2017-2021年中國非接觸式智能卡芯片行業(yè)競爭格局及投資價值分析報告
中研普華通過對非接觸式智能卡芯片行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測,分析非接觸式智能卡芯片行業(yè)需求、供給、經營特性、獲取能力、產業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容,整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據和信...
高通表示,驍龍845已經是高通第三代AI計算平臺,在AI效能方面是上一代的3倍。高通從沉浸式體驗、AI、連接、安全以及性能等五方面進行了講解。
12月6日(夏威夷時間),2017年高通驍龍技術峰會上,高通發(fā)布了最新移動芯片驍龍845,打造出一款支持包括XR(擴展現(xiàn)實)、終端側AI和沉浸式多媒體體驗的平臺,同時首次引入了全新的安全處理單元(SPU)。高通表示,驍龍845已經是高通第三代AI計算平臺,在AI效能方面是上一代的3倍。
高通從沉浸式體驗、AI、連接、安全以及性能等五方面進行了講解。
沉浸式體驗:拍出好萊塢品質
首先從沉浸式體驗方面,高通表示驍龍845可以使消費者能夠拍攝出電影級別的視頻,并打破現(xiàn)實與虛擬世界的界限。驍龍845集成Qualcomm Spectra 280 ISP和Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)。這些新的架構可為旗艦移動終端帶來高性能、逼真的電影級別視頻拍攝。
驍龍845與其前代產品對比,能夠捕捉高達64倍的高動態(tài)范圍色彩信息,以支持在Ultra HD Premium顯示屏上的視頻拍攝與播放,而其前代產品也是移動行業(yè)首款支持Ultra HD Premium內容播放的平臺。可以支持Rec.2020廣色域顯示,從而能以10億色調的色彩展現(xiàn)。
除了視頻拍攝體驗的提升,全新Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)架構可以帶來沉浸感和直觀性,為包括VR、AR和MR在內的全新XR體驗提供創(chuàng)新。
高通表示,驍龍845是首款支持室內空間定位(room-scale)六自由度(6DoF)和即時定位與地圖構建(SLAM)的移動平臺。
AI:第三代人工智能平臺
在人工智能(AI)方面,高通表示驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺。與前代系統(tǒng)級芯片(SoC)相比,驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升。
驍龍845通過Qualcomm Aqstic音頻編解碼器(WCD9341)以及功耗表現(xiàn)出色的低功率音頻子系統(tǒng),實現(xiàn)增強的始終開啟關鍵詞檢測和超低功耗語音處理,優(yōu)化語音驅動的智能助手,從而使用戶能全天隨時通過語音與終端進行交互。
安全性:保險庫般安全
在安全方面,驍龍845引入了硬件隔離子系統(tǒng)——安全處理單元(SPU),希望在移動安全解決方案既有層中增加如保險庫般的安全特征,因而能提升生物信息認證安全及用戶/應用數(shù)據秘鑰管理,以加密重要信息。
連接性:峰值下載1.2Gbps
在連接性方面,驍龍845集成了高通技術第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調制解調器。在登機前的3分鐘內下載一部3GB的電影。在運營商為5G做準備時,加速千兆級LTE在全球的應用。該調制解調器支持高達1.2Gbps的Category 18 LTE峰值下載速度,高達五載波聚合、許可輔助接入(LAA)、雙卡雙VoLTE,以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO。
驍龍845還支持先進的60GHz 802.11ad Wi-Fi,增加了對分集天線的支持,從而能實現(xiàn)更穩(wěn)定的、速率高達4.6Gbps的多千兆比特網絡體驗;并集成具備先進特性的802.11ac Wi-Fi,與前代產品相比,可實現(xiàn)高達16倍的連接設置速度提升。
另外,針對Bluetooth 5與前代產品相比,最多可將無線耳塞的功耗減少50%。
功耗降低30% 圖像性能提升30%
驍龍845采用新的影像和視覺處理架構,在視頻拍攝、游戲和XR應用上功耗降低高達30%(與前代產品相比)。Adreno 630架構可以讓圖像性能和能效比提升高達30%(與前代產品相比)。而新的Qualcomm Kryo385架構,在Arm Cortex技術基礎上打造,將在游戲、應用程序啟動時間和重負載型程序上實現(xiàn)高達25%的性能提升(與前代產品相比)。
據透露,搭載該平臺的商用終端預計將在2018年初開始出貨。驍龍845將支持包括手機、XR頭戴式設備、始終連接的PC等在內的終端。小米雷軍已經明確表示小米7將搭載該芯片。
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