在AI大模型浪潮的帶動(dòng)下,人工智能芯片、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將顯著提升。IDC預(yù)計(jì),2023年中國人工智能芯片出貨量將達(dá)到133.5萬片,同比增長22.5%。
在適度超前建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施的政策引領(lǐng)下,人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)模加大?;ヂ?lián)網(wǎng)企業(yè)、電信運(yùn)營商,以及各級政府均積極投入到智算中心建設(shè)之中。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),截至2023年8月,全國已有超過30個(gè)城市建設(shè)智算中心。
在AI大模型浪潮的帶動(dòng)下,人工智能芯片、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將顯著提升。IDC預(yù)計(jì),2023年中國人工智能芯片出貨量將達(dá)到133.5萬片,同比增長22.5%。
人工智能服務(wù)器方面,IDC預(yù)計(jì),全球人工智能硬件市場(服務(wù)器)規(guī)模將從2022年的195億美元增長到2026年的347億美元,年均復(fù)合增長率為17.3%。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報(bào)告》顯示:
AI芯片市場發(fā)展分析
AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前,AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU,GPU,F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通,以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個(gè)CPU來控制這些系統(tǒng),但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí),就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。
近年來,國家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策,鼓勵(lì)A(yù)I芯片行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新,包括《國家新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于深化“雙創(chuàng)”促進(jìn)大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新若干政策的通知》等。
北京、上海、深圳等重點(diǎn)城市都陸續(xù)發(fā)布了支持人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的政策,其中包括攻關(guān)AI芯片創(chuàng)新突破、加強(qiáng)AI芯片、智能傳感器研發(fā)攻關(guān)、加速智能算力建設(shè)等方面的內(nèi)容。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日消息,AMD在美國圣何塞舉辦的“Advancing AI”活動(dòng)中宣布,將推出全新的AI芯片系列Instinct MI300,包括MI300A和MI300X等型號,以及相應(yīng)的軟件和服務(wù)。MI300A已經(jīng)開始量產(chǎn),而MI300X則已經(jīng)開始發(fā)貨。
據(jù)稱,MI300X采用了全新的AMD CDNA 3架構(gòu),擁有1530億個(gè)晶體管,并結(jié)合了5納米和6納米工藝的小芯片,利用了3D封裝技術(shù),并配備了192GB HBM3內(nèi)存。
8月29日,谷歌在舊金山的年度云會(huì)議Google Cloud Next上也發(fā)布了新的人工智能芯片,即第五代定制張量處理器(TPU)芯片TPU v5e,用于大模型訓(xùn)練和推理。與上一代芯片相比,TPU v5e每一美元的訓(xùn)練性能提高2倍,每一美元的推理性能提高2.5倍。
11月15日,微軟在西雅圖舉行的Ignite開發(fā)者大會(huì)上,推出加速AI計(jì)算任務(wù)的Maia芯片。Maia芯片旨在運(yùn)行大型語言模型,該芯片的構(gòu)建方式與英偉達(dá)使用的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)也有所不同,Maia芯片與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)電纜連接在一起。
眾所周知,自研AI芯片是一個(gè)產(chǎn)業(yè)走向成熟繞不開的趨勢,但凡哪個(gè)廠商AI運(yùn)算的體量大幅度提升,就需要自家的芯片來支撐,這樣才能達(dá)到最高的優(yōu)化。
尤其在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代背景下,鑒于人工智能領(lǐng)域史無前例的市場前景,打造自有芯片產(chǎn)業(yè)鏈,已經(jīng)成為國內(nèi)外科技巨頭的戰(zhàn)略布局。像谷歌、微軟、亞馬遜這樣的軟件和云計(jì)算服務(wù)巨頭加入芯片競爭,勢所必然。
全球競爭加劇,我國AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機(jī)遇期。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國AI芯片市場規(guī)模達(dá)到427億元,同比增長124%;2022年這一市場規(guī)模達(dá)到850億元,再現(xiàn)翻倍式增長。中郵證券預(yù)計(jì),到2023年,我國AI芯片市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的AI芯片行業(yè)報(bào)告對中國AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
想了解關(guān)于更多AI芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。
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2023-2028年中國AI芯片市場與發(fā)展趨勢分析報(bào)告
AI芯片研究報(bào)告對行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證,對研究過程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析,通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料,或以縱向的發(fā)展過程,或橫向類別分析提出論點(diǎn)...
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