DSP芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析2023

• 郭夢 2023年5月25日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1181 76
• 繁體

我國DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場中國產(chǎn)化率高，但在民用領(lǐng)域，需求依然主要依靠進口。

DSP即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器，獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，可以用來快速的實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。在當(dāng)今的數(shù)字化時代背景下，DSP己成為通信、計算機、消費類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

DSP芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模分析2023

DSP芯片的誕生是時代所需。20世紀60年代以來，隨著計算機和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號處理技術(shù)應(yīng)運而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實時要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號處理方式成了日漸迫切的社會需求。

DSP芯片強調(diào)數(shù)字信號處理的實時性。DSP作為數(shù)字信號處理器將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。

我國DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場中國產(chǎn)化率高，但在民用領(lǐng)域，需求依然主要依靠進口。

被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報告》數(shù)據(jù)顯示

第三章中國DSP芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

第二節(jié) 中國DSP芯片行業(yè)運行分析

一、DSP芯片行業(yè)運行規(guī)模分析

2020年8月國務(wù)院印發(fā)的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規(guī)模達到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

圖表：2020-2022年中國DSP芯片市場規(guī)模(億元)

資料來源：中研普華

二、DSP芯片行業(yè)運營狀況分析

進入21世紀后，第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個性化的分支，并開始逐漸拓展新的領(lǐng)域。

主要商業(yè)模式：

行業(yè)主要存在兩種商業(yè)模式，IP授權(quán)和流片模式。

在IP授權(quán)模式中，IP設(shè)計公司將自己設(shè)計的芯片功能單元，如CPU授權(quán)給其他的IC設(shè)計公司(如華為海思麒麟970、980芯片獲得了寒武紀NPU的IP授權(quán))，被授權(quán)方將會向授權(quán)方支付一筆授權(quán)費來獲得IP，并在最終芯片產(chǎn)品銷售中，以芯片最終售價的1%~3%向授權(quán)方支付版稅。授權(quán)費用實現(xiàn)IP開發(fā)成本的覆蓋，而版稅作為IP設(shè)計公司的盈利。但正如手機芯片市場，優(yōu)質(zhì)的IP資源往往集中在科技巨頭手中，擁有單一或少量IP的創(chuàng)業(yè)公司往往因為自身IP競爭力不足、或是難以提供具有綜合競爭力的完整解決方案而最終落得被收購或退出市場的境地。

流片生產(chǎn)模式雖然前期投入較大，但一款成功的產(chǎn)品將會使公司獲得豐厚的利潤，一般芯片產(chǎn)品定價采取8：20原則，即硬件成本：最終產(chǎn)品售價=8：20。該比率可能會隨廠商對市場話語權(quán)不同而上下波動，因此一款成功的芯片銷售毛利應(yīng)在60%以上。但公司是否能夠最終實現(xiàn)盈利，還需要在毛利中進一步扣除前期研發(fā)費用。

第三節(jié) 中國DSP芯片行業(yè)競爭分析

一、DSP芯片細分市場之間的競爭

未來的DSP一定會是一個市場細分的過程，促使DSP行業(yè)逐漸走向產(chǎn)業(yè)化。

目前DSP已經(jīng)度過了初級階段，所有企業(yè)對接相同的資源、競爭相同的客戶、使用相同的技術(shù)方法，同質(zhì)化非常嚴重，也是在這個階段，程序化營銷在市場中得到了普及，走進大眾的視野。

為了在同質(zhì)化競爭中脫穎而出，各家企業(yè)開始尋找差異化，基于自身優(yōu)勢、確定新的發(fā)展方向并以此立足，此時，DSP行業(yè)正式邁入新階段——市場細分階段，市場細分大致分為以下幾個方向：

1、客戶的細分。根據(jù)客戶所處的不同行業(yè)提供更加針對化的服務(wù)，如游戲、金融、醫(yī)療等行業(yè)DSP;

2、資源的細分。利用媒介資源的優(yōu)勢，深耕某一領(lǐng)域，或偏向于電視、或偏向于移動端、或偏向于其他優(yōu)質(zhì)媒體。

3、數(shù)據(jù)的細分。基于數(shù)據(jù)的細分是最復(fù)雜的，這要求企業(yè)必須有足夠多的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)用于分析和深挖，線上與線下的數(shù)據(jù)結(jié)合或者O2O是不錯的方向。

4、技術(shù)的細分?；诩夹g(shù)優(yōu)勢的細分，比如創(chuàng)意的深度優(yōu)化、個性化推薦等擁有技術(shù)優(yōu)勢點的公司，也能夠在DSP行業(yè)中占據(jù)一席之地。

現(xiàn)在DSP已經(jīng)逐漸產(chǎn)業(yè)化，會有越來越多的廠商去補足整個產(chǎn)業(yè)在原來發(fā)展中的問題。產(chǎn)業(yè)細分的好處就是各個企業(yè)都可以精細化深耕于自己的領(lǐng)域，有利于產(chǎn)業(yè)的縱向深入發(fā)展。

DSP主要生產(chǎn)商：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)、摩托羅拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng)(Agere Systems)。

DSP中國生產(chǎn)商：中電14所、中電38所、湖南進芯電子、北京中星微電子、中科院等。

“華睿1號”芯片：中電14所牽頭研制的國內(nèi)首款具有國際先進水平的高端四核DSP芯片，采用65nmCMOS工藝，處理能力達到32GFMACS，功耗為10W，總體性能優(yōu)于國外同類型DSP芯片，填補了我國多核DSP領(lǐng)域的空白，目前已成功應(yīng)用于我國十多型雷達產(chǎn)品中。

“魂芯二號A”芯片：2018年4月由中電38所發(fā)布，采用全自主體系架構(gòu)，研發(fā)歷時6年，單核實現(xiàn)1024浮點FFT運算僅需1.6微秒，運算效能比TI公司TMS320C6678高3倍，實際性能為其1.7倍，器件數(shù)據(jù)吞吐率達每秒240Gb?？煽啃?、綜合使用成本等方面全面優(yōu)于進口同類產(chǎn)品。作為通用DSP處理器，“魂芯二號A”將廣泛運用于雷達、通信、圖像處理、醫(yī)療電子、工業(yè)機器人等高密集計算領(lǐng)域。

二、各類DSP芯片內(nèi)部競爭

圖表：2020-2022年DSP芯片主要細分市場市場規(guī)模(億元)

資料來源：中研普華

DSP芯片行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分別是通信領(lǐng)域、計算機領(lǐng)域和消費電子自動控制領(lǐng)域，通信領(lǐng)域2022年DSP芯片市場規(guī)模為87.61億元，計算機領(lǐng)域2022年DSP芯片市場規(guī)模為33.05億元，消費電子和自動控制領(lǐng)域DSP芯片市場規(guī)模為16.7億元，平均年增速為10%。

圖表：2022年DSP芯片下游應(yīng)用占比

資料來源：中研普華

DSP芯片目前應(yīng)用最多的細分市場是通信領(lǐng)域，其次是計算機領(lǐng)域和消費電子和自動控制領(lǐng)域，未來DSP芯片還將不斷開拓更多的新應(yīng)用方向。

DSP芯片行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析DSP芯片未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘DSP芯片行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于DSP芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報告

  DSP即數(shù)字信號處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速強大的微處理器，獨特之處在于它能即時處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