盡管我國在柔性電子領(lǐng)域已取得系列成果 但仍面臨著諸多問題和挑戰(zhàn)

• 洪前進(jìn) 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1454 96
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柔性功能材料所具有的光、電、磁、熱、力等獨(dú)特的物理和化學(xué)性能，使得柔性電子器件可被廣泛應(yīng)用于柔性顯示、數(shù)據(jù)加密、可穿戴感知等智能化電子系統(tǒng)。

柔性電子是在學(xué)科高度交叉融合基礎(chǔ)上產(chǎn)生的顛覆性科學(xué)技術(shù)，能夠突破經(jīng)典硅基電子學(xué)的本征局限，可為后摩爾時代器件設(shè)計集成、能源革命、醫(yī)療技術(shù)變革等更新?lián)Q代等提供創(chuàng)新引領(lǐng)，是我國自主創(chuàng)新引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇。

剛?cè)岵?jì)，嶄露頭角：材料決定器件

柔性電子器件是柔性電子的主要體現(xiàn)形式之一。以柔性材料為基礎(chǔ)，結(jié)合微納米加工與集成技術(shù)，設(shè)計制造可實(shí)現(xiàn)邏輯放大、濾波、數(shù)據(jù)存儲、信號反相、數(shù)字運(yùn)算、傳感等功能的新一代柔性電子元器件，是信息技術(shù)發(fā)展的迫切需求。柔性功能材料所具有的光、電、磁、熱、力等獨(dú)特的物理和化學(xué)性能，使得柔性電子器件可被廣泛應(yīng)用于柔性顯示、數(shù)據(jù)加密、可穿戴感知等智能化電子系統(tǒng)。

西北工業(yè)大學(xué)柔性電子研究院、南京工業(yè)大學(xué)先進(jìn)材料研究院和南京郵電大學(xué)在有機(jī)電子學(xué)研究領(lǐng)域具有長期的工作基礎(chǔ)，提出了有機(jī)半導(dǎo)體p-n能帶調(diào)節(jié)理論，實(shí)現(xiàn)了動態(tài)自調(diào)節(jié)智能有機(jī)光電材料的設(shè)計、制備及器件應(yīng)用;研制出了高性能的藍(lán)光有機(jī)半導(dǎo)體器件，其中非摻雜型藍(lán)光有機(jī)半導(dǎo)體器件效率達(dá)到國際先進(jìn)水平;設(shè)計和加工了多套有機(jī)半導(dǎo)體器件制備與評價系統(tǒng)，建成了180毫米基板的OLED工藝中試線;開發(fā)了國內(nèi)第一套有機(jī)半導(dǎo)體噴墨打印系統(tǒng)，首次進(jìn)行了水溶性有機(jī)半導(dǎo)體薄膜的噴墨打印，使得大批量制備有機(jī)半導(dǎo)體薄膜成為可能;提出了傳感器柔性化的新策略，發(fā)展了柔性襯底上微納米加工技術(shù)，研制出了一系列新型高靈敏柔性健康傳感器;設(shè)計了實(shí)現(xiàn)水溶性有機(jī)半導(dǎo)體傳感材料的多種有效策略，開發(fā)了可對多種目標(biāo)分析物具有超高靈敏度檢測的水溶性有機(jī)半導(dǎo)體材料，構(gòu)建了對多種重要分析物具有檢測和成像功能的磷光生物探針和具有高特異性的“量子點(diǎn)-生物分子”復(fù)合探針，為疾病機(jī)理研究和疾病診斷提供了新的分析方法和成像技術(shù);開發(fā)了世界上首例無金屬、無重元素的純有機(jī)半導(dǎo)體長余輝材料，發(fā)展了有機(jī)光電材料在數(shù)據(jù)加密和信息防偽領(lǐng)域的新應(yīng)用;發(fā)現(xiàn)了體相異質(zhì)結(jié)聚合物半導(dǎo)體存儲技術(shù)，利用其動態(tài)特性和空間位阻功能化成功地實(shí)現(xiàn)了雙穩(wěn)態(tài)調(diào)控，開辟了存儲器研究的新領(lǐng)域。

上述研究成果，為智能柔性電子器件的設(shè)計與制造，提供了重要的理論指導(dǎo)。盡管我們在柔性電子領(lǐng)域已取得系列成果，但仍面臨著諸多問題和挑戰(zhàn)。通過新型柔性功能材料的設(shè)計合成和物性研究、高性能柔性電子器件的加工與集成，進(jìn)一步認(rèn)識柔性電子學(xué)的物理機(jī)制，對柔性電子學(xué)的理論完善和柔性電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展具有重要支撐作用，同時也有利于推進(jìn)我國在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型升級。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

根據(jù)中研研究院《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業(yè)處于應(yīng)用階段，技術(shù)表現(xiàn)還不成熟，但行業(yè)的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業(yè)的市場規(guī)模達(dá)到29.27億元，市場景良好。

