LED封裝行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資2024

• 吳亞楠 2024年5月16日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 369 17
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據(jù)高工研究院數(shù)據(jù)，2023年上半年，我國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模為242億元，同比增長(zhǎng)僅3.4%;其中，小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模為91億元，同比增長(zhǎng)僅2.3%。

工業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)突出，1—12月份工業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)33.4%，占比為13.6%，貢獻(xiàn)率為111.1%，上拉工業(yè)增速3.7個(gè)百分點(diǎn)。這是長(zhǎng)治去年的答卷。抓住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇期，提前布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游，以龍頭企業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)LED完整產(chǎn)業(yè)鏈的加速集聚，也許這就是這份答卷的亮點(diǎn)所在。

既有產(chǎn)業(yè)聚焦，又有政府頂層設(shè)計(jì)，通過(guò)科研機(jī)構(gòu)、園區(qū)載體、企業(yè)和資本之間的聚合運(yùn)轉(zhuǎn)，長(zhǎng)治的LED產(chǎn)業(yè)形成了合縱連橫、高集中度的態(tài)勢(shì)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2027年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

LED封裝行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資

LED封裝市場(chǎng)作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，近年來(lái)一直保持著穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)。隨著LED技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，LED封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。特別是在照明、顯示、汽車(chē)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，LED封裝產(chǎn)品的需求不斷增加，推動(dòng)了市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

作為光伏行業(yè)組件業(yè)務(wù)領(lǐng)軍者，2018年以來(lái)公司的光伏組件出貨量穩(wěn)定居于世界前十位。截至2023年底，東方日升組件年產(chǎn)能為35GW。此外，該公司在建產(chǎn)能6GW，并留有11GW產(chǎn)能的擴(kuò)建計(jì)劃。2023年，公司組件實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售量18.99GW，銷(xiāo)售收入281.97億元，毛利率達(dá)13.59%。

根據(jù)洛圖科技(RUNTO)的數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)大陸P1.5及以下顯示屏的市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到112億元人民幣，同比2023年增長(zhǎng)19%，這也間接反映了LED封裝市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。電子產(chǎn)品日益追求“輕、薄、短、小”的設(shè)計(jì)，LED封裝產(chǎn)品也呈現(xiàn)出小型化的趨勢(shì)。小型化的LED封裝產(chǎn)品不僅提高了產(chǎn)品的精細(xì)度，還拓寬了其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。

據(jù)高工研究院數(shù)據(jù)，2023年上半年，我國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模為242億元，同比增長(zhǎng)僅3.4%;其中，小間距LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模為91億元，同比增長(zhǎng)僅2.3%;受下半年價(jià)格上漲和招標(biāo)項(xiàng)目增長(zhǎng)帶動(dòng)，2023年我國(guó) LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到537億元，增長(zhǎng)8.9%。

據(jù)集邦咨詢不完全統(tǒng)計(jì)，2023年1-8月，國(guó)內(nèi)有28個(gè)Mini LED重大項(xiàng)目正在推進(jìn)，總投資額已超過(guò)1103.7億元，涉及Mini LED外延芯片、器件、顯示和背光模組等。2023年，頭部LED顯示企業(yè)市場(chǎng)份額進(jìn)一步增大。以LED顯示屏出口為例，根據(jù)高工研究院數(shù)據(jù)，2023年上半年，我國(guó)LED顯示屏銷(xiāo)售排名前15的企業(yè)已占據(jù)市場(chǎng)份額超90%，集中度較2022年繼續(xù)提升。2024年，由于LED顯示產(chǎn)線大量投產(chǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更趨激烈，中小LED顯示企業(yè)生存將更為艱難。

LED產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售規(guī)模增長(zhǎng)陷入停滯，連鎖造成下游生產(chǎn)制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)營(yíng)收均出現(xiàn)明顯下降。對(duì)國(guó)內(nèi) LED上市企業(yè)研究表明，2023年我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額估算可達(dá)1525.7億元，同比出現(xiàn)“零增長(zhǎng)”。2023年 LED應(yīng)用產(chǎn)品銷(xiāo)售額達(dá)到1037.3億元，相比2022年出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)減緩，全年增長(zhǎng)幅度僅為2.2%。

