高通宣布將回購約160億美元的公司普通股

• 2018年9月14日 ZhangHongYuan來源：新浪科技、鳳凰網 263 9
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  2018-2023年中國制圖軟件行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告

  制圖軟件研究報告對制圖軟件行業(yè)研究的內容和方法進行全面的闡述和論證，對研究過程中所獲取的制圖軟件資料進行全面系統的整理和分析，通過圖表、統計結果及文獻資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫...

今日，高通又宣布將回購約160億美元的公司普通股。這只是高通更大規(guī)模的股票回購計劃的一部分。高通預計，在2019財年之前，最多將回購300億美元的股票。

北京時間9月13日晚間消息，高通公司今日宣布，作為之前宣布的300億美元股票回購計劃的一部分，公司將回購約160億美元的股票。

高通之前曾表示，如果收購恩智浦半導體交易在7月25日之前無法獲得中國商務部的批準，則將放棄這筆交易。為提振公司股價，回饋股東，高通將選擇回購200億美元至300億美元的股票。

今年7月底，高通宣布已啟動第一批最多100億美元的股票回購計劃。高通當時稱，將通過“修改后的荷蘭拍賣”方式最多回購100億美元的公司股票，回購價格在每股60美元至67.50美元之間。

今日，高通又宣布將回購約160億美元的公司普通股。這只是高通更大規(guī)模的股票回購計劃的一部分。高通預計，在2019財年之前，最多將回購300億美元的股票。

相關閱讀：5G時代華為芯片與高通比差距有多大?

眾所周知，4G時代即將過去，而我們面對的是一個嶄新的5G時代。我國5G研發(fā)是從2016年開始，是由工信部指導，IMT-2020(5G)推進組負責全面組織實施。根據計劃，在2016年-2018年主要進行5G技術研發(fā)試驗，2019年-2020年會進行5G產品研發(fā)試驗。

“今年下半年會完成第三階段測試，進行面向商用化的產品的小規(guī)模組網驗證，基于3GPP R15標準進行互操作測試，并進行5G典型應用融合試驗，還有一些企業(yè)會驗證和評估R16等新功能新特性，持續(xù)支撐國際標準驗證?！倍簧偈謾C廠商與運營商均表示，最快會在2019年的下半年推出5G手機!

而說到5G的布局，就不得不說到華為的5G。根據相關人士的透露：目前華為已經和全球20多個運營商建立了50多張5G預商用網絡，對5G的關鍵技術、技術標準和核心頻段做技術驗證，目前對于R15的技術驗證已經完成，為5G出發(fā)做好了充足準備。

芯片，可謂是5G產業(yè)的重中之重。華為能在5G標準凍結后第一時間發(fā)布的商用芯片，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸，為5G產業(yè)發(fā)展做出重大貢獻，可見華為的研發(fā)投入之重。

同時華為成為全球首個具備5G芯片-終端-網絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司，打通5G經脈，把人類社會帶入全新的萬物互聯時代。

據媒體報道，5G技術將于2020年部全面署到位。到2023年，5G用戶在全球將會超過10億，而中國用戶會占據一半以上。現在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐后的推出首個5G商用網絡。

從現在各種曝光來看，5G終端芯片幾家都各有優(yōu)勢，華為并不比高通更好多少，只是華為是5G全網產品，而不像其他幾家只做終端芯片。真終端芯片領域，高通最強，專利多，現在又準備坐等收專利費用了。華為整體優(yōu)勢更大，終端核心專利偏少一些。產品本身，估計性能差不多?

在5G芯片方面，華為的研發(fā)進度稍為緩慢。當前5G芯片研發(fā)進展最快的是高通，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上，今年初發(fā)布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上，在基帶技術研發(fā)方面技術優(yōu)勢明顯。

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