LED封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展研究：先進封裝滲透率快速提升

• 吳亞楠 2024年2月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 872 54
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Mini LED和Mico LED被LED行業(yè)譽為未來一代的顯示技術(shù)，具有屏幕更薄、顯示更高清等特點，還具有分辨率更高、色彩對比度更明顯、反應(yīng)速度更快、壽命長、省電等優(yōu)勢，能滿足新一代超大屏幕的視聽需求。

LED封裝設(shè)備行業(yè)受益于LED市場的快速增長。隨著LED照明、顯示、背光等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對LED封裝設(shè)備的需求也在不斷擴大。特別是在全球節(jié)能環(huán)保和綠色發(fā)展的趨勢下，LED封裝設(shè)備行業(yè)迎來了巨大的發(fā)展機遇。

技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新為LED封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了動力。隨著LED芯片尺寸的不斷縮小和性能的提升，對封裝設(shè)備的精度、效率和穩(wěn)定性要求也越來越高。因此，LED封裝設(shè)備企業(yè)需要不斷進行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提升設(shè)備的性能和競爭力。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)LED封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

LED封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展研究

LED封裝設(shè)備行業(yè)是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，其市場需求也在持續(xù)增長。

LED下游應(yīng)用市場需求旺盛，特別是LED照明井噴式發(fā)展，帶動了LED封裝市場迅猛發(fā)展，但是由于產(chǎn)品價格下降過快，導(dǎo)致企業(yè)普遍增產(chǎn)不增收。

Mini LED和Mico LED被LED行業(yè)譽為未來一代的顯示技術(shù)，具有屏幕更薄、顯示更高清等特點，還具有分辨率更高、色彩對比度更明顯、反應(yīng)速度更快、壽命長、省電等優(yōu)勢，能滿足新一代超大屏幕的視聽需求。

Mini LED的應(yīng)用，離不開封裝技術(shù)，大約在2015-2016年期間，新益昌便開始生產(chǎn)出Mini LED固晶機樣機用于市場驗證，2018年，三星率先推出“The Wall”系列顯示屏，驚艷了業(yè)界，使用的便是Mini LED的技術(shù)，用于生產(chǎn)Mini LED的固晶機設(shè)備便來自新益昌。如今，越來越多的顯示龍頭企業(yè)，開始應(yīng)用這一技術(shù)，采購新益昌的Mini LED固晶設(shè)備。

在電容器老化測試設(shè)備領(lǐng)域，新益昌國內(nèi)市場占比高達90%，出口量也是名列前茅;LED封裝設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)市場占比也達到70%;在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，新益昌突破了“卡脖子”難題，研發(fā)出半導(dǎo)體固晶機，同時還憑借扎實的研發(fā)積累進入了鋰電池設(shè)備領(lǐng)域。

新益昌在自身主營高端智能裝備領(lǐng)域從追趕國外到領(lǐng)跑國際，隨著國家大力攻堅突破半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備卡脖子難題，新益昌迎來了新的發(fā)展機遇和使命。新益昌總經(jīng)理宋昌寧在深圳受訪時表示，公司正在從智能制造裝備開發(fā)商轉(zhuǎn)向面向全球市場的國內(nèi)領(lǐng)先國際一流的智能制造整體解決方案提供商轉(zhuǎn)型升級，集中生產(chǎn)制造管理將成為趨勢。

先進封裝滲透率快速提升

據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，臺積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外，2納米進度亦優(yōu)于預(yù)期，首季除了8寸產(chǎn)能利用率緩步回升外，臺積電的12寸產(chǎn)利用率更是到八成以上，尤其是5/4納米制程維持滿載。

根據(jù)摩根士丹利測算，全球CoWoS產(chǎn)能2023年預(yù)計達到1.4萬片/月，2024年預(yù)計達到3.2萬片/月。開源證券表示，先進封裝部分核心工藝環(huán)節(jié)，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設(shè)備;原有的后道封裝設(shè)備包括固晶機、切片機等隨著技術(shù)迭代，產(chǎn)品需進行改進和優(yōu)化。看好國內(nèi)先進封測相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。

隨著工業(yè)自動化的快速發(fā)展，LED封裝設(shè)備行業(yè)也呈現(xiàn)出自動化和智能化的趨勢。自動化封裝設(shè)備能夠提高生產(chǎn)效率、降低人工成本，而智能化設(shè)備則能夠?qū)崿F(xiàn)更精準(zhǔn)的控制和更高效的生產(chǎn)管理。因此，LED封裝設(shè)備企業(yè)需要加強自動化和智能化技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，以適應(yīng)市場需求的變化。

競爭格局與市場份額：LED封裝設(shè)備行業(yè)的競爭格局較為激烈，市場份額主要由幾家國際知名企業(yè)占據(jù)。這些企業(yè)擁有先進的技術(shù)和成熟的生產(chǎn)線，能夠提供高品質(zhì)、高性能的設(shè)備。同時，隨著技術(shù)的不斷擴散和轉(zhuǎn)移，一些國內(nèi)企業(yè)也逐漸嶄露頭角，成為行業(yè)的有力競爭者。

環(huán)保政策與市場機遇：各國政府紛紛出臺環(huán)保政策，推動綠色發(fā)展和節(jié)能減排。LED作為一種高效、節(jié)能、環(huán)保的照明產(chǎn)品，受到了廣泛的關(guān)注和推廣。這為LED封裝設(shè)備行業(yè)提供了廣闊的市場機遇和發(fā)展空間。

LED封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展趨勢

LED封裝設(shè)備需要向微型化、集成化、精細化方向發(fā)展。這意味著設(shè)備需要具有更高的精度、更小的體積、更高的生產(chǎn)效率，以滿足市場對于LED產(chǎn)品更小、更薄、更亮的需求。

隨著工業(yè)4.0和智能制造的興起，LED封裝設(shè)備行業(yè)將越來越注重自動化和智能化的提升。通過引入機器人、自動化生產(chǎn)線、智能控制系統(tǒng)等技術(shù)，實現(xiàn)設(shè)備的自動化操作、智能監(jiān)控、遠程控制等功能，提高生產(chǎn)效率，降低人工成本，同時保證產(chǎn)品質(zhì)量。

全球環(huán)保意識的提升，LED封裝設(shè)備行業(yè)也需要關(guān)注綠色環(huán)保和節(jié)能降耗。通過優(yōu)化設(shè)備設(shè)計、提高能源利用效率、減少廢棄物排放等措施，實現(xiàn)綠色

市場需求的多樣化，LED封裝設(shè)備行業(yè)需要提供更多個性化定制和柔性生產(chǎn)的服務(wù)。通過引入模塊化設(shè)計、快速換模等技術(shù)，實現(xiàn)設(shè)備的快速調(diào)整和靈活生產(chǎn)，滿足客戶的個性化需求。

總之，LED封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展趨勢是向微型化、集成化、精細化、自動化、智能化、綠色環(huán)保、多功能、個性化定制等方向發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的LED封裝設(shè)備行業(yè)報告對中國LED封裝設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多LED封裝設(shè)備行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)LED封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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  2023-2028年國內(nèi)LED封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  中研普華通過對LED封裝設(shè)備行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析LED封裝設(shè)備行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶...

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