中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

• 李芬珍子 2024年1月4日 來源：中研網(wǎng) 257 9
• 繁體

中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述

一、存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義及分類

1、存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

2、存儲(chǔ)芯片主要分類

如果按照關(guān)掉電源后是否可以保存數(shù)據(jù)這一標(biāo)準(zhǔn)來區(qū)分的話，可以將存儲(chǔ)器芯片分為易失性存儲(chǔ)和非易失性存儲(chǔ)。易失性存儲(chǔ)主要以隨機(jī)存取器 RAM 為主，使用量最大的為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ) DRAM，我們生活中電子產(chǎn)品的內(nèi)存條大多就是使用的這類芯片。

非易失性存儲(chǔ)較為常見的就是NOR Flash 與 NAND Flash。NOR Flash的讀取速度較快，被廣泛用于代碼存儲(chǔ)的主要器件，在生活中我們常用的數(shù)字機(jī)頂盒、家庭網(wǎng)關(guān)、汽車電子、安防監(jiān)控、路由器、穿戴式設(shè)備等等里面都能夠找到NOR Flash的“身影”。而NAND Flash在高容量時(shí)則具有成本優(yōu)勢(shì)，讀寫速度要比傳統(tǒng)的磁性、光學(xué)存儲(chǔ)器快一些，是如今主流的大容器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件。

NAND Flash又可分為SLC、MLC、TLC和3DNand幾類。其中SLC可用于網(wǎng)絡(luò)通訊、語音存儲(chǔ)、打印機(jī)、工業(yè)控制、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)。MLC、TLC和3DNand主要用于手機(jī)、電腦、SSD(固態(tài)硬盤)、AR/VR、數(shù)據(jù)中心、Cloud、服務(wù)器。

圖表：存儲(chǔ)芯片分類情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

二、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展模式概述

在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)中，存儲(chǔ)芯片行業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中市場(chǎng)銷售額占比最高，在芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。然而，我國(guó)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展較晚，在2016年以前我國(guó)國(guó)內(nèi)幾乎沒有存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)能力，國(guó)外企業(yè)在存儲(chǔ)芯片行業(yè)則擁有著壟斷優(yōu)勢(shì)，所以過去我國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品極度依賴進(jìn)口。

存儲(chǔ)芯片是集成電路價(jià)值量最大的產(chǎn)品之一，存儲(chǔ)芯片行業(yè)更是關(guān)系到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。因此，近年來我國(guó)國(guó)家層面先后出臺(tái)了一系列針對(duì)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。

存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商，主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷售，芯片具有較高技術(shù)壁壘，致使存儲(chǔ)芯片開發(fā)難度高;行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。

在國(guó)家相關(guān)政策支持下，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)也開始在存儲(chǔ)芯片行業(yè)投入巨資，積極建設(shè)生產(chǎn)基地;2018年之后，隨著國(guó)內(nèi)包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、合肥長(zhǎng)鑫等在內(nèi)的企業(yè)奮力追趕并取得一些成績(jī)，國(guó)內(nèi)部分存儲(chǔ)芯片開始大規(guī)模量產(chǎn);2020年長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功推出128層QLC 3D NAND閃存，進(jìn)一步加快我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，現(xiàn)如今我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)突破3000億元。

芯片產(chǎn)業(yè)是資本和技術(shù)雙密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)于國(guó)家綜合實(shí)力的重要性不亞于能源與糧食。在全球經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險(xiǎn)增加環(huán)境下，半導(dǎo)體芯片制造商們正在為未來幾個(gè)月嚴(yán)峻的轉(zhuǎn)變而做準(zhǔn)備。一種可能的情況是，該產(chǎn)業(yè)可能將從大流行期間創(chuàng)紀(jì)錄的銷售增長(zhǎng)，變成10年來最嚴(yán)重頹勢(shì)。