圖表：新萊福發(fā)展現(xiàn)狀

類別	概述
企業(yè)概況	安徽楚江科技新材料股份有限公司創(chuàng)立于1999年，總部位于安徽省蕪湖市，公司是國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)，位列中國民營企業(yè)500強(qiáng)第309位、中國制造業(yè)企業(yè)500強(qiáng)第300位、中國民營企業(yè)制造業(yè)500強(qiáng)第195位、《財富》中國500強(qiáng)第333位，子公司天鳥高新、頂立科技和楚江合金為工信部授予的專精特新“小巨人”企業(yè)。
企業(yè)行業(yè)地位	公司是國家航天航空、國防軍工等領(lǐng)域特種大型熱工裝備的核心研制單位，承擔(dān)著國內(nèi)所有型號飛機(jī)碳剎車盤預(yù)制件的供應(yīng)，生產(chǎn)的碳纖維預(yù)制件產(chǎn)品在軍品領(lǐng)域處于壟斷地位，是國產(chǎn)民航大飛機(jī)C919碳剎車預(yù)制件的唯一供應(yīng)商。
企業(yè)產(chǎn)品	公司專注于材料的研發(fā)與制造，致力成為極具競爭力的先進(jìn)材料研發(fā)制造平臺型公司，業(yè)務(wù)涵蓋先進(jìn)銅基材料和軍工碳材料兩大板塊，產(chǎn)品包括精密銅帶、高端銅導(dǎo)體材料、銅合金線材、精密特鋼、碳纖維復(fù)合材料和高端熱工裝備等六大類。軍工碳材料板塊下屬子公司天鳥高新和頂立科技均為軍工企業(yè)，長期承擔(dān)國家重大專項、主持和參與“卡脖子”工程，形成了以新材料應(yīng)用及高端裝備研發(fā)、提供系統(tǒng)化技術(shù)解決方案為核心的競爭優(yōu)勢，團(tuán)隊多名核心成員被聘為國防科工局和軍委裝備發(fā)展部專家委員。
企業(yè)經(jīng)營狀況	公司專注于材料的研發(fā)與制造，業(yè)務(wù)涵蓋先進(jìn)銅基材料和軍工碳材料兩大板塊，在安徽、上海、廣東、江蘇和湖南設(shè)有生產(chǎn)和研發(fā)基地，包括精密銅帶、高端銅導(dǎo)體、銅合金線材、精密特鋼、碳纖維復(fù)合材料和高端裝備及新材料六大類產(chǎn)品。其中：精密銅帶年產(chǎn)能超30萬噸，位居國內(nèi)第一，向全球第一邁進(jìn)；碳纖維預(yù)制件位居國內(nèi)龍頭地位；高端導(dǎo)體、合金線材、高端熱工裝備均位于國內(nèi)行業(yè)頭部位置。公司擁有一個國家企業(yè)技術(shù)中心、一個國家行業(yè)技術(shù)中心、六個省級技術(shù)中心、四個省工程技術(shù)研究中心、一個省制造業(yè)創(chuàng)新中心、一個省工程中心、一個省工業(yè)設(shè)計中心、一個省工程實(shí)驗室、一個國防重點(diǎn)實(shí)驗室、一個省國際科技創(chuàng)新合作基地、一個省專家工作站、兩個院士專家工作站和一個博士后科研工作站。截至2022年底，公司有效專利729項，其中發(fā)明專利222項，開展首臺套、新產(chǎn)品等成果認(rèn)定共56項，主持及參與國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)40項。報告期內(nèi)，公司先后參與高純碳纖維保溫材料關(guān)鍵核心技術(shù)研究、高純石墨高溫純化技術(shù)研究、第三代SiC/GaN半導(dǎo)體用關(guān)鍵材料與裝備核心技術(shù)研究等省部級及以上縱向課題7項，
企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略	公司將以“做全球領(lǐng)先的材料制造商，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值”為使命，秉承“正、嚴(yán)、實(shí)、硬”的企業(yè)精神，積極推動主導(dǎo)板塊戰(zhàn)略性發(fā)展，通過5-10年的努力，精密銅帶、高端導(dǎo)體成為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，規(guī)模和品質(zhì)全面領(lǐng)先，參與全球競爭；軍工碳材料重點(diǎn)服務(wù)國防軍工，成為國內(nèi)碳纖維預(yù)制件和復(fù)合材料的領(lǐng)軍者，實(shí)現(xiàn)軍品和民品同步發(fā)展。我們將更加注重團(tuán)隊與企業(yè)的共同成長，始終不渝地踐行“同行、共贏”的價值觀，始終“保持年輕”，鑄就楚江百年基業(yè)。
財務(wù)指標(biāo)	2022年營業(yè)總收入406億元，毛利潤15.99億元

數(shù)據(jù)來源：新萊福

半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)門檻高，國內(nèi)企業(yè)與國際知名半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)實(shí)力相差懸殊。日本企業(yè)在晶圓清洗設(shè)備、切割機(jī)、研磨機(jī)、晶圓檢測設(shè)備、單晶爐、CVD設(shè)備、涂布顯影設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、IC測試設(shè)備等產(chǎn)品中具有國際競爭優(yōu)勢;美國企業(yè)在單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)、氧化爐、CVD設(shè)備、磁控濺射鍍膜設(shè)備、CMP拋光機(jī)、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)(ICP)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、IC封裝設(shè)備等產(chǎn)品中具有國際競爭優(yōu)勢;荷蘭企業(yè)ASML阿斯麥在高端光刻機(jī)、外延反應(yīng)器等產(chǎn)品中具有國際競爭優(yōu)勢。相比之下，國內(nèi)企業(yè)僅在PECVD、氧化爐等產(chǎn)品中取得技術(shù)突破，在其他半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的國產(chǎn)率極低，尚不具備自主研發(fā)并投入于工業(yè)生產(chǎn)的能力。

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  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式...

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