)億元，達(dá)10458.3億元，同比2020年增長(zhǎng)18.2%。

晶圓代工短期波動(dòng)整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來(lái)看，PC、智能手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計(jì)整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長(zhǎng)。

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度較快。根據(jù)集微咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2017年至2022年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)21.4%，實(shí)現(xiàn)了高速穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中2022年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為1035.8億元，較2021年上漲47.5%。

2022 年，由于終端市場(chǎng)需求疲軟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階段性增速放緩。2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。

從全球主要晶圓代工企業(yè)資本開(kāi)支情況來(lái)看，2022年臺(tái)積電貢獻(xiàn)了行業(yè)一半以上的資本開(kāi)支，但其兩次減少全年資本支出的預(yù)算，由年初的440億美元減到最終的360億美元。2022年下半年開(kāi)始，全球晶圓代工行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)開(kāi)始放緩，資本支出普遍調(diào)低。

從全球十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況來(lái)看，由于終端市場(chǎng)下行導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)萎靡，雖然2022年全球晶圓代工營(yíng)收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營(yíng)收均有明顯下降。

地區(qū)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)營(yíng)收占比65%，中國(guó)大陸企業(yè)占比達(dá)11%。2023年至2024年期間，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠營(yíng)收占比基本保持穩(wěn)定，2024年降至64%。中國(guó)大陸企業(yè)營(yíng)收占比成上升趨勢(shì)，2024年預(yù)計(jì)達(dá)到12%。

自2020年下半年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動(dòng)IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過(guò)95%，維持較高位置?！≈袊?guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。臺(tái)積電以58.3%的市占率獨(dú)占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十，四家市占率合計(jì)達(dá)71%。

而大陸占據(jù)全球純晶圓代工市場(chǎng)10%的份額，市場(chǎng)規(guī)模約50億美元。中芯國(guó)際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對(duì)龍頭地位。華虹宏力營(yíng)收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤(rùn)、武漢新芯及上海先進(jìn)等中小型代工廠躋身前二十。

晶圓加工市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產(chǎn)量和消費(fèi)量逐年上漲。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬(wàn)噸，消費(fèi)量為162.7萬(wàn)噸，產(chǎn)銷(xiāo)比為87.38%。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國(guó)光伏電池產(chǎn)量由2016年7681.0萬(wàn)千瓦增至2020年15728.6萬(wàn)千瓦。2021年1-11月我國(guó)光伏電池產(chǎn)量達(dá)21113.5萬(wàn)千瓦，同比增長(zhǎng)47.6%。

2021年繼臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶(hù)將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門(mén)制程漲幅則超過(guò)1成，2022年晶圓代工價(jià)格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。從晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為23.52%。

從產(chǎn)量上來(lái)看，隨著硅料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速，我國(guó)已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬(wàn)噸。2021年上半年中國(guó)硅片產(chǎn)量為105GW。

從晶圓產(chǎn)能來(lái)看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來(lái)，電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高，消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場(chǎng)容量和品類(lèi)廣度上不斷發(fā)展延伸。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年1-12月，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入120992億元，同比增長(zhǎng)8.3%。預(yù)計(jì)2022年我國(guó)電子制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144350億元。

晶圓加工行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)晶圓加工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了晶圓加工市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍?xún)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍?xún)報(bào)告

  晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