2023固晶機(jī)行業(yè)發(fā)展前景研究：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程加速

• 吳亞楠 2023年11月3日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 521 28
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固晶機(jī)下游應(yīng)用領(lǐng)域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內(nèi)存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發(fā)成熟以及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程加速,下游持續(xù)加大相關(guān)固定資產(chǎn)投資,固晶設(shè)備需求大幅提升。

固晶生產(chǎn)作為LED封裝較為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)，需不斷突破尋求新的固晶工藝方式，集成分選、Mapping等功能，高智能化的固晶設(shè)備未來有望從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度上降低Mini LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

全球半導(dǎo)體設(shè)備增長存在波動(dòng)性，整體市場規(guī)模在1,000億美元左右，后道封裝設(shè)備約占整體半導(dǎo)體設(shè)備份額的6%。封裝設(shè)備包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)(裝片工序)、焊線機(jī)(鍵合工序)、電鍍設(shè)備等，其中價(jià)值量占比最高的為固晶設(shè)備和焊線設(shè)備。

固晶機(jī)下游應(yīng)用領(lǐng)域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內(nèi)存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發(fā)成熟以及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程加速,下游持續(xù)加大相關(guān)固定資產(chǎn)投資,固晶設(shè)備需求大幅提升。

固晶機(jī)是干嘛的?固晶機(jī)主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。國內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關(guān)的制造工廠和多個(gè)服務(wù)中心建立了合作關(guān)系，專業(yè)給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機(jī)、芯片貼裝機(jī)及其它SMT電子貼裝設(shè)備。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國固晶機(jī)行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報(bào)告》顯示：

2023固晶機(jī)行業(yè)發(fā)展前景研究

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車、穿戴設(shè)備等技術(shù)的日益普及，對不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加，這將推動(dòng)該行業(yè)未來的增長

目前，我國LED封裝設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，國產(chǎn)固晶機(jī)的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過進(jìn)口同種固晶機(jī)的水平。固晶設(shè)備中，LED固晶機(jī)國產(chǎn)化比例最高，達(dá)到90%以上;高端IC固晶機(jī)國產(chǎn)化比例較低，不足10%，長期被ASM Pacific、Besi、K&S等國際企業(yè)壟斷，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“需求+資本”的雙輪驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體固晶機(jī)國產(chǎn)替代空間巨大。

Mini LED固晶無論是何種技術(shù)方案，效率都是需要重點(diǎn)考慮的因素之一。無論是背光還是直顯，都需要大量LED芯片，而錫膏又有時(shí)效性，一旦錫膏變性后就無法正常固晶。所以單位時(shí)間內(nèi)固晶數(shù)量越多，對Mini LED越有利。

正是基于固晶效率上的考慮，以及目前市場上固晶機(jī)存在的問題，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)造性研制出了兩套雙臂單板固晶模式，分別是雙臂單板交替固晶和雙臂單板同步固晶。以市面上某知名品牌的雙臂雙板固晶為例，該固晶機(jī)是2個(gè)擺臂對應(yīng)2塊基板，同步操作，1塊基板上仍是1個(gè)擺臂，單位基板上的固晶效率并沒有增加，等于復(fù)制了一套設(shè)備而已。而卓興半導(dǎo)體的雙臂單板交替固晶是2個(gè)擺臂對應(yīng)1塊基板，1塊基板上2個(gè)擺臂交替固晶，這樣單位產(chǎn)值明顯要高于雙臂雙板固晶機(jī)。

固晶機(jī)前景

ASM3603可滿足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具備雙邦頭交替固晶，排列一致性好;6個(gè)晶圓環(huán)，一次裝夾完成RGB三色固晶;可串聯(lián)/并聯(lián)，多機(jī)連線;實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和混打功能等特點(diǎn)。同時(shí)ASM3603可保證固晶良率99.99%以上。

ASM3603主要應(yīng)用于Mini LED顯示，針對Mini LED背光，卓興半導(dǎo)體也已推出背光固晶機(jī)ASM3602。

人們對顯示器有了更高的要求，超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用成為人們更青睞的選擇。為此，LED向微小間距顯示發(fā)展已成必然趨勢，Mini LED逐漸成為行業(yè)風(fēng)口。

Mini/Microled 加速滲透，設(shè)備環(huán)節(jié)率先迎接擴(kuò)產(chǎn)景氣度。受益于新能源車滲透率提升，車載MiniLED 市場不斷擴(kuò)大。拓展半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣，國產(chǎn)替代空間打開。隨著封測廠稼動(dòng)率回暖，預(yù)計(jì)資本開支將會(huì)于2024 年恢復(fù)，拉動(dòng)封測設(shè)備需求上行。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的固晶機(jī)行業(yè)報(bào)告對中國固晶機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了固晶機(jī)市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多固晶機(jī)行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國固晶機(jī)行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2028年中國固晶機(jī)行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報(bào)告

  主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各A...

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