DSP芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)：集成電路被列為科技攻關(guān)的7大前沿領(lǐng)域之一

• 袁靜美 2023年9月14日 來(lái)源：中研網(wǎng) 1445 96
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DSP芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》終于公布，集成電路被列為科技攻關(guān)的7大前沿領(lǐng)域之一。

此前北京、上海、天津、重慶、陜西、江蘇、江西、浙江、貴州、甘肅、寧夏、黑龍江、青海等13個(gè)直轄市、省及自治區(qū)已發(fā)布“十四五”規(guī)劃及2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要，并且均談及將影響集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)劃。云南、海南、內(nèi)蒙古等省及自治區(qū)則在其綱要中未提及集成電路、芯片相關(guān)規(guī)劃。

一、北京：以設(shè)計(jì)為龍頭，以裝備為依托

《北京市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》在1月27日獲批準(zhǔn)，從其中相關(guān)條例可以看到，北京顯然做足了核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)落地雙手抓的準(zhǔn)備，將在集成電路等領(lǐng)域支持建設(shè)一批概念驗(yàn)證中心、中試轉(zhuǎn)化基地，以打通科技成果轉(zhuǎn)化鏈條。

該綱要提到聚焦集成電路、新材料、5G和通信等重點(diǎn)領(lǐng)域，率先組織開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)一體突破、關(guān)鍵新材料及器件卡脖子技術(shù)攻關(guān)、關(guān)鍵零部件和高端儀器設(shè)備領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

面向基礎(chǔ)前沿布局，北京將加快智源人工智能研究院和微芯邊緣計(jì)算研究院等新型研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，打造基礎(chǔ)研究多元群落。以大信息、大健康為主導(dǎo)方向，實(shí)施底層技術(shù)創(chuàng)新突破計(jì)劃，力爭(zhēng)在腦科學(xué)、量子信息、集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域取得一批核心技術(shù)成果。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)要制定關(guān)鍵核心領(lǐng)域技術(shù)路線圖，推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，在車規(guī)級(jí)芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新突破，以保障核心產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展;北京市順義區(qū)聚焦第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，加強(qiáng)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)、重大技術(shù)集成與應(yīng)用示范。

具體到集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京有如下計(jì)劃：

1、以設(shè)計(jì)為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片、特色芯片制造為基礎(chǔ)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

2、開(kāi)發(fā)IP庫(kù)和工具軟件，建設(shè)集成電路裝備工藝驗(yàn)證與技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，建成中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園二期、中國(guó)移動(dòng)國(guó)際信息港、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地二期和國(guó)家信創(chuàng)園。

3、支持先進(jìn)工藝、制造材料、EDA、碳基集成電路等一批突破性項(xiàng)目，實(shí)施集成電路制造業(yè)新生產(chǎn)力布局項(xiàng)目和集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，支持8英寸晶圓產(chǎn)線和8英寸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)高端產(chǎn)線落地，夯實(shí)“研發(fā)線+量產(chǎn)線”協(xié)同格局。支持創(chuàng)新企業(yè)共同組建光刻機(jī)研發(fā)中心，積極發(fā)展7/5/3納米刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、離子注入機(jī)等高端裝備，支持光刻機(jī)中光學(xué)鏡頭、光源及工件臺(tái)等自主可控項(xiàng)目建設(shè)。

二、上海：建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地

《上海市“十四五”規(guī)劃和二O三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》于1月27日批準(zhǔn)，將集成電路列為起引領(lǐng)作用和創(chuàng)新發(fā)展高地的三大產(chǎn)業(yè)之一。

其綱要提到要增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力。努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快建設(shè)張江實(shí)驗(yàn)室，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建上海集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系。

上海擬建立重大戰(zhàn)略任務(wù)直接委托機(jī)制，聚焦重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵芯片、裝備、材料研制等國(guó)家重大戰(zhàn)略任務(wù)，采用定向擇優(yōu)或定向委托方式，支持企業(yè)等各類優(yōu)勢(shì)單位開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快在基礎(chǔ)性通用性技術(shù)等方面形成突破。

圍繞國(guó)家重大生產(chǎn)力布局，上海將推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。

促進(jìn)人工智能深度賦能實(shí)體經(jīng)濟(jì)方面，綱要提到在智能芯片等領(lǐng)域持續(xù)落地一批重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

該綱要還在持續(xù)推進(jìn)上海自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)改革創(chuàng)新方面，提到探索建立集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式，并提到培育壯大前沿產(chǎn)業(yè)集群和新興業(yè)態(tài)，聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路綜合產(chǎn)業(yè)基地。

