半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析及市場環(huán)境：合成兩種全新碳分子材料

• 吳亞楠 2023年12月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1128 72
• 繁體

通過對兩種分子實(shí)施“麻醉”和“手術(shù)”，同濟(jì)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院許維教授團(tuán)隊(duì)首次成功精準(zhǔn)合成了兩種全新的碳分子材料(碳同素異形體)，即芳香性環(huán)型碳C10和C14，并精細(xì)表征了它們的化學(xué)結(jié)構(gòu)。

科學(xué)家們表示，最新研究有望讓人造皮膚、智能繃帶、柔性顯示屏、智能擋風(fēng)玻璃、可穿戴的電子設(shè)備和電子墻紙等變成現(xiàn)實(shí)。半導(dǎo)體材料的不同形態(tài)要求對應(yīng)不同的加工工藝。常用的半導(dǎo)體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。

科學(xué)家們對新的有機(jī)半導(dǎo)體材料進(jìn)行了研究并探索了其結(jié)構(gòu)與電學(xué)屬性之間的關(guān)系。制備不同的半導(dǎo)體器件對半導(dǎo)體材料有不同的形態(tài)要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。

通過對兩種分子實(shí)施“麻醉”和“手術(shù)”，同濟(jì)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院許維教授團(tuán)隊(duì)首次成功精準(zhǔn)合成了兩種全新的碳分子材料(碳同素異形體)，即芳香性環(huán)型碳C10和C14，并精細(xì)表征了它們的化學(xué)結(jié)構(gòu)。

許維教授表示，這項(xiàng)研究工作極大推動(dòng)了環(huán)型碳領(lǐng)域的發(fā)展，提出的表面合成策略有望成為一種合成系列環(huán)型碳的普適性方法。同時(shí)，合成的環(huán)型碳有望發(fā)展成為新型半導(dǎo)體材料，并在分子電子器件中有著廣闊的應(yīng)用前景。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀分析及市場環(huán)境

隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，2020-2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖偕仙?，2022年達(dá)到727億美元，同比增長8.9%。受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)向上的態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年CMP拋光材料占半導(dǎo)體材料市場比重達(dá)到7%。在2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占比中，半導(dǎo)體硅片占比達(dá)到33%，在所有半導(dǎo)體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

從半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時(shí)使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點(diǎn)。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體材料的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)保持增長趨勢，2023年將達(dá)752億美元。

半導(dǎo)體市場逐步回暖

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，9月，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)7個(gè)月增長，達(dá)到488.9億美元。

英國專業(yè)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)奧姆迪亞公司最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的收入在第二季度出現(xiàn)增長，這是連續(xù)5個(gè)季度下滑后出現(xiàn)的拐點(diǎn)。

《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)，普遍應(yīng)用于個(gè)人電腦(PC)的DRAM芯片DDR4，10月合約價(jià)為1.5美元，較9月價(jià)格勁漲15.4%。

據(jù)法國《回聲報(bào)》網(wǎng)站報(bào)道，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性依然在持續(xù)，但是對于半導(dǎo)體市場來說，最糟糕的時(shí)段似乎已經(jīng)過去。一些跡象表明，受庫存太多影響從而經(jīng)歷了普遍放緩的半導(dǎo)體市場，已經(jīng)接近最低點(diǎn)并開始穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)反彈。

碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，相比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上。能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。

碳化硅有望成為未來被廣泛使用的制作半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體材料行業(yè)報(bào)告對中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體材料行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告

  半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告中的半導(dǎo)體材料行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時(shí)，對半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