智能硬件行業(yè)細(xì)分市場及智能硬件領(lǐng)域融資情況分析

• 陳觀秋 2023年9月13日 來源：Strategy Analytics CNNIC 百度 997 63
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智能硬件行業(yè)細(xì)分市場包括智能通信、智能家居、智能可穿戴設(shè)備、智能出行、智能教育、智能醫(yī)療及智能安防等，其中智能通信設(shè)備智能手機(jī)是智能硬件終端的核心產(chǎn)品。

近年來，在產(chǎn)業(yè)政策扶持和居民消費(fèi)升級的共同推動下，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的智能化升級已成為全行業(yè)發(fā)展的趨勢。目前，智能硬件產(chǎn)品已應(yīng)用于智能家居、智能建筑、智能交通、智慧城市、智能安防、智能零售、智能醫(yī)療、智能氣象監(jiān)測、智能工廠等多個領(lǐng)域，并可根據(jù)不同場景進(jìn)行調(diào)節(jié)，極大地提升了產(chǎn)品對環(huán)境的適應(yīng)能力。

在Chat-GPT作為人工智能“萬億產(chǎn)業(yè)”中軟件側(cè)的代表，引爆全球之后，AI芯片、可穿戴設(shè)備等智能硬件也同樣會是AI大玩家的必爭之地。

隨著 5G 時代的到來，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)一步融合，智能硬件將持續(xù)為傳統(tǒng)行業(yè)賦能，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流方向。

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

智能硬件行業(yè)細(xì)分市場

智能硬件通過與人們的日?；顒赢a(chǎn)生聯(lián)系，運(yùn)用最新的軟硬件技術(shù)，改變普通設(shè)備的外觀，實現(xiàn)與人類即時交互，拓展各種服務(wù)功能，更加靈巧、智能、安全，讓人們可以輕松高效的掌握當(dāng)下的局勢，從而實現(xiàn)實時控制、交互及管理的要求，這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

智能硬件行業(yè)細(xì)分市場包括智能通信、智能家居、智能可穿戴設(shè)備、智能出行、智能教育、智能醫(yī)療及智能安防等，其中智能通信設(shè)備智能手機(jī)是智能硬件終端的核心產(chǎn)品。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎(chǔ)技術(shù);中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場景和下游渠道、終端客戶等。

隨著國民消費(fèi)的升級，我國高科技智能硬件產(chǎn)品的市場需求不斷增加。在國家政策支持以及5G、AI等新興技術(shù)的推動下，近些年來中國智能硬件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了優(yōu)化升級，并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一，得到了風(fēng)險資本市場的大量關(guān)注。

智能硬件領(lǐng)域融資情況

從融資事件的總體規(guī)模來看，智能硬件領(lǐng)域自2020年以來，合計發(fā)生融資事件1283起，融資金額超2000億元。從近三年(2020-2022年)的融資事件數(shù)量來看，分別擁有320余、500余起以及370余起。

智能硬件行業(yè)競爭狀況

當(dāng)前各大巨頭都在布局智能硬件市場。具有代表性的有國內(nèi)的百度、阿里、小米，國際上的Facebook、谷歌、亞馬遜。

目前智能硬件行業(yè)玩家可分為三類。一類是以阿里智能、百度、京東智能等機(jī)構(gòu)為代表的機(jī)構(gòu)，結(jié)合自身資源優(yōu)勢，為行業(yè)提供生態(tài)服務(wù)平臺。另一類是以騰訊開放平臺、小米集團(tuán)等為代表的機(jī)構(gòu)基于自身供應(yīng)鏈背景，為用戶提供一條龍服務(wù)或者某種打包解決方案服務(wù)。最后是另外一些基于創(chuàng)始人背景的初創(chuàng)型機(jī)構(gòu)。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》分析：

知名品牌商以Meta、蘋果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。

從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。

知名品牌商以Meta、蘋果、Reliance、三星、小米、Motorola 等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。

目前市場上智能硬件普及程度開始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費(fèi)升級趨勢下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場穩(wěn)步擴(kuò)大。隨著國家大力推進(jìn)“中國智造”，一系列政策利好，預(yù)計未來硬件行業(yè)增長空間較大的細(xì)分領(lǐng)域為智能可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備等。

智能硬件行業(yè)研究報告主要分析了智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模、智能硬件市場供需求狀況、智能硬件市場競爭狀況和智能硬件主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對智能硬件行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。智能硬件行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

想要了解更多智能硬件行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。

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