第八屆世界物聯(lián)網(wǎng)大會上公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長了20%以上，有望超過180億。預(yù)計到2030年，全球可能會超過800億的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)。

物聯(lián)網(wǎng)是一個萬億產(chǎn)業(yè)市場。當前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)普遍應(yīng)用于生產(chǎn)制造、農(nóng)業(yè)、交通車聯(lián)、醫(yī)療、大眾生活等行業(yè)領(lǐng)域。

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用和深化，特別是在智能家居、智慧城市、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的普及，是物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模持續(xù)增長的主要驅(qū)動力。

隨著制程技術(shù)的不斷進步，物聯(lián)網(wǎng)芯片在集成度和運算速度方面得到了提升。例如，采用7納米、5納米甚至更先進的制程技術(shù)，可以顯著提高芯片的集成度和性能。

中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

中國物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)在低功耗、高集成度、安全性等方面取得了顯著進展。例如，低功耗藍牙、WiFi、Zigbee等無線通信技術(shù)的發(fā)展，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了更加高效、穩(wěn)定的連接方式。

中國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的主要參與者包括華為海思、紫光展銳、中芯國際等國內(nèi)知名企業(yè)，以及高通、英特爾等國際巨頭。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面具有較強實力。

在國家政策支持和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施快速完善的情況下，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速度增長。根據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會的數(shù)據(jù)，截至2020年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.7萬億元。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告》分析：

我國網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的不斷完善，5G、4GCat.1、NB-IoT等蜂窩物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)得以持續(xù)推進部署，保障我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。

翱捷科技是一家芯片廠商，深耕蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場，是移遠通信、日海智能、中移物聯(lián)、美格、有方科技、高新興、U-blox AG、Telit 等國內(nèi)外主流模組廠商的重要供應(yīng)商。

2023年，翱捷科技來自芯片產(chǎn)品收入22.45億元，營收占比達86.4%。其中蜂窩基帶類芯片實現(xiàn)收入20.8億元，在芯片收入中占比 92.56%，下游終端覆蓋智能可穿戴、車聯(lián)網(wǎng)、移動寬帶設(shè)備、資產(chǎn)管理、智能能源等多種應(yīng)用場景。2023年翱捷科技蜂窩物聯(lián)網(wǎng)主芯片出貨數(shù)量較上年同期增長幅度超過50%。

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場呈現(xiàn)出國際化的競爭格局，國內(nèi)外廠商在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、市場份額等方面展開激烈競爭。國內(nèi)企業(yè)通過自主創(chuàng)新和國際合作，不斷提升自身競爭力。

中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

工信部等部門發(fā)布了多項物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標準和規(guī)范，如《物聯(lián)網(wǎng)標識體系建設(shè)指南》等，為物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)和應(yīng)用提供了良好的制度保障。

未來，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。隨著5G、人工智能等技術(shù)的普及和應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求將進一步增加。同時，物聯(lián)網(wǎng)芯片將朝著更高性能、更低功耗、更安全可靠的方向發(fā)展。

雖然中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)面臨國際競爭壓力和技術(shù)壁壘等挑戰(zhàn)，但通過加強自主創(chuàng)新和國際合作，以及不斷拓展應(yīng)用領(lǐng)域和提升產(chǎn)品質(zhì)量，中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

報告對我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

想要了解更多物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測研究報告》。