中韓大建芯片工廠 華為發(fā)布世界首款5G商用芯片

• 2018年9月18日 ZhouXun來源：網(wǎng)易科技 Donews 922 57
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  2018-2023年中國鑄鋁防潮燈具行業(yè)供需趨勢及投資風險研究報告

  鑄鋁防潮燈具行業(yè)研究報告主要分析了鑄鋁防潮燈具行業(yè)的市場規(guī)模、鑄鋁防潮燈具市場供需求狀況、鑄鋁防潮燈具市場競爭狀況和鑄鋁防潮燈具主要企業(yè)經(jīng)營情況、鑄鋁防潮燈具市場主要企業(yè)的市場占有...

據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。

SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設(shè)投資也接近創(chuàng)紀錄水平，預(yù)計將連續(xù)第四年實現(xiàn)增長，明年的資本支出將接近170億美元。

該報告顯示，隨著大量新晶圓廠的出現(xiàn)顯著增加了設(shè)備需求，對晶圓廠技術(shù)、產(chǎn)品升級以及額外產(chǎn)能的投資將會增加。

世界晶圓廠預(yù)測報告目前追蹤了78個新工廠和生產(chǎn)線，這些新工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)開始或計劃在2017年至2020年之間開工建設(shè)，最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設(shè)備。而在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)支出預(yù)計將達到530億美元。

其中韓國將以630億美元的投資領(lǐng)于其它地區(qū)，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務(wù)于內(nèi)存領(lǐng)域(占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機和數(shù)據(jù)中心的存儲產(chǎn)品)，而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

在2017年至2020年開始建設(shè)的78個晶圓廠建設(shè)項目中，59個是在前兩年(2017年和2018年)開始建設(shè)的，19個預(yù)計在跟蹤期內(nèi)的最后兩年(2019年和2020年)開始建設(shè)。

SEMI指出，開設(shè)一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長時間，這取決于公司實力、晶圓廠規(guī)模、產(chǎn)品類型和地區(qū)等各種因素。在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

盡管這2200億美元的預(yù)算是基于目前已經(jīng)開工建設(shè)和公司公布的晶圓廠計劃，但由于許多公司繼續(xù)宣布新的晶圓廠計劃，總支出可能超過這個水平。自上季度報告發(fā)布以來，已有18項新的晶圓廠計劃被納入預(yù)測。

在移動通訊搭載芯片方面，華為的科研成果大幅度加快了我國民眾享受 5G 生活的進程，近日在西班牙巴塞羅那舉行的 2018MWC(世界移動通信大會)上，華為發(fā)布了世界首款 5G 商用芯片：巴龍 5G01 和華為 5G CPE 終端。

前者是華為公司的首款基于3GPP 標準的 5G 芯片，支持全球主流 5G，理論下載速度高達2.3 Gbps。并且，同時支持4G、5G 雙組網(wǎng)或5G 獨立組網(wǎng)。另外，華為 5G CPE 同樣全球主流頻段：低頻Sub6GHz CPE 和高頻mmWaveCPE。下行速率峰值可達2Gbps 。

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