EDA軟件行業(yè)深度研究 EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

• 吳澳燕 2023年3月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 467 24
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2021年全球EDA市場規(guī)模為132.75億美元，同比增長15.77%。而受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢，中國EDA市場規(guī)模實現(xiàn)較快增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測， 2025年中國EDA市場規(guī)模將達(dá)到184.9億元，2020~2025年年均復(fù)合增速為14.71%。

EDA(電子設(shè)計自動化)，是指利用計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計(包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計方式。

EDA軟件起源于上個世紀(jì)60年代，主要是隨著計算機(jī)輔助交互式圖形設(shè)計系 統(tǒng)的的發(fā)展，集成電路由手工繪圖設(shè)計及布局升級為自動化電路設(shè)計及布局布線。 而至80年代，商業(yè)專用集成電路(ASIC)行業(yè)的出現(xiàn)才推動EDA行業(yè)飛速發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》顯示：

EDA屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐層中的軟件供應(yīng)商。EDA相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域是集成電路設(shè)計業(yè)，乃至整個集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一。除了集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)，EDA工具軟件還應(yīng)用于集成電路制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

由于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的推動，中國EDA軟件行業(yè)的未來發(fā)展趨勢也在不斷發(fā)展。其中，一方面，EDA軟件技術(shù)的發(fā)展將在更大的范圍內(nèi)應(yīng)用于汽車、消費電子、醫(yī)療保健、航空航天、機(jī)器人等領(lǐng)域，從而推動行業(yè)的發(fā)展。另一方面，EDA軟件行業(yè)需要在知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、技術(shù)平臺重構(gòu)等方面進(jìn)行更大的投入，以保證企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

EDA軟件行業(yè)深度研究

EDA細(xì)分品類眾多，三巨頭工具滲透于各個領(lǐng)域。芯片設(shè)計涉及的流程、種類 和工藝的復(fù)雜多樣性帶來了EDA細(xì)分工具眾多的特點，從設(shè)計前后端到制造和封 測，各細(xì)分環(huán)節(jié)都會涉及。從整體格局來看，海外EDA三巨頭經(jīng)過多年的發(fā)展，覆 蓋全面，種類廣泛，已形成全流程產(chǎn)品覆蓋，同時在不同領(lǐng)域又各有優(yōu)勢。而國內(nèi) 公司目前大多只能重點突破部分點工具，或?qū)植苛鞒虒崿F(xiàn)全覆蓋。

在EDA投資中，與產(chǎn)業(yè)資本相比，專業(yè)投資機(jī)構(gòu)更具市場化思維與市場化資源，決策也相對更完善更科學(xué)，并且能夠速度更快地直達(dá)產(chǎn)業(yè)商業(yè)的核心。同時，專業(yè)投資機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)資本也應(yīng)該相輔相成、同舟共濟(jì)，由產(chǎn)業(yè)界和投資界共同完成EDA賽道的創(chuàng)新升級。

目前，新思科技、楷登電子和西門子eda三家歐美企業(yè)并稱eda行業(yè)“三巨頭”，它們以較完整的全流程產(chǎn)品壟斷了全球78%的市場份額?；仡櫰浒l(fā)展壯大史，這三家企業(yè)一方面持續(xù)重金投入研發(fā)，追求產(chǎn)品性能和效率的提升;另一方面在資本推動下，不斷并購其他企業(yè)，在過去30多年里完成了約270起并購案。

過去20年間，國內(nèi)eda企業(yè)以華大九天為首，在eda市場占據(jù)了少量份額。近年來隨著國際局勢變化，在政府引導(dǎo)下，大量資本進(jìn)入這個小眾市場，涌現(xiàn)出包括合見工軟在內(nèi)的幾十家eda初創(chuàng)公司。與此同時，概倫電子、華大九天、廣立微等本土頭部企業(yè)陸續(xù)登陸證券交易市場。

EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

EDA 行業(yè)發(fā)展核心驅(qū)動是下游終端客戶對自身各類電子產(chǎn)品競爭力的追求。包括更快的產(chǎn)品上市速度、更低的成本、更優(yōu)化的性能、更智能的功能等。從EDA 行業(yè)本身來看，結(jié)合目前IT 技術(shù)的發(fā)展，當(dāng)前主要有兩大趨勢：一是通過云計算提升軟件本身的計算能力，并利用云端海量存儲資源實現(xiàn)全過程數(shù)據(jù)整合分析;二是基于海量數(shù)據(jù)通過人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)對原始設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化，提高性能，降低功耗。

近年來，越來越多的終端廠商傾向于自己提供全棧解決方案以滿足客戶對功能 及性能更苛刻的要求，這其中就包括設(shè)計自己產(chǎn)品的專用芯片、PCB、各類配套軟 硬件等。該趨勢背后的驅(qū)動因素主要有三方面： (1) 海量數(shù)據(jù)積累以及人工智能技術(shù)的發(fā)展，對具體應(yīng)用及工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化 的效果提升而成本降低; (2) 芯片設(shè)計成本及復(fù)雜度指數(shù)型增長，靈活應(yīng)用IP能有效降低風(fēng)險，而目前 行業(yè)各類IP的積累比較豐富; (3) 摩爾定律發(fā)展趨緩，通過在單位面積上增加晶體管數(shù)量來提升芯片性能逐 步變得更加困難，因此從整體方案角度挖掘潛在性能增加性價比更高。

伴隨EDA云平臺的逐步發(fā)展，云技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用可以有效避免芯片設(shè)計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來的研發(fā)風(fēng)險，保障企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)效率;可以有效降低企業(yè)在服務(wù)器配置和維護(hù)方面的費用，讓企業(yè)根據(jù)實際需求更加靈活地使用計算資源。

2021年全球EDA市場規(guī)模為132.75億美元，同比增長15.77%。而受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢，中國EDA市場規(guī)模實現(xiàn)較快增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測， 2025年中國EDA市場規(guī)模將達(dá)到184.9億元，2020~2025年年均復(fù)合增速為14.71%。

EDA軟件行業(yè)研究報告中的EDA軟件行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對EDA軟件行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析，重點企業(yè)狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟(jì)類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解EDA軟件行業(yè)市場狀況必不可少的助手。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告》。

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  2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報告

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