DSP芯片行業(yè)發(fā)展分析及市場(chǎng)投資分析

• 吳亞楠 2023年6月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1163 75
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進(jìn)入21世紀(jì)后，第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時(shí)基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個(gè)性化的分支，并開始逐漸拓展新的領(lǐng)域。

DSP是數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，而DSP芯片就是能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。目前，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，在DSP領(lǐng)域已經(jīng)有一些企業(yè)嶄露頭角，其中就包括中科本原。DSP芯片強(qiáng)調(diào)數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性。DSP作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

DSP芯片行業(yè)發(fā)展分析及市場(chǎng)投資分析

DSP芯片市場(chǎng)主要被海外巨頭占領(lǐng)，美國德州儀器、模擬器件公司以及摩托羅拉三家公司瓜分了超過80%的市場(chǎng)份額。目前國產(chǎn)DSP芯片廠商在迅速崛起，但芯片研發(fā)周期長、投入大，要做到真正實(shí)現(xiàn)替代的質(zhì)量高、通用性強(qiáng)的目標(biāo)，事實(shí)上并不容易。

20世紀(jì)60年代以來，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

進(jìn)入21世紀(jì)后，第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時(shí)基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個(gè)性化的分支，并開始逐漸拓展新的領(lǐng)域。

2020年8月國務(wù)院印發(fā)的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對(duì)于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。我國DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場(chǎng)中國產(chǎn)化率高，但在民用領(lǐng)域，需求依然主要依靠進(jìn)口。

被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對(duì)于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

DSP芯片市場(chǎng)投資現(xiàn)狀

天眼查信息顯示，近日，湖南進(jìn)芯電子科技有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪、紅土一號(hào)私募股權(quán)投資基金、中芯聚源等外部股東，注冊(cè)資本由1202.8萬元增長至1291萬元。DSP芯片是進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理的專用芯片，為伴隨微電子學(xué)、數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而產(chǎn)生的核心處理器芯片。據(jù)進(jìn)芯電子官網(wǎng)，目前其所研制的DSP芯片，主要應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人等，以及消費(fèi)領(lǐng)域的跑步機(jī)、破壁機(jī)、筋膜槍等。

目前，“進(jìn)芯電子已成為華為、美的、格力、華中數(shù)控、廣州數(shù)控、長城電源等行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴”。公開資料顯示，進(jìn)芯電子目前共有26項(xiàng)獲得授權(quán)的專利，其中5項(xiàng)為發(fā)明專利，19項(xiàng)為實(shí)用新型專利。

整個(gè)2022年，比亞迪在一級(jí)市場(chǎng)出手都相當(dāng)活躍。財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2004年以來，比亞迪共對(duì)外進(jìn)行股權(quán)投資40余次，其中今年出手次數(shù)達(dá)到19次，為歷年來最多。具體而言，比亞迪今年出手的項(xiàng)目中，芯片項(xiàng)目占比較高，多達(dá)8項(xiàng)，高端制造、電池與儲(chǔ)能技術(shù)則次之。

根據(jù)官方消息，中科本原已完成B輪融資，由毅達(dá)資本、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，跟投的有國新科創(chuàng)基金和智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金，此外，老股東深創(chuàng)投、高創(chuàng)澳海也選擇持續(xù)跟投。中科本原表示，此次融資主要用于加快系列化自主創(chuàng)新架構(gòu)DSP研制，對(duì)工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局進(jìn)行優(yōu)化。

DSP芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國DSP芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了DSP芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

未來，DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  DSP（Digital Signal Processing）即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作...

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