物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)是一個(gè)發(fā)展迅猛的市場(chǎng),具有廣闊的發(fā)展前景。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及和成本的降低,物聯(lián)網(wǎng)模組的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大,物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)將繼續(xù)保持快速增長。預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場(chǎng)競(jìng)爭也將更加激烈。同時(shí),隨著5G技術(shù)的普及和應(yīng)用,物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示:
物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)發(fā)展前景研究與市場(chǎng)展望
受半導(dǎo)體下游需求逐步復(fù)蘇疊加AI領(lǐng)域需求迸發(fā)影響,WSTS預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長16%。物聯(lián)網(wǎng)模組是將芯片、存儲(chǔ)器等電子器件集成于電路板上的模塊化組件,是實(shí)現(xiàn)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)樞紐。物聯(lián)網(wǎng)模組具有多種功能和應(yīng)用場(chǎng)景,可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)制式和應(yīng)用需求進(jìn)行選擇和定制。
傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域需求回暖跡象漸顯,智能手機(jī)、PC及智能物聯(lián)網(wǎng)模塊Q1出貨量均出現(xiàn)上行,半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)存儲(chǔ)也已率先出現(xiàn)復(fù)蘇,存儲(chǔ)顆粒原廠出貨價(jià)及渠道市場(chǎng)現(xiàn)貨價(jià)格均出現(xiàn)上行,消費(fèi)電子領(lǐng)域需求復(fù)蘇態(tài)勢(shì)有望延續(xù),帶動(dòng)上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈步入上行周期。
推理階段是AI模型落地應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié),推理端通過云計(jì)算、邊緣計(jì)算、和終端側(cè)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺(tái)上部署;IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022年我國AI公有云服務(wù)市場(chǎng)同比增長80.6%,預(yù)計(jì)2022年至2026年中國AI公有云市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速高于30.9%。
邊緣計(jì)算可以實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更低的網(wǎng)絡(luò)延時(shí)。國內(nèi)市場(chǎng),邊緣計(jì)算已經(jīng)覆蓋了工業(yè)、能源、交通、通信等多個(gè)行業(yè),華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2022年我國邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模增長至622.4億元。信通院預(yù)計(jì)國內(nèi)邊緣計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模2022年-2024年年均復(fù)合增速達(dá)70.23%。
邊緣計(jì)算服務(wù)器是邊緣計(jì)算的核心硬件,IDC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2023年我國邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模約為55億美元,年同比增長29.1%。預(yù)計(jì)2028年我國邊緣計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到132億美元。
物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)競(jìng)爭態(tài)勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)競(jìng)爭激烈,主要廠商包括Gemalto、Quectel、Sierra Wireless等。此外,一些電信運(yùn)營商也進(jìn)入該市場(chǎng),提供物聯(lián)網(wǎng)模組和相關(guān)服務(wù)。市場(chǎng)競(jìng)爭主要表現(xiàn)在產(chǎn)品性能、價(jià)格和服務(wù)等方面。從廠商表現(xiàn)來看,移遠(yuǎn)通信、廣和通、Telit Cinterion、中國移動(dòng)和LG Innotek位居前五,其中移遠(yuǎn)通信一季度收入同比增長19%,市場(chǎng)份額為31%,強(qiáng)者恒強(qiáng)。
根據(jù)地理區(qū)域,物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)可以分為北美、歐洲、亞太和其他地區(qū)。其中,亞太地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模最大,其次是北美和歐洲。中國物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)占全球市場(chǎng)份額為54%,是推動(dòng)全球市場(chǎng)增長的核心動(dòng)能。
物聯(lián)網(wǎng)模組的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括智能家居、智能城市、智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)等。智能家居是目前市場(chǎng)規(guī)模最大的領(lǐng)域,隨著城市化進(jìn)程的加快,智能城市領(lǐng)域的需求也在不斷增長。
物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的產(chǎn)品種類繁多,包括蜂窩網(wǎng)絡(luò)模組、Wi-Fi模組、藍(lán)牙模組等。其中,蜂窩網(wǎng)絡(luò)模組市場(chǎng)規(guī)模最大,Wi-Fi模組和藍(lán)牙模組市場(chǎng)也在迅速增長。
隨著無線通信和半導(dǎo)體技術(shù)的突破,物聯(lián)網(wǎng)模組的性能不斷提升,從而推動(dòng)了市場(chǎng)需求的增長。物聯(lián)網(wǎng)模組的成本逐漸下降,使得更多的企業(yè)和消費(fèi)者能夠承擔(dān)并采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
許多國家和地區(qū)都發(fā)布了鼓勵(lì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的政策,這促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的增長。
物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)近年來呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),2020年全球物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規(guī)模已超過1000億美元,并且預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)將繼續(xù)保持快速增長。尤其在2024年第一季度,物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)成功遏制了2023年的下滑勢(shì)頭,實(shí)現(xiàn)了止跌回升,單季度增速達(dá)到7%。這一增長主要得益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大。
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的行物聯(lián)網(wǎng)模組業(yè)報(bào)告對(duì)中國物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
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