2024中國射頻前端芯片行業(yè)市場深度調(diào)研分析

• 劉明月 2023年11月16日 來源：中研研究院 975 61
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射頻前端芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來射頻前端芯片市場投資趨勢(shì)怎么樣?全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

射頻前端芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來射頻前端芯片市場投資趨勢(shì)怎么樣?全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場的占有率有望大幅提升。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對(duì)射頻器件更多的需求。同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價(jià)值量都最高。無論是射頻前端芯片還是接收端，同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價(jià)值量也更高。

從射頻前端芯片來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價(jià)值量最高且綜合難度最大。主要是因?yàn)檫@一頻段融合了有源器件與無源器件性能對(duì)于頻率的要求，最早的4個(gè)FDDLTE頻段、4個(gè)TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示

射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

2024中國射頻前端芯片行業(yè)市場深度調(diào)研分析

目前，我國射頻前端芯片廠商仍然處于起步階段，市場話語權(quán)有限，但在中美貿(mào)易戰(zhàn)后國產(chǎn)自制芯片的政策鼎力支持和國內(nèi)手機(jī)品牌占有率持續(xù)增長的背景下，國內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來重大發(fā)展機(jī)遇。

射頻前端芯片是集成電路行業(yè)的重要組成部分，關(guān)系到我國通信系統(tǒng)關(guān)鍵零部件的自主可控戰(zhàn)略，屬于國家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。中國智能手機(jī)射頻前端行業(yè)已逐漸進(jìn)入快速發(fā)展階段。

全球射頻前端市場規(guī)模達(dá)到297億美元，預(yù)計(jì)未來幾年年均增速將保持兩位數(shù)增長。這一趨勢(shì)將持續(xù)推動(dòng)射頻前端行業(yè)的發(fā)展。綜上所述，射頻前端的行業(yè)發(fā)展速度較快，未來幾年仍將保持快速增長。

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。

部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)行時(shí)

面對(duì)廣闊的市場前景，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵(lì)以及行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿(mào)易爭端不確定條件下，包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代需求愈發(fā)明顯，對(duì)于揚(yáng)杰科技等國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢(shì)和市場份額提升空間。

全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場的占有率有望大幅提升。

射頻前端芯片企業(yè)競爭

全球射頻前端市場份額中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨頭占據(jù)80%左右的市場份額。

射頻前端芯片技術(shù)難度高、研發(fā)時(shí)間長，尤其是射頻 PA 技術(shù)長時(shí)間被國外所壟斷，國內(nèi)射頻前端企業(yè)發(fā)展時(shí)間較短，從1995年中國移動(dòng)正式開通 GSM 網(wǎng)絡(luò)，開啟了 2G 通訊時(shí)代，到今天的5G 時(shí)代，國產(chǎn)射頻前端芯片企業(yè)在推出新產(chǎn)品的速度、產(chǎn)品性能與國際廠商差距進(jìn)一步減小，并且開始逐步導(dǎo)入主流手機(jī)終端客戶，例如華為、榮耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、聯(lián)想(摩托羅拉)等品牌。

圖表：全球射頻前端市場競爭格局(單位：%)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

未來的射頻前端芯片市場將是三分天下，分別是中國大陸市場、蘋果公司、三星公司+海外市場，各三分之一。全球射頻前端市場規(guī)模為200億美金，中國大陸市場規(guī)模大約70億美金，近500億人民幣。

射頻前端芯片市場規(guī)模

2022年我國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到914.4億元。預(yù)測(cè)，2023年我國射頻前端芯片市場規(guī)模繼續(xù)保持高速增長，預(yù)計(jì)射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到975.7億元。

射頻前端芯片發(fā)展機(jī)會(huì)

在Wi-Fi下游應(yīng)用領(lǐng)域中，無線通信設(shè)備、移動(dòng)終端、智能家居等新領(lǐng)域的崛起，為Wi-Fi射頻前端芯片帶來廣闊的市場機(jī)會(huì)。在新技術(shù)、新需求、新業(yè)態(tài)、新場景的共同作用下，全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長。

隨著我國5G商用進(jìn)程加快及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，其中中國射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模同比增長13.2%。

射頻前端行業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的技術(shù)，如介質(zhì)諧振濾波器、聲表面波濾波器、帶通濾波器、帶阻濾波器等不同類型的濾波器件，以及帶有調(diào)諧功能的開關(guān)、環(huán)行器等微波器件。這些新技術(shù)的應(yīng)用為射頻前端行業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

中國射頻前端芯片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)市場各類資訊進(jìn)行整理分析，射頻前端芯片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國射頻前端芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、射頻前端芯片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來射頻前端芯片市場現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

報(bào)告推薦：

《2023-2028年國內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》

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