光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：高端光模塊產(chǎn)品需求量將實(shí)現(xiàn)較快增長

• 吳亞楠 2023年11月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 406 20
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隨著400G光模塊的大規(guī)模部署即將到來，以及網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能需求的不斷加快，數(shù)據(jù)中心互連800G也將成為全新需求，未來將應(yīng)用在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及人工智能算力中心中。

光模塊作為一種重要的有源光器件，在發(fā)送端和接收端分別實(shí)現(xiàn)信號的電-光轉(zhuǎn)換和光-電轉(zhuǎn)換。光模塊的上游主要為光芯片和無源光器件，下游主要用于電信設(shè)備及數(shù)據(jù)通信設(shè)備。AI大模型的訓(xùn)練和推理都離不開算力的支持，光模塊也被認(rèn)為是“AI時(shí)代的逆變器”。同時(shí)AI智能硬件的陸續(xù)推出，預(yù)計(jì)也將為物聯(lián)網(wǎng)模組帶來新的應(yīng)用場景。

隨著400G光模塊的大規(guī)模部署即將到來，以及網(wǎng)絡(luò)帶寬和性能需求的不斷加快，數(shù)據(jù)中心互連800G也將成為全新需求，未來將應(yīng)用在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算及人工智能算力中心中。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報(bào)告》顯示：

光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

作為光通信產(chǎn)業(yè)的中游行業(yè)，光模塊行業(yè)利潤率低于上游的芯片行業(yè)和下游的網(wǎng) 絡(luò)設(shè)備行業(yè)，需要承擔(dān)上游芯片采購的成本壓力。光模塊行業(yè)注重規(guī)模效應(yīng)和資金優(yōu)勢，是國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入光通信行業(yè)的主要入口。以ChatGPT 為代表的AI 大算力應(yīng)用場景加速發(fā)展有望提升上游光通信領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的需求量并加速新技術(shù)演進(jìn),CPO因其多方面的性能優(yōu)勢有望成為未來重要的技術(shù)發(fā)展方向。

國家工信部6G技能加快布置下，衛(wèi)星通訊、光通訊產(chǎn)業(yè)鏈有望開啟第二生長曲線。

6G技能相比5G技能，在速率、時(shí)延、流量密度等方面都有著數(shù)量級級別的進(jìn)步，其間峰值速率估計(jì)將超過100Gbps。因而關(guān)于光通訊的傳輸速率以及穩(wěn)定性提出了更高的要求，關(guān)于光模塊的需求將進(jìn)一步提高。

光模塊市場21年達(dá)到110億美元后，22年有望達(dá)到130億美元，預(yù)計(jì)在23年放緩增速，在2024-2025年恢復(fù)。光模塊市場在20年和21年的快速增長由疫情下居家學(xué)習(xí)、辦公的網(wǎng)絡(luò)需求驅(qū)動(dòng)。

云廠商是數(shù)通市場的主要客戶，市場占比約60%。且數(shù)通市場需求增速預(yù)計(jì)將持續(xù)高于電信市場，市場占比有望持續(xù)提升。

今年以來，國內(nèi)外傳統(tǒng)云計(jì)算、電信需求普遍承壓，而海外AI相關(guān)需求爆發(fā)，對行業(yè)提振明顯。從三季報(bào)來看，今年1-3季度，光模塊行業(yè)實(shí)現(xiàn)營收168.58億元，同比下滑5.93%。中際旭創(chuàng)因?yàn)樽钤缇邆?00G光模塊批量交付能力，業(yè)績較同業(yè)出色。其中，2023年Q3公司實(shí)現(xiàn)營收30.26億元，同比增長14.90%，環(huán)比增長39.64%;歸母凈利潤為6.82億元， 同比增長89.45%，環(huán)比增長87.36%。

LightCounting預(yù)計(jì)，2024年以太網(wǎng)光模塊的銷售額將增長近30%，預(yù)計(jì)全球光模塊市場未來5年的CAGR將達(dá)到16%。受益于全球AI算力和帶寬快速提升的需求，高端光模塊產(chǎn)品的需求量將實(shí)現(xiàn)較快增長。

另據(jù)華為GIV預(yù)測，2030年人類有望迎來YB數(shù)據(jù)時(shí)代，全球算力規(guī)模將達(dá)到56ZFLOPS，十年間的復(fù)合年均增長率為65%。

硅光芯片市場將超過6億美元

硅作為光發(fā)射器存在缺陷，但最近的突破性進(jìn)展引入了在硅上制造有源光學(xué)元件的創(chuàng)新方法，并在短短幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。值得注意的是，硅的內(nèi)部量子效率(QE)相對較低，而直接帶隙III-V材料的效率接近100%。從本質(zhì)上講，需要關(guān)注直接帶隙半導(dǎo)體，硅光的途徑似乎是通過量子點(diǎn)激光器(QD)實(shí)現(xiàn)單片集成。

硅光最主要、最直接的應(yīng)用場景是數(shù)據(jù)中心，英特爾在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。此外，在電信領(lǐng)域、光學(xué)激光雷達(dá)、量子計(jì)算、光計(jì)算以及在醫(yī)療保健領(lǐng)域都有廣闊的發(fā)展前景。

市場研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence指出，2022年，硅光芯片市場價(jià)值為6800萬美元，預(yù)計(jì)到2028年將超過6億美元，2022年—2028年的復(fù)合年均增長率為44%。推動(dòng)這一增長的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互聯(lián)和對更高吞吐量及更低延遲需求的機(jī)器學(xué)習(xí)的800G可插拔光模塊。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的光模塊行業(yè)報(bào)告對中國光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多光模塊行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報(bào)告

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