在大流行期間，半導(dǎo)體市場(chǎng)訂單大增，推升芯片銷售額至新高，部分業(yè)內(nèi)人士原先預(yù)期這樣的繁榮可再持續(xù)數(shù)年。但是，芯片商如今已開始面臨庫(kù)存增加和需求萎縮的問題。

對(duì)大型芯片制造商來說，情勢(shì)已經(jīng)轉(zhuǎn)變。英偉達(dá)預(yù)估核心業(yè)務(wù)全年跌幅將超過40%，而美光也表示，許多領(lǐng)域的需求正在迅速降溫。

大流行期間，各國(guó)或地區(qū)啟動(dòng)封鎖，因而出現(xiàn)一波居家辦公、學(xué)習(xí)的趨勢(shì)，刺激對(duì)個(gè)人電腦和其他設(shè)備的需求。當(dāng)時(shí)芯片制造商急于滿足大量訂單，供應(yīng)鏈瓶頸也造成問題，電子設(shè)備制造商幾乎愿意以任何價(jià)格購(gòu)買芯片。

如今，消費(fèi)者正在減少高價(jià)購(gòu)買，芯片買家也是如此，業(yè)界出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)整。而上一次這樣的低迷情況是在2019年，按照往年情況，通常不會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間，但由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟，預(yù)期此次問題將特別明顯。如果是在經(jīng)濟(jì)陷入衰退的同時(shí)發(fā)生庫(kù)存調(diào)整，芯片產(chǎn)業(yè)將不會(huì)像上次衰退后那樣迅速反彈。而這一次，每家企業(yè)和每一種類型的芯片都可能會(huì)受到影響。

一是芯片行業(yè)“摩爾定律”已經(jīng)變慢。摩爾定律是指每2年(或18個(gè)月)在芯片上集成的晶體管數(shù)量可以翻倍，主要依據(jù)集成電路制造工藝進(jìn)步實(shí)現(xiàn)，使芯片功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低。半個(gè)世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展一直遵循摩爾定律。但進(jìn)入10納米及以下先進(jìn)工藝以后，芯片制造難度和成本越來越高，性能翻倍很難做到，摩爾定律已經(jīng)變慢。且先進(jìn)芯片的制造與設(shè)計(jì)依賴于EUV(極紫外線)光刻機(jī)設(shè)備和先進(jìn)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)設(shè)計(jì)工具，半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)需要長(zhǎng)期投入。

二是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工呈現(xiàn)高度全球化、一體化、專業(yè)化。自上世紀(jì)70年代在美國(guó)形成規(guī)模以來，芯片產(chǎn)業(yè)在全球共經(jīng)歷三次轉(zhuǎn)移，但每次轉(zhuǎn)移都將價(jià)值含量較高環(huán)節(jié)留在本國(guó)或本地區(qū)，將成本較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至國(guó)外：第一次是從80年代開始，由美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移;第二次是從90年代末到本世紀(jì)初，由美國(guó)、日本向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移;第三次是中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。美國(guó)引領(lǐng)先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，東亞(像中國(guó)臺(tái)灣)負(fù)責(zé)芯片制造，中國(guó)大陸則在成熟工藝芯片制造、封裝和測(cè)試領(lǐng)域較為領(lǐng)先。

三是芯片產(chǎn)業(yè)鏈正向區(qū)域化、并行化方向加速調(diào)整。新冠疫情后，全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈加速調(diào)整，一些主要國(guó)家更加強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈本土化，引導(dǎo)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)回歸本國(guó)生產(chǎn)，芯片產(chǎn)業(yè)尤為突出。美國(guó)、歐盟、日本和韓國(guó)等陸續(xù)出臺(tái)相應(yīng)措施，正在推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈由原來全球化、一體化的分工布局朝著區(qū)域化、并行化的方向發(fā)展。

《2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華存儲(chǔ)芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了存儲(chǔ)芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的存儲(chǔ)芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告

  存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