2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展展望

• 吳亞楠 2023年11月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 616 35
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作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟實現(xiàn)高質(zhì)量增長。從周期來看，半導(dǎo)體芯片位于整個電子板塊的上游，作為可選消費的一部分受到經(jīng)濟周期的影響。

2023年第三季度的季報顯示，半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域9家大型企業(yè)中8家的銷售額和純利潤高于第二季度，預(yù)計第四季度也將穩(wěn)步持續(xù)向好。半導(dǎo)體芯片板塊11月21日整體回調(diào)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)收跌1.72%，芯片ETF(512760)收跌1.24%。綜合國內(nèi)的政策、海外的貨幣政策、通脹等等來看，電子產(chǎn)品很有可能在今年底到明年底的區(qū)間，走出這一輪下行周期的底部。

從周期來看，半導(dǎo)體芯片位于整個電子板塊的上游，作為可選消費的一部分受到經(jīng)濟周期的影響。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展展望

半導(dǎo)體帶動相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國家科技進步和經(jīng)濟增長中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟實現(xiàn)高質(zhì)量增長。同時，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立的重要驅(qū)動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對應(yīng)的要求不同：上游作為知識密集型行業(yè)，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻低，同時由于我國起步早，當(dāng)前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢。

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟實現(xiàn)高質(zhì)量增長。同時，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立的重要驅(qū)動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級。

中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%。國內(nèi)企業(yè)將以提升精度、速度、穩(wěn)定性為策略進軍高端產(chǎn)品市場。此外，第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢的半導(dǎo)體器件，下游新能源汽車、光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強勁，市場空間廣闊。

疫情期間，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了高潮。隔離居家政策下，企業(yè)和個人尋求配備遠程辦公的設(shè)備，這讓電腦、智能手機、數(shù)據(jù)中心以及所有相關(guān)設(shè)備元器件的需求出現(xiàn)井噴。

然而自2022年以來，這一循環(huán)開始進入“負”周期，大背景包括俄烏沖突和遏制消費開支的通貨膨脹。半導(dǎo)體企業(yè)別無選擇，只能延后投資并盡可能壓縮產(chǎn)能，避免積累太多的庫存。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇確立的基礎(chǔ)上，值得關(guān)注的投資機遇主要有兩點：一是從長期看，AI+智能硬件將成為產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展驅(qū)動力;二是從短中期看，AI帶動GPU需求大增，算力、先進封裝、新型存儲器等領(lǐng)域也有良好發(fā)展前景。

短中期看，AI帶動GPU需求大增，算力、先進封裝、新型存儲器等領(lǐng)域前景廣闊。

半導(dǎo)體芯片市場展望

展望2024年，智能手機、個人電腦和輕型車輛這些影響半導(dǎo)體市場需求的關(guān)鍵因素預(yù)計將恢復(fù)增長，根據(jù)IDC和Statista的數(shù)據(jù)，2024年智能手機、PC、輕型車輛銷量將分別增長4%、4%和3.7%。

從銷量和進口等基本面數(shù)據(jù)來看，降幅持續(xù)收窄，行業(yè)底部特征明顯。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，9月全球和中國半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%和9.4%，其中中國數(shù)據(jù)已持續(xù)7個月收窄。進口方面，1-10月半導(dǎo)體設(shè)備進口數(shù)量累計同比下降29.7%，連續(xù)第5個月收窄。WSTS稱行業(yè)24年將實現(xiàn)銷量的雙位數(shù)增長，達到5,760億美元(12%YoY)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體芯片行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

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