2024年中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)發(fā)展環(huán)境及現(xiàn)狀深度分析

• 陳觀秋 2024年5月22日 來源：百度 219 6
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隨著半導(dǎo)體行業(yè)的回暖，特別是近年終端市場的便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢日趨明顯，智能手機(jī)、平板電腦等下游市場需求旺盛，致使半導(dǎo)體存儲器的需求量大增。

半導(dǎo)體存儲器簡述

半導(dǎo)體存儲器作為電子系統(tǒng)的基本組成部分，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的電子器件之一。

半導(dǎo)體存儲器又稱存儲芯片，是以半導(dǎo)體電路作為存儲媒介的存儲器，用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。半導(dǎo)體存儲器具有體積小、存儲速度快等特點，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體存儲器行業(yè)是信息技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵組成部分，廣泛應(yīng)用于個人電腦、移動設(shè)備、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各個領(lǐng)域。

中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)發(fā)展環(huán)境及現(xiàn)狀深度分析

中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)是近年來發(fā)展最為迅速的領(lǐng)域之一，作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體存儲器在各個領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，包括消費電子、通信、工業(yè)控制、汽車電子等。工業(yè)自動化和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展促進(jìn)了工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)Ω咝阅艽鎯ζ鞯男枨笤黾印?/p>

近年來，半導(dǎo)體存儲器所屬的集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。國家陸續(xù)出臺了多項政策鼓勵集成電路行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新。

隨著國民經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型與消費升級，社會信息化程度日益加深，對信息化產(chǎn)品和服務(wù)的需求也與日俱增，半導(dǎo)體存儲器作為信息化產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，受益于整個社會信息化進(jìn)程。

全球及國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在2022年、2023年經(jīng)歷了主動去庫存過程后，2024年庫存水平或?qū)⒋蠓纳啤?/p>

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務(wù)器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計將迎來新一輪增長浪潮。

IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴(yán)控供給產(chǎn)出從而提高價格，另外AI整合到所有應(yīng)用的需求中，將驅(qū)動2024年整體半導(dǎo)體銷售市場復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的回暖，特別是近年終端市場的便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢日趨明顯，智能手機(jī)、平板電腦等下游市場需求旺盛，致使半導(dǎo)體存儲器的需求量大增。

據(jù)國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)，2023年2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3514億塊，而2022年為3242億塊，同比增長6.9%。也就是在需求下降的2023年，我國的整體產(chǎn)能還是增長的，這與國內(nèi)集成電路蓬勃發(fā)展，離不開關(guān)系。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告》分析：

從政府政策上看，集成電路產(chǎn)業(yè)是我國建設(shè)信息化社會、實現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)、確保國防安全的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。我國出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策，鼓勵和支持半導(dǎo)體存儲器行業(yè)的發(fā)展。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點布局下一代移動通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

未來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新技術(shù)的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體存儲器件市場將得到進(jìn)一步的擴(kuò)大。國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金支持、稅收政策等方面給與了諸多支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于快速增長的階段，并逐漸形成了跟全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)競爭的態(tài)勢。未來，隨著全球化的競爭格局的加劇，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須更加注重創(chuàng)新和研發(fā)，向著高端制造和設(shè)計的方向發(fā)展，才能夠在行業(yè)中贏得更大的話語權(quán)。

報告根據(jù)半導(dǎo)體存儲器行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點分析了我國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對半導(dǎo)體存儲器行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

想要了解更多半導(dǎo)體存儲器行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告》。

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  2023-2028年中國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場評估與未來發(fā)展機(jī)遇分析報告

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