要完善數(shù)字化服務應用產(chǎn)業(yè)生態(tài) 加強柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

• 洪前進 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1474 98
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5G網(wǎng)絡數(shù)字基礎設施建設方面，要持續(xù)推進5G技術創(chuàng)新，加快5G模組、核心芯片、關鍵元器件、基礎軟件、儀器儀表等重點領域研發(fā)、工程化攻關及產(chǎn)業(yè)化。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強關鍵技術創(chuàng)新能力。瞄準傳感器、量子信息、網(wǎng)絡通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領域，提高數(shù)字技術基礎研發(fā)能力。對于數(shù)字技術創(chuàng)新突破工程，首先要補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領域關鍵核心技術，加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關鍵技術一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術、神經(jīng)芯片、第三代半導體等新興技術。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》指出，要提升核心產(chǎn)業(yè)競爭力。著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》指出，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術。，前瞻布局戰(zhàn)略性、前沿性、原創(chuàng)性、顛覆性技術。加強人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計算、神經(jīng)芯片、DNA存儲、腦機接口、數(shù)字孿生、新型非易失性存儲、硅基光電子、非硅基半導體等關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新。

5G網(wǎng)絡數(shù)字基礎設施建設方面，要持續(xù)推進5G技術創(chuàng)新，加快5G模組、核心芯片、關鍵元器件、基礎軟件、儀器儀表等重點領域研發(fā)、工程化攻關及產(chǎn)業(yè)化。

信息技術產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育方面，要培育先進專用芯片生態(tài)。加強芯片基礎理論框架研究，面向超級計算、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能機器人等場景，加快云側、邊側、端側芯片產(chǎn)品迭代。推動國內(nèi)芯片與算法框架平臺、操作系統(tǒng)適配調(diào)優(yōu)，面向音視頻分析、異構計算、科學計算等主要場景完善適配基礎算法模塊和軟件工具包。

《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，要強化核心技術研發(fā)和創(chuàng)新突破。加大光通信、毫米波、5G增強、6G、量子通信等網(wǎng)絡技術研發(fā)支持力度，跟蹤開放無線網(wǎng)絡技術研究，加速通信網(wǎng)絡芯片、器件和設施的產(chǎn)業(yè)化和應用推廣。

要完善數(shù)字化服務應用產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。豐富5G芯片、終端、模組、網(wǎng)關等產(chǎn)品種類，加快智能產(chǎn)品推廣，擴大智能家居、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等中高端產(chǎn)品供給。加快推動面向行業(yè)的5G芯片、模組、終端、網(wǎng)關等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程，推動芯片企業(yè)豐富產(chǎn)品體系，加快模組分級分類研發(fā)，優(yōu)化模組環(huán)境適應性，持續(xù)降低功耗及成本，增強原始創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)基礎支撐能力。

除了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出明確的支持與期待外，“十四五”也通過投資、知識產(chǎn)權等方面為集成電路的發(fā)展設置了“快車道”。

《“十四五”利用外資發(fā)展規(guī)劃》提到，要優(yōu)化外商投資企業(yè)境內(nèi)再投資支持政策。鼓勵外商投資企業(yè)利潤再投資，支持外商投資企業(yè)通過境內(nèi)再投資進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，引導外商投資投向集成電路、數(shù)字經(jīng)濟、新材料、生物醫(yī)藥、高端裝備、研發(fā)、現(xiàn)代物流等產(chǎn)業(yè)，推動高端高新產(chǎn)業(yè)外商投資集聚發(fā)展。

《“十四五”國家知識產(chǎn)權保護和運用規(guī)劃》提出，為促進知識產(chǎn)權高質(zhì)量創(chuàng)造，要健全高質(zhì)量創(chuàng)造支持政策，加強人工智能、量子信息、集成電路、基礎軟件等領域自主知識產(chǎn)權創(chuàng)造和儲備。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應用階段，技術表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達到29.27億元，市場景良好。

《歐洲芯片法案》

芯片是數(shù)字化產(chǎn)品的基本構件，對現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟至關重要，不僅決定著數(shù)字系統(tǒng)的性能特征，還對人工智能、5G和邊緣計算等未來關鍵技術的發(fā)展影響重大，沒有芯片就沒有“數(shù)字”產(chǎn)業(yè)。自2020年初新冠肺炎疫情全球大流行以來，歐洲和世界其他地區(qū)經(jīng)歷了嚴重的芯片短缺。盡管歐洲在芯片特定領域具有優(yōu)勢，如電力電子器件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設計以及芯片生產(chǎn)制造所需的材料和設備等，但歐洲占全球半導體市場的份額僅為10%，并且?guī)缀鯖]有尖端芯片(7納米以下)生產(chǎn)制造能力，在設計、封裝和測試方面也嚴重依賴國外廠商。

韓國《K—半導體戰(zhàn)略》

2021年5月，韓國發(fā)布《K—半導體戰(zhàn)略》，建設“K—半導體產(chǎn)業(yè)帶”，力求在2030年將韓國打造成綜合性半導體強國，主導全球半導體供應鏈。

為此，政府將在稅收減免、金融和基礎設施等方面對相關企業(yè)進行支援，最高稅額抵扣幅度將達到50%。另外，韓國政府還將設立1萬億韓元的半導體設備投資特別基金。

方案出臺后，以三星和SK海力士為代表的153家企業(yè)積極響應，承諾將在2021-2030年期間共計投入510萬億韓元(約合4510億美元)，力求在原材料、零部件和尖端設備和系統(tǒng)半導體方面取得突破。與此同時，韓國業(yè)界加強和全球唯一EVU光刻設備公司ASML的聯(lián)系，后者將投資2400億韓元在韓國京畿道建設EVU綜合集群。

日本《半導體援助法》

2022年實施的《半導體援助法》是日本努力提升國內(nèi)半導體生產(chǎn)的最新舉措，對于符合要求的芯片制造企業(yè)，將有可能獲得“半額”設備費用的補助資金。

《半導體援助法》對在日本國內(nèi)興建先進半導體工廠提供補貼的“特定高度情報通信技術活用系統(tǒng)開發(fā)供給導入促進法(5G法)”等相關法案自2022年3月1日實行，只要申請企業(yè)提出的生產(chǎn)計劃符合“持續(xù)生產(chǎn)10年以上”、“供需緊繃時能增產(chǎn)應對”等條件，最高將可獲得設備費用“半額”的補助金。

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