物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展機(jī)會(huì) 物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年6月20日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1330 87
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驅(qū)動(dòng)信息科技進(jìn)入一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代。根據(jù)IoT Analytics預(yù)測(cè)，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到144億，預(yù)計(jì)到 2025 年，將有大約270億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

數(shù)據(jù)就是數(shù)字經(jīng)濟(jì)下的核心基礎(chǔ)。數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)樞紐和應(yīng)用載體，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、元宇宙、物聯(lián)網(wǎng)等都需要數(shù)據(jù)中心提供算力及存儲(chǔ)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前景廣闊。作為新型基礎(chǔ)設(shè)施，物聯(lián)網(wǎng)支撐著各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)，并在城市、交通、金融、零售、醫(yī)療金融、制造等千行百業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

尤其5G網(wǎng)絡(luò)部署日益擴(kuò)大，支撐百億級(jí)海量設(shè)備連接成為現(xiàn)實(shí)，數(shù)以百億計(jì)的智能設(shè)備以及邊緣智能設(shè)備部署在各個(gè)角落，從智能汽車(chē)、智能建筑、智慧醫(yī)療到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，驅(qū)動(dòng)信息科技進(jìn)入一個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代。根據(jù)IoT Analytics預(yù)測(cè)，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)到144億，預(yù)計(jì)到 2025 年，將有大約270億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)進(jìn)口集成電路6354.8億塊，同比增長(zhǎng)16.9%;進(jìn)口金額4325.5億美元，同比增長(zhǎng)23.6%。中國(guó)集成電路出口3107億塊，同比增長(zhǎng)19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長(zhǎng)32%。

目前，中國(guó)新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)分別依托百度、阿里云、騰訊、科大訊飛公司、商湯集團(tuán)，建設(shè)自動(dòng)駕駛、城市大腦、醫(yī)療影像、智能語(yǔ)音、智能視覺(jué)5家國(guó)家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)。

過(guò)去幾年，中國(guó)在人工智能領(lǐng)域由于戰(zhàn)略層面的高度重視，以及中國(guó)本土企業(yè)的努力，中國(guó)已經(jīng)成為全球公認(rèn)的人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。

中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上，面臨的主要挑戰(zhàn)就是“碎片化”。首先是市場(chǎng)機(jī)會(huì)碎片化，比如交通，現(xiàn)在只是看到高鐵、地鐵、港口、機(jī)場(chǎng)上的機(jī)會(huì)，但是機(jī)會(huì)點(diǎn)具體在哪個(gè)環(huán)節(jié)需要共同探討;其次是生態(tài)碎片化，新領(lǐng)域中的生態(tài)圈非常重要;此外是產(chǎn)品碎片化，需要尋找到客戶(hù)真正的需求點(diǎn)。

根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)數(shù)據(jù)，中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到184.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)24.4%。AI產(chǎn)業(yè)對(duì)訓(xùn)練數(shù)據(jù)服務(wù)的需求持續(xù)產(chǎn)生、規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。

IDC預(yù)測(cè)，到2026年，全球物聯(lián)網(wǎng)(企業(yè)級(jí))支出規(guī)模將達(dá)到1.1萬(wàn)億美元。作為面向各種智能設(shè)備提供芯片的廠(chǎng)商，翱捷科技深耕蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，目前已形成了面向各細(xì)分領(lǐng)域的完整解決方案，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)Cat.1、高速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)Cat.4、高速業(yè)務(wù)高端應(yīng)用Cat.7及5G市場(chǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展機(jī)會(huì)

“數(shù)據(jù)是AI大模型的‘燃料’，是AI技術(shù)實(shí)踐的基石。我國(guó)云計(jì)算行業(yè)已發(fā)展到比較成熟的“下半場(chǎng)”，AI芯片行業(yè)還在高速發(fā)展的初級(jí)階段，大數(shù)據(jù)行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)介于云計(jì)算與AI芯片行業(yè)之間。而在A(yíng)I芯片行業(yè)，預(yù)計(jì)未來(lái)景嘉微、寒武紀(jì)等龍頭企業(yè)增長(zhǎng)最快。

我國(guó)AI芯片需求將持續(xù)上漲。國(guó)信證券研報(bào)指出，AI芯片的出現(xiàn)讓大規(guī)模的數(shù)據(jù)效率大大提升，極大促進(jìn)了人工智能行業(yè)的發(fā)展。GPU、NPU、FPGA和各種各樣的AIPU專(zhuān)用芯片，面向復(fù)雜的并行計(jì)算場(chǎng)景。目前，寒武紀(jì)、商湯、海光信息、浪潮信息、中科曙光、景嘉微、立昂技術(shù)、中國(guó)長(zhǎng)城等國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商均具備算力基礎(chǔ)。ChatGPT熱有望進(jìn)一步帶動(dòng)AI服務(wù)器的采購(gòu)需求。國(guó)內(nèi)的相關(guān)AI服務(wù)器廠(chǎng)商主要有浪潮信息、中科曙光等。

從數(shù)據(jù)來(lái)看，今年新能源市場(chǎng)保持高增速。中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022年新能源汽車(chē)銷(xiāo)量670萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)90.3%，2023年中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)900萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)35%。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)鋰電設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破45億元。對(duì)于當(dāng)前高成長(zhǎng)的新興市場(chǎng)，芯片廠(chǎng)商們也在提前排兵布局。

物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...

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