展望2024年，一方面，由于LED照明市場(chǎng)趨于飽和以及人民幣匯率存在不確定性，預(yù)計(jì)LED照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)營(yíng)收增長(zhǎng)仍較為緩慢;另一方面，隨著LED顯示應(yīng)用產(chǎn)品滲透率不斷提升，LED顯示產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)整體出現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，但由于顯示行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，個(gè)別企業(yè)營(yíng)收仍存在持續(xù)下降的可能。

LED封裝市場(chǎng)影響因素

LED封裝的功能主要是為芯片提供機(jī)械保護(hù)以提高可靠性;加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布;供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等功能。LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。

LED封裝不僅要求能夠保護(hù)芯片，而且還需保證芯片發(fā)出的光能夠透出封裝體，同時(shí)還要具有良好的光取出效率和良好的散熱性，其性能及質(zhì)量會(huì)直接影響到LED的使用性能和壽命。

上游原材料價(jià)格：上游原材料價(jià)格的波動(dòng)對(duì)LED封裝市場(chǎng)的成本和利潤(rùn)具有重要影響。因此，企業(yè)需要密切關(guān)注原材料價(jià)格的變化，并采取相應(yīng)的措施來(lái)降低成本、提高利潤(rùn)。

隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象逐漸凸顯，價(jià)格戰(zhàn)也愈發(fā)激烈。企業(yè)需要加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新、提升產(chǎn)品品質(zhì)和服務(wù)水平，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的變化對(duì)LED封裝市場(chǎng)也具有一定的影響。例如，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、貿(mào)易保護(hù)主義抬頭等因素都可能對(duì)LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)生不利影響。因此，企業(yè)需要密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的變化，并采取相應(yīng)的措施來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái)，顯示技術(shù)加速迭代，Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)為顯示領(lǐng)域創(chuàng)造了更多想象空間，國(guó)產(chǎn)LED封裝廠商加速布局新一代顯示技術(shù);此外，LED產(chǎn)品高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被國(guó)際廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)廠商也開(kāi)始積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，提高高端產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比;同時(shí)，部分廠商也在努力開(kāi)拓汽車(chē)照明、植物照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

如今，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向發(fā)展，要求集成電路和電子元器件必須相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)小型化。小型化的LED器件，能在應(yīng)用領(lǐng)域上進(jìn)一步提升產(chǎn)品的細(xì)致程度，例如應(yīng)用于智能手機(jī)契合當(dāng)下對(duì)窄邊框化的審美趨勢(shì);應(yīng)用于戶外大屏進(jìn)一步提高畫(huà)質(zhì)和色彩度，解決原有技術(shù)的拼接縫問(wèn)題等。

隨著LED技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，LED封裝市場(chǎng)具有廣闊的市場(chǎng)前景和機(jī)遇。特別是在新能源汽車(chē)、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域，LED封裝產(chǎn)品的需求將不斷增加，為L(zhǎng)ED封裝市場(chǎng)帶來(lái)更大的發(fā)展機(jī)遇。

同時(shí)，LED封裝市場(chǎng)也面臨著一些挑戰(zhàn)。例如，技術(shù)更新?lián)Q代迅速、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈、成本壓力增大等因素都可能對(duì)企業(yè)的生存和發(fā)展產(chǎn)生不利影響。因此，企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平、加強(qiáng)品牌建設(shè)等方面的努力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)并抓住市場(chǎng)機(jī)遇。

LED封裝行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析LED封裝未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測(cè)未來(lái)LED封裝業(yè)務(wù)的市場(chǎng)前景，以幫助客戶撥開(kāi)政策迷霧，尋找LED封裝行業(yè)的投資商機(jī)。

想了解關(guān)于更多LED封裝行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2027年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2022-2027年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

  LED封裝行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析LED封裝未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)L...

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