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          AI芯片市場(chǎng)快速發(fā)展 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

          人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,包括智能安防、無人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等幾大行業(yè)。這些行業(yè)對(duì)AI芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng),推動(dòng)了AI芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展。

          全球范圍內(nèi),AI芯片數(shù)量呈現(xiàn)出逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì),智能安防、無人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等行業(yè)對(duì)AI芯片的需求不斷增長(zhǎng),推動(dòng)了AI芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展。

          人工智能芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷著快速的發(fā)展和變革,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告》顯示:

          人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

          人工智能芯片針對(duì)人工智能算法進(jìn)行了特殊加速設(shè)計(jì),主要以深度學(xué)習(xí)算法為主,但也可以包括其他機(jī)器學(xué)習(xí)算法。它們被稱為AI加速器或計(jì)算卡,專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)。

          AI芯片主要包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等類型,其中GPU因其在處理大量計(jì)算任務(wù)中的優(yōu)勢(shì)而占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年GPU市場(chǎng)占比達(dá)到89.0%。然而,隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的變化,NPU、ASIC、FPGA等芯片類型也在逐漸嶄露頭角,市場(chǎng)占比有望提升。

          人工智能芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,包括智能安防、無人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等幾大行業(yè)。這些行業(yè)對(duì)AI芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng),推動(dòng)了AI芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展。例如,無人駕駛汽車是未來汽車發(fā)展的重要方向,在無人駕駛等行業(yè)發(fā)展需求的拉動(dòng)下,AI芯片行業(yè)發(fā)展空間廣闊。

          據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告,2022年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到850億元,同比增長(zhǎng)94.6%。預(yù)計(jì)到2024年,中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至2302億元。

          中國(guó)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到225億元

          當(dāng)前,全球以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)正在經(jīng)歷前所未有的變革。在AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的推動(dòng)下,傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理和傳輸方式已經(jīng)無法滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求,數(shù)據(jù)中心正在向大規(guī)模、高密度的方向發(fā)展。這要求交換芯片不僅要有更高的性能,還需要有更強(qiáng)的可擴(kuò)展性和靈活性。因此,交換芯片的設(shè)計(jì)和制造難度也在不斷增加。

          由于低性能交換芯片無法滿足大模型訓(xùn)練等對(duì)數(shù)據(jù)傳輸效率有著更高要求的場(chǎng)景,高端交換芯片的市場(chǎng)需求迅速走高。這也是博通BCM56/58系列芯片價(jià)格在短期內(nèi)暴漲的原因。據(jù)悉,BCM56990能夠在單個(gè)芯片上提供25.6 Tb/s 的高帶寬,可應(yīng)用于超大規(guī)模云網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)及 HPC 等場(chǎng)景。

          未來幾年,大規(guī)模計(jì)算集群仍將持續(xù)建設(shè),數(shù)據(jù)中心之間及其內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸量不斷增長(zhǎng),需要更高帶寬的交換芯片來滿足數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?,進(jìn)而給網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)及交換芯片帶來增長(zhǎng)空間。

          公開數(shù)據(jù)顯示,2025年全球以太網(wǎng)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到434億元,2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 3.4%。灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),中國(guó)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到225億元,CAGR約13%。中國(guó)交換芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著高于全球。

          目前國(guó)內(nèi)交換芯片品類最高的交換容量與國(guó)際品牌相比仍有2~3代差距,但隨著國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)進(jìn)步和自主創(chuàng)新能力的提升,國(guó)內(nèi)企業(yè)如盛科通信等,已經(jīng)在交換芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展,推出了具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。例如其TsingMa.MX(交換容量2.4Tbps,支持 400G 端口速率)、GoldenGate(交換容量 1.2Tbps,支持 100G 端口速率)等系列已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。盛科通信招股書顯示,其計(jì)劃推出的Arctic 系列目前正處于研發(fā)的后端設(shè)計(jì)階段,交換容量最高達(dá)到 25.6Tbps,支持最大端口速率 800G,面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心,有望對(duì)標(biāo)行業(yè)一線龍頭。

          人工智能芯片未來發(fā)展趨勢(shì)

          人工智能芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,英偉達(dá)、AMD、英特爾等國(guó)際大廠憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)份額占據(jù)主導(dǎo)地位。同時(shí),國(guó)內(nèi)廠商也在積極布局和發(fā)展,不斷提升自身技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,未來人工智能芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局將更加多元化。

          未來,人工智能芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)以下發(fā)展趨勢(shì):一是技術(shù)創(chuàng)新將推動(dòng)AI芯片性能不斷提升,滿足更復(fù)雜、更精細(xì)化的應(yīng)用場(chǎng)景需求;二是隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及和應(yīng)用,AI芯片將與更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度融合,推動(dòng)智能化應(yīng)用的廣泛落地;三是隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大和競(jìng)爭(zhēng)的加劇,AI芯片廠商將更加注重產(chǎn)品的差異化和定制化,以滿足不同客戶的需求。

          在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的人工智能芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

          想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資潛力及發(fā)展前景分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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