2024射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：射頻前端未來(lái)幾年仍將保持快速增長(zhǎng)

• 吳亞楠 2023年12月25日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1073 68
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2022 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 297 億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年年均增速將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)將持續(xù)推動(dòng)射頻前端行業(yè)的發(fā)展。綜上所述，射頻前端的行業(yè)發(fā)展速度較快，未來(lái)幾年仍將保持快速增長(zhǎng)。

隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)向高質(zhì)量發(fā)展階段轉(zhuǎn)變，集成電路行業(yè)對(duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略意義得到重視，集成電路行業(yè)的發(fā)展越發(fā)受到社會(huì)關(guān)注。國(guó)家多次頒布行業(yè)政策法規(guī)，從資金支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等多方位鼓勵(lì)集成電路行業(yè)發(fā)展。

射頻前端是無(wú)線通信設(shè)備的核心部件，使用者對(duì)高速度、大容量、低時(shí)延通信體驗(yàn)的追求推動(dòng)Wi-Fi技術(shù)不斷向提升傳輸速度、擴(kuò)大數(shù)據(jù)傳輸量的方向演進(jìn)迭代。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》顯示：

2024射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

射頻前端行業(yè)是射頻通信領(lǐng)域中的重要組成部分，是無(wú)線通信系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵器件。射頻前端市場(chǎng)具有較高的技術(shù)門檻和市場(chǎng)份額，主要被歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的廠商壟斷。然而，近年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和政策扶持，越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始進(jìn)入射頻前端市場(chǎng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。盡管如此，射頻前端行業(yè)仍然保持著較高的盈利水平。

根據(jù)中研普華的資料，2022 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 297 億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年年均增速將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)將持續(xù)推動(dòng)射頻前端行業(yè)的發(fā)展。綜上所述，射頻前端的行業(yè)發(fā)展速度較快，未來(lái)幾年仍將保持快速增長(zhǎng)。

隨著我國(guó)5G商用進(jìn)程加快及國(guó)家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，其中2022年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13.2%。射頻前端行業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的技術(shù)，如介質(zhì)諧振濾波器、聲表面波濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器等不同類型的濾波器件，以及帶有調(diào)諧功能的開(kāi)關(guān)、環(huán)行器等微波器件。這些新技術(shù)的應(yīng)用為射頻前端行業(yè)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

手機(jī)處理器又可分為應(yīng)用處理器(AP)和基帶，其中，基帶的研發(fā)難度很高，因?yàn)樗?fù)責(zé)通信信號(hào)和協(xié)議處理，涉及很多3G、4G、5G等協(xié)議，非常復(fù)雜。

射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大等工作，主要由功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)(Switch)、天線調(diào)諧器(Tuner)等組成。其中，最為核心的是PA和濾波器，技術(shù)含量也最高。

由于5G通信制式逐漸增加，且頻段組合更加復(fù)雜，對(duì)新一代基帶芯片提出了更多要求，例如：要具備復(fù)雜多樣的功能模塊，同時(shí)要保持高集成度;具備海量軟件應(yīng)用，同時(shí)要有更好的通用平臺(tái)去承載和適配。

以高通的X75為例，它是全球首款5G Advanced-ready基帶芯片，5G Advanced-ready介于5G和6G之間，它對(duì)XR、車聯(lián)網(wǎng)、5G上行通信能力等升級(jí)實(shí)現(xiàn)了更好的效果。

X75將毫米波mmWave硬件(QTM565)與Sub-6硬件融合在一起，QTM565毫米波天線模塊與融合的收發(fā)器相配，降低了成本、電路板復(fù)雜性、硬件占用率和能耗。

射頻前端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

濾波器是一個(gè)很大的市場(chǎng)，但分立濾波器很難形成一個(gè)賽道和龍頭企業(yè)。射頻前端芯片的末端是模組，接收濾波器的盡頭是DiFEM和LFEM，而發(fā)射濾波器的盡頭則是PAMiD。

2022年手機(jī)出貨量大幅下滑，唯捷創(chuàng)芯前三季度營(yíng)業(yè)收入約17.77億元，預(yù)計(jì)全年應(yīng)收將達(dá)到25億元左右，較2021年下降30%。盡管如此，Phase2和Phase5N PA產(chǎn)品，唯捷創(chuàng)芯仍然是國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌客戶的第一供應(yīng)商。

基站PA分GaN PA、LDMOS PA、GaAs PA，這些產(chǎn)品長(zhǎng)期被國(guó)外廠家所壟斷，近些年國(guó)內(nèi)公司也開(kāi)始研發(fā)，真正做到批量出貨的公司較少，目前，基站PA主要采用LDMOS PA，但是LDMOS技術(shù)適用于低頻段，在高頻段領(lǐng)域存在局限性。行業(yè)人指出，5G基站GaN PA將成為主流技術(shù)，GaN PA能較好的適用于大規(guī)模MIMO技術(shù)。2021年和2022年兩年期間，國(guó)內(nèi)基站PA市場(chǎng)規(guī)模約50億元，預(yù)測(cè)2023年將下降至30億元左右。

目前，在基站PA領(lǐng)域，宏基站PA領(lǐng)域的企業(yè)有日本住友和美國(guó)Cree，微基站PA領(lǐng)域的企業(yè)有Skyworks和Qorvo等。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的射頻前端行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)射頻前端行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多射頻前端行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告

  射頻前端是一個(gè)統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開(kāi)關(guān)、協(xié)調(diào)開(kāi)關(guān)、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。其中濾波器負(fù)責(zé)過(guò)濾不符合頻段的信號(hào)，功率放大器決...

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