同時(shí)，上海將開(kāi)展芯片制造等行業(yè)綠色供應(yīng)鏈?zhǔn)痉对圏c(diǎn)，提升產(chǎn)業(yè)綠色化水平。

三、天津：重點(diǎn)發(fā)展CPU，解決“缺芯少魂”問(wèn)題

《天津市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》于2月7日印發(fā)，將自主可控芯片、智能感算一體芯片、5G射頻前端模組、量子科技等新一代信息技術(shù)均列為關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)方向。

面向制造業(yè)，該綱要提出聚焦重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)和關(guān)鍵領(lǐng)域，構(gòu)建自主可控、安全高效的產(chǎn)業(yè)鏈。堅(jiān)持重大項(xiàng)目引領(lǐng)、龍頭企業(yè)帶動(dòng)，實(shí)施串鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈工程，集中攻堅(jiān)集成電路等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級(jí)。

其串鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈工程包括“強(qiáng)鏈”做優(yōu)、“新鏈”做大、“短鏈”延長(zhǎng)，其中“短鏈”延長(zhǎng)即包括拉伸補(bǔ)齊集成電路等存在短板和薄弱環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，完善一批引領(lǐng)競(jìng)爭(zhēng)力提升的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈。

為打造自主創(chuàng)新重要源頭和原始創(chuàng)新主要策源地，該綱要提出重點(diǎn)圍繞物質(zhì)綠色創(chuàng)造與制造、自主可控信息系統(tǒng)(信創(chuàng))、合成生物學(xué)、現(xiàn)代中醫(yī)藥、細(xì)胞生態(tài)等5個(gè)方向，對(duì)標(biāo)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，謀劃建設(shè)天津市實(shí)驗(yàn)室(海河實(shí)驗(yàn)室)。

其中自主可控信息系統(tǒng)(信創(chuàng))方向，即在自主基礎(chǔ)軟件、自主CPU、信息安全等方向突破自主可控信息系統(tǒng)領(lǐng)域前沿基礎(chǔ)和戰(zhàn)略必爭(zhēng)技術(shù)，解決“缺芯少魂”問(wèn)題，打造自主可控創(chuàng)新高地。

天津在濱海高新區(qū)建設(shè)“中國(guó)信創(chuàng)谷”，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)硬件鏈化芯片設(shè)計(jì)、高端服務(wù)器制造等優(yōu)勢(shì)，補(bǔ)齊芯片制造、封測(cè)、傳感器、通信設(shè)備等薄弱或缺失環(huán)節(jié)，建成“芯片—整機(jī)終端”基礎(chǔ)硬件產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)全鏈發(fā)展。

集成電路是天津打造信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)高地的重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)之一，綱要提出重點(diǎn)發(fā)展CPU、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的處理器芯片設(shè)計(jì)，在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、圖形處理器(GPU)、可編程邏輯門陣列(FPGA)等領(lǐng)域突破一批關(guān)鍵技術(shù)，做強(qiáng)芯片用8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造，布局12英寸晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目。

在優(yōu)化制造業(yè)空間布局方面，天津計(jì)劃在環(huán)城四區(qū)重點(diǎn)發(fā)展集成電路等產(chǎn)業(yè)，優(yōu)先培育新技術(shù)業(yè)態(tài)的前沿產(chǎn)業(yè)，打造新興產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)、高端產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

四、重慶：優(yōu)化完善“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈

《重慶市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》于2月10日印發(fā)，提到優(yōu)化完善“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈，加快集成電路、智能硬件等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展，打造一批具有全國(guó)影響力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

在打造高水平科技創(chuàng)新基地方面，該綱要提到在集成電路等領(lǐng)域創(chuàng)建國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，選取若干具有全局性帶動(dòng)性的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品、關(guān)鍵共性技術(shù)或重大工程，大力推進(jìn)應(yīng)用基礎(chǔ)研究。到2025年，市級(jí)以上科技創(chuàng)新基地超過(guò)1000家。

新一代信息技術(shù)是重慶未來(lái)五年的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)方向之一，該綱要提到打造半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品譜系，加快柔性、超高清顯示產(chǎn)品研發(fā)，增強(qiáng)新型電子元器件配套能力，重點(diǎn)發(fā)展內(nèi)容包括：

(1)功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器、模擬/數(shù)模混合芯片、存儲(chǔ)芯片、人工智能芯片、硅基光電芯片等半導(dǎo)體;

(2)有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)、微型發(fā)光二極管(MicroLED)等面板及下游，激光顯示、激光電視，超高清視頻等新型顯示產(chǎn)品及內(nèi)容;

(3)高密度、柔性印制電路板、片式元器件、高端濾波器、天饋線等新型電子元器件等。

包括化合物半導(dǎo)體材料在內(nèi)的新材料，以及將重點(diǎn)發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片的新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車，同樣是重慶市接下來(lái)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)方向。

