2023年中國EDA軟件行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2023年12月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 698 41
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EDA是電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation）軟件的簡稱，是指利用計算機輔助設(shè)計（CAD等）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計（包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計方式。

EDA是電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation)軟件的簡稱，是指利用計算機輔助設(shè)計(CAD等)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計(包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計方式。

EDA工具包括硬件和軟件兩部分。軟件是工具的核心，分為仿真工具、設(shè)計工具、驗證工具三種類型;硬件是用來加速仿真、驗證速度的服務(wù)器和專用工具。

EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈剖析

EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計、制造和封測，對集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。從集成電路設(shè)計的角度看，設(shè)計人員必須使用EDA工具設(shè)計幾十萬到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少設(shè)計偏差、提高流片成功率及節(jié)省流片費用。從集成電路制造的角度看，芯片制造工藝不斷演進，而新材料、新工藝相關(guān)的下一代制造封測EDA技術(shù)將給集成電路性能提升、尺寸縮減帶來新的發(fā)展機遇。

EDA工具貫穿集成電路設(shè)計及制造所有流程。EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)中游為EDA企業(yè)。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計、制造、封測企業(yè)。

EDA行業(yè)的上游硬件設(shè)備代表性企業(yè)有蘋果、惠普、戴爾等;操作系統(tǒng)代表性企業(yè)有微軟、蘋果等;開發(fā)工具代表性企業(yè)有微軟、甲骨文等;輔助性軟件代表性企業(yè)有IBM、金蝶國際軟件集團等。

EDA行業(yè)的中游EDA代表性企業(yè)有Synopsys、Cadence、Siemens EDA、華大九天、概倫電子等。EDA行業(yè)的下游芯片設(shè)計企業(yè)有英特爾、三星、華為海思、紫光集團等;晶圓制造代表性企業(yè)有臺積電、中芯國際、三星等;封測代表性企業(yè)有美國安靠、聯(lián)合科技、nepes等。

EDA軟件行業(yè)政策背景

EDA的發(fā)展水平代表著一個國家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的“軟實力”。為了加快拉近與發(fā)達國家EDA研發(fā)水平的差距，中國積極推進中國EDA的發(fā)展，近年來發(fā)布了多項鼓勵支持政策。在最新的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，國家從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策八大方面為國內(nèi)EDA行業(yè)助威。

EDA軟件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2021年全球EDA市場規(guī)模為132.75億美元，同比增長15.77%。其中，數(shù)字設(shè)計類和模擬設(shè)計類工具占整體EDA市場的比例分列前兩位，市場份額分別達到65.0%和17.1%。2022年全球EDA市場規(guī)模達到134.37億美元，同比增長1.22%。預(yù)計2023年全年達到146.6億美元，同比增長9.1%。

受到下游集成電路市場需求拉動，2016-2021年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模逐年增長，2020年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模達到93.1億元，2021年中國EDA市場規(guī)模突破100億元。2022年中國EDA市場規(guī)模達到160億元，占全球EDA市場的16%。2023年至2030年，中國EDA行業(yè)將保持良好增長態(tài)勢，受益于國家政策扶持和集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動。

中國EDA軟件行業(yè)競爭格局

企業(yè)競爭格局

中國EDA行業(yè)企業(yè)大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業(yè)是以新思科技 (Synopsys)、楷登電子 (Cadence)、西門子EDA (Siemens EDA)為代表的國外EDA行業(yè);第二梯隊是國內(nèi)市占率相對較高的EDA本土企業(yè)，包括華大九天、概倫電子、廣立微等;第三梯隊是近兩年以來在EDA賽道上發(fā)生融資事件的企業(yè)，這些企業(yè)都在為中國EDA行業(yè)發(fā)展做貢獻。

目前，中國市場上主要EDA軟件供給企業(yè)包括華大九天、芯禾科技、廣立微、九同方微、博達微、概倫電子、創(chuàng)聯(lián)智軟等。這些企業(yè)雖然在全流程產(chǎn)品上和海外巨頭還有不小的差距，但在具體業(yè)務(wù)上各有所長。

目前中國EDA企業(yè)主要分布在廣東省、江蘇省、浙江省、北京市和上海市。截至2022年9月，廣東有EDA行業(yè)相關(guān)企業(yè)數(shù)超過50家，排在第一位，代表企業(yè)有比昂芯、貝思科爾、鴻芯微納、海思半導(dǎo)體、中興微電子等，浙江省EDA企業(yè)有廣立微、芯起源等;江蘇省EDA行業(yè)企業(yè)有泓泰軟件、芯華章科技等;北京市EDA行業(yè)企業(yè)有華大九天、芯愿景等;上海市EDA行業(yè)代表企業(yè)有概倫電子、立芯軟件、思爾芯等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》分析

EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢

集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動EDA需求增長

集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，是信息化建設(shè)的基礎(chǔ)和核心。隨著5G通信技術(shù)的商用化和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及化，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更大的發(fā)展空間和需求增長。作為集成電路設(shè)計及制造工具的EDA軟件，將受益于集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的提高和制造工藝的更新?lián)Q代，對EDA軟件的性能和功能提出了更高的要求。因此，未來幾年，中國EDA軟件行業(yè)將保持較高的增長速度。

國家政策支持和自主創(chuàng)新推動國產(chǎn)EDA軟件發(fā)展

近年來，由于中美貿(mào)易摩擦和美國對華為等中國高科技企業(yè)的制裁，暴露了我國在集成電路領(lǐng)域的薄弱環(huán)節(jié)。其中，EDA軟件作為集成電路設(shè)計及制造工具，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)之一。目前我國對外國EDA軟件的依賴程度非常高，而外國對我國提供EDA軟件存在很大的不確定性和風險。

受益于國家政策支持和自主創(chuàng)新推動，我國國產(chǎn)EDA軟件將迎來更大的發(fā)展機遇。目前我國已經(jīng)擁有一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力的本土EDA企業(yè)，在細分領(lǐng)域和海外市場上不斷取得突破。未來幾年，我國國產(chǎn)EDA軟件將逐步提升市場份額和影響力。

EDA軟件向云端化和智能化方向發(fā)展

隨著云計算技術(shù)和人工智能技術(shù)的不斷進步和普及，傳統(tǒng)的基于桌面或服務(wù)器端的EDA軟件將面臨變革。未來幾年，云端化和智能化將成為EDA軟件行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。

云端化可以為用戶提供更靈活、更便捷、更低成本的服務(wù)模式。用戶可以通過網(wǎng)絡(luò)訪問云端服務(wù)器上部署好的EDA軟件，并利用云端強大的計算資源進行設(shè)計及仿真。這樣可以節(jié)省用戶購買硬件設(shè)備和安裝維護軟件的費用，并提高用戶之間協(xié)作效率。

智能化可以為用戶提供更高效、更精準、更優(yōu)化的設(shè)計方案。通過利用人工智能技術(shù)如機器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等，可以實現(xiàn)對于設(shè)計數(shù)據(jù)和規(guī)則的自動學(xué)習(xí)和分析，并根據(jù)用戶需求生成最佳設(shè)計方案。這樣可以降低用戶設(shè)計難度和時間，并提高設(shè)計質(zhì)量和性能。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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