固晶機(jī)主要用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以及各種芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶,自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件,儀器、儀表等等。
固晶機(jī)行業(yè)概況
固晶機(jī)主要用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以及各種芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶,自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件,儀器、儀表等等。
固晶機(jī)可細(xì)分為IC固晶機(jī)、分立器件固晶機(jī)、LED固晶機(jī),廣泛應(yīng)用于光電器件、存儲(chǔ)器件、邏輯器件、微處理器等應(yīng)用領(lǐng)域。
國內(nèi)一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關(guān)的制造工廠和多個(gè)服務(wù)中心建立了合作關(guān)系,專業(yè)給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機(jī)、芯片貼裝機(jī)及其它SMT電子貼裝設(shè)備。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國固晶機(jī)行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報(bào)告》顯示:
半導(dǎo)體設(shè)備可以分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備。半導(dǎo)體封裝屬于半導(dǎo)體制程中的后道環(huán)節(jié),是將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出連線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。半導(dǎo)體封裝的目的在于保護(hù)芯片不受或少受外界環(huán)境的影響,保障電路穩(wěn)定、正常的功能。
全球半導(dǎo)體設(shè)備增長存在波動(dòng)性,整體市場規(guī)模在1,000億美元左右,后道封裝設(shè)備約占整體半導(dǎo)體設(shè)備份額的6%。封裝設(shè)備包括減薄機(jī)、劃片機(jī)、固晶機(jī)(裝片工序)、焊線機(jī)(鍵合工序)、電鍍?cè)O(shè)備等,其中價(jià)值量占比最高的為固晶設(shè)備和焊線設(shè)備。
2021年封測設(shè)備各環(huán)節(jié)綜合國產(chǎn)化率僅為10%,其中焊線設(shè)備、固晶設(shè)備、劃片機(jī)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化率最低,為3%。預(yù)計(jì)2025年末綜合國產(chǎn)化率有望達(dá)到18%。
目前,我國LED封裝設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,國產(chǎn)固晶機(jī)的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過進(jìn)口同種固晶機(jī)的水平。固晶設(shè)備中,LED固晶機(jī)國產(chǎn)化比例最高,達(dá)到90%以上;高端IC固晶機(jī)國產(chǎn)化比例較低,不足10%,長期被ASM Pacific、Besi、K&S等國際企業(yè)壟斷,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“需求+資本”的雙輪驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體固晶機(jī)國產(chǎn)替代空間巨大。
固晶機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
固晶機(jī)下游應(yīng)用領(lǐng)域主要覆蓋 LED、光電子、分立器件、內(nèi)存、邏輯等。隨著Mini LED顯示愈發(fā)成熟以及半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程加速,下游持續(xù)加大相關(guān)固定資產(chǎn)投資,固晶設(shè)備需求大幅提升。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車、穿戴設(shè)備等技術(shù)的日益普及,對(duì)不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加,這將推動(dòng)該行業(yè)未來的增長,這些技術(shù)需要大量的組件,這將迫使領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司以及LED產(chǎn)業(yè)增加庫存,封測設(shè)備需求增長,固晶機(jī)行業(yè)市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大。據(jù)統(tǒng)計(jì),2017-2021年我國固晶機(jī)行業(yè)市場規(guī)模由24.9億元上升到50.5億元,CAGR達(dá)19.34%。
固晶機(jī)行業(yè)區(qū)域市場分布與其下游產(chǎn)業(yè)分布息息相關(guān),行業(yè)市場規(guī)模主要集中在長三角和珠三角地區(qū)。具體來看,2021年我國固晶機(jī)區(qū)域市場分布,華東地區(qū)占比32.08%,華南地區(qū)為30.31%,華北地區(qū)為17.20%,西南地區(qū)為4.56%,華中地區(qū)為7.37%,東北地區(qū)為4.53%,西北地區(qū)為3.95%。
固晶機(jī)行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)分析
固晶生產(chǎn)作為LED封裝較為關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié),需不斷突破尋求新的固晶工藝方式,集成分選、Mapping等功能,高智能化的固晶設(shè)備未來有望從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度上降低Mini LED顯示產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
固晶機(jī)行業(yè)增長迅速,LED 應(yīng)用占比大,2017-2021年,我國固晶機(jī)行業(yè)市場規(guī)模由24.9 億元上升到 50.5 億元,CAGR 達(dá) 19.34%。
伴隨 Mini/Micro LED 的發(fā)展,LED芯片的間距越來越小,不斷縮小的芯片尺寸使得單位面積面板上的LED芯片用量急劇增加,對(duì)固晶設(shè)備也提出了更高的生產(chǎn)速度和良率要求。
從投資層面來說,2021年共有13個(gè) Mini/Micro LED相關(guān)項(xiàng)目立項(xiàng),涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、材料、封裝等環(huán)節(jié),包含5個(gè)十億級(jí)以上的項(xiàng)目,產(chǎn)業(yè)鏈上中下游投資熱情高漲。從成本和技術(shù)層面來說,Mini LED 技術(shù)趨于成熟,背光應(yīng)用已于2019年量產(chǎn),在電視、筆電、車載顯示、會(huì)議顯示等應(yīng)用的成本競爭優(yōu)勢(shì)逐漸走高,有望逐漸成為中大型顯示市場的主流技術(shù)。
在LED固晶機(jī)設(shè)備領(lǐng)域,隨著Mini LED顯示技術(shù)的興起以及更新迭代,固晶機(jī)設(shè)備下游應(yīng)用的顯示產(chǎn)品已達(dá)千萬像素級(jí),像素間距微縮至50um,從而要求固晶機(jī)設(shè)備的固晶精度提升至到5um-10um。此外,Mini LED顯示產(chǎn)品對(duì)晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標(biāo)的產(chǎn)生了更高要求,未來固晶機(jī)設(shè)備將向著高精度化方向發(fā)展。
本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫,在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。
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2023-2028年中國固晶機(jī)行業(yè)市場調(diào)查研究與發(fā)展戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報(bào)告
主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶,自動(dòng)化設(shè)備的各A...
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