該綱要還在推動(dòng)兩江新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展章節(jié)，提到依托兩江數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園、禮嘉智慧公園、龍盛智能智造城等重大戰(zhàn)略平臺(tái)，加快新型顯示、集成電路等高端高質(zhì)高新產(chǎn)業(yè)集聚，高水平建設(shè)國(guó)家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)創(chuàng)新基地，打造具有全球影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群。

五、陜西：將編制“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)清單

陜西《全省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》于3月2日發(fā)布，提出圍繞裝備制造、新材料等省內(nèi)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)以及集成電路等標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈，編制“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)清單，組織實(shí)施重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新工程。

在發(fā)展新一代信息技術(shù)方面，該綱要提出發(fā)揮三星、華為、中國(guó)電子、中興等龍頭企業(yè)帶動(dòng)作用，培育壯大本土高新技術(shù)企業(yè)，加快構(gòu)建集成電路、新型顯示等完整產(chǎn)業(yè)鏈，積極布局第三代半導(dǎo)體，建設(shè)全國(guó)重要的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地。提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)，突破前端材料制備及大尺寸晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)擴(kuò)大閃存芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升功率器件高端化制造水平，爭(zhēng)取邏輯代工生產(chǎn)線落地，鞏固提升封裝測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

新材料方面，圍繞高純度氫氟酸、光刻膠等集成電路生產(chǎn)耗材，引進(jìn)行業(yè)先進(jìn)企業(yè)，提高集成電路本地配套率。該綱要提出以西安、寶雞國(guó)家新材料基地建設(shè)為支撐，發(fā)揮西北有色金屬研究院、陜西有色金屬集團(tuán)等龍頭企業(yè)引領(lǐng)作用，聚焦航空航天、兵器船舶、核電等國(guó)家重大戰(zhàn)略需求及半導(dǎo)體等民用市場(chǎng)領(lǐng)域需求，發(fā)展前沿新材料。

新型顯示方面，陜西將著力向高端化升級(jí)，力爭(zhēng)在OLED等顯示面板、觸控面板及顯示模組制造等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破。

高端裝備制造方面，陜西依托中科院西安光機(jī)所、航天五院、中電科二十所、陜西省測(cè)繪地理信息局等單位，發(fā)展北斗終端、核心芯片研發(fā)制造等產(chǎn)業(yè)。

軟件和信息服務(wù)方面，陜西依托華為、中興、中軟國(guó)際、阿里巴巴等龍頭企業(yè)，發(fā)展基礎(chǔ)支撐軟件、集成電路設(shè)計(jì)等信息服務(wù)業(yè)。

為提升制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平，陜西以光伏、半導(dǎo)體等為重點(diǎn)，支持省內(nèi)企業(yè)加強(qiáng)協(xié)同發(fā)展，提高本地配套率，實(shí)現(xiàn)上下游、產(chǎn)供銷有效銜接。支持具備條件的企業(yè)“走出去”，參與全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈整合和治理，加大戰(zhàn)略并購(gòu)力度，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)能級(jí)。

六、江蘇：前瞻布局第三代半導(dǎo)體

《江蘇省國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》于2月26日印發(fā)，其中提出全面增強(qiáng)芯片、關(guān)鍵材料、核心部件、工業(yè)軟件等中間品創(chuàng)新能力，帶動(dòng)內(nèi)循環(huán)加快升級(jí)。

集成電路是江蘇省實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程的重點(diǎn)領(lǐng)域之一，計(jì)劃大力發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，以及江蘇省提出的“50條重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈”、“30條優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)鏈”和“10條卓越產(chǎn)業(yè)鏈”之一。

在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)方面，該綱要稱力爭(zhēng)形成一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性標(biāo)志性技術(shù)成果，加快改變關(guān)鍵核心技術(shù)受制于人的被動(dòng)局面，并提出以集成電路特色工藝及封裝測(cè)試國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心(無(wú)錫)、無(wú)錫先進(jìn)技術(shù)研究院、第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(蘇州)等為重大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新載體。

該綱要還提到要大力培育集成電路、新型顯示等省級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群，到2025年，省級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6萬(wàn)億元。

為大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，江蘇省將實(shí)施未來(lái)產(chǎn)業(yè)培育計(jì)劃，前瞻布局第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，積極開(kāi)發(fā)商業(yè)化應(yīng)用場(chǎng)景，搶占產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展制高點(diǎn)。鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組，積極發(fā)展頭部企業(yè)，防止低水平重復(fù)建設(shè)、擴(kuò)張和盲目投資。

加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)方面，聚焦高端芯片、傳感器、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、基礎(chǔ)材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用。

欲了解更多行業(yè)的未來(lái)發(fā)展前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

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