2024晶圓代工龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀與市場(chǎng)投資評(píng)估

• 吳亞楠 2024年5月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 780 47
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晶圓代工具備高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集的行業(yè)特點(diǎn)，研發(fā)過(guò)程涉及材料學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、光學(xué)、微電子、量子力學(xué)等諸多學(xué)科。由于晶圓代工的技術(shù)含量高，評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)主要是制程工藝的高低。

晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”的競(jìng)爭(zhēng)格局。其中，“一超”指的是臺(tái)積電，其在全球晶圓代工市場(chǎng)中占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位。而“多強(qiáng)”則包括三星電子、聯(lián)電等公司，它們?cè)谌蚴袌?chǎng)中也有著不可忽視的市場(chǎng)份額。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示：

晶圓代工行業(yè)研究報(bào)告

晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一種營(yíng)運(yùn)模式，它專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司的委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)。在這種模式下，芯片設(shè)計(jì)公司或品牌商將自己的設(shè)計(jì)圖紙和技術(shù)要求交給專(zhuān)門(mén)從事晶圓制造的代工廠(chǎng)，由代工廠(chǎng)負(fù)責(zé)生產(chǎn)晶圓和完成后續(xù)的加工步驟。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)，主要以晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過(guò)程中處于至關(guān)重要的地位。

晶圓代工具備高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集的行業(yè)特點(diǎn)，研發(fā)過(guò)程涉及材料學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、光學(xué)、微電子、量子力學(xué)等諸多學(xué)科。由于晶圓代工的技術(shù)含量高，評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)主要是制程工藝的高低。

晶圓代工模式使得不同公司能夠?qū)Ｗ⒂谧陨淼暮诵臉I(yè)務(wù)，降低了生產(chǎn)成本和風(fēng)險(xiǎn)，并推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。許多半導(dǎo)體公司，無(wú)論是否擁有自己的代工廠(chǎng)，都會(huì)選擇將部分產(chǎn)品委托給晶圓廠(chǎng)代工。

目前，全球晶圓代工市場(chǎng)主要由幾家頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。其中，臺(tái)積電憑借其在技術(shù)、規(guī)模和市場(chǎng)占有率等方面的優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)居全球第一。而三星電子則憑借其強(qiáng)大的垂直整合能力和品牌影響力，在全球市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。此外，聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等企業(yè)也在市場(chǎng)中占據(jù)一定的份額。

未來(lái)，晶圓代工市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，晶圓代工企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和突破，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時(shí)，企業(yè)還需要關(guān)注環(huán)保問(wèn)題，推動(dòng)綠色可持續(xù)發(fā)展。此外，隨著全球化和多元化趨勢(shì)的加強(qiáng)，晶圓代工企業(yè)需要積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，尋求更廣闊的發(fā)展空間。

總之，晶圓代工市場(chǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)格局受到多方面因素的影響。企業(yè)需要緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升競(jìng)爭(zhēng)力，以實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

晶圓代工龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀

華虹半導(dǎo)體港交所公告，第一季度營(yíng)收4.6億美元(符合指引)，同比下降27.1%，環(huán)比增加1%;凈利潤(rùn)3180萬(wàn)美元，同比下降79.1%，環(huán)比下降10.1%;毛利率6.4%(略高于指引)，同比下降25.7個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加2.4個(gè)百分點(diǎn);產(chǎn)能利用率為91.7%，同比下降11.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加7.6個(gè)百分點(diǎn)。

分地區(qū)來(lái)看，一季度來(lái)自于中國(guó)的銷(xiāo)售收入3.657億美元，占銷(xiāo)售收入總額的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT、和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格及需求下降，部分被MCU、邏輯、及CIS產(chǎn)品需求增加所抵消。

中芯國(guó)際也發(fā)布了2024年一季報(bào)：Q1營(yíng)收17.5億美元，同比上升19.7%，環(huán)比增4.3%;凈利潤(rùn)7180萬(wàn)美元，同比下降68.9%，環(huán)比下降58.9%;毛利為2.397億美元，去年同期為3.047億美元;毛利率為13.7%，同比下降7.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降2.7個(gè)百分點(diǎn)。

2024年一季度中芯國(guó)際資本開(kāi)支為22.35億美元，環(huán)比下降4.5%。

中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中表示，2024年一季度全球客戶(hù)備貨意愿有所上升，營(yíng)收和毛利率均好于指引。期間出貨179萬(wàn)片8吋當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)7%;產(chǎn)能利用率為80.8%，同比提升12.7個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比提升4個(gè)百分點(diǎn)。

展望二季度，中芯國(guó)際稱(chēng)，部分客戶(hù)的提前拉貨需求還在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)5%到7%;伴隨產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。對(duì)于全年，外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下，公司的目標(biāo)是銷(xiāo)售收入增幅可超過(guò)可比同業(yè)的平均值。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓代工企業(yè)需要不斷投入研發(fā)，提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。特別是在先進(jìn)制程技術(shù)方面，如5nm及以下制程，只有少數(shù)頭部企業(yè)能夠掌握，這將推動(dòng)市場(chǎng)向更高端、更精細(xì)化的方向發(fā)展。

市場(chǎng)需求：隨著電子產(chǎn)品的小型化、智能化和多功能化，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。尤其是汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展，將為晶圓代工市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)鏈整合：晶圓代工企業(yè)需要與上游IC設(shè)計(jì)企業(yè)和下游封裝測(cè)試企業(yè)等形成緊密的合作關(guān)系，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

綠色環(huán)保：隨著環(huán)保意識(shí)的提高，晶圓代工企業(yè)需要關(guān)注環(huán)保問(wèn)題，采取綠色生產(chǎn)工藝和材料，降低生產(chǎn)過(guò)程中的能耗和污染。這將成為企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要方向。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫(xiě)的晶圓代工行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多晶圓代工行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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